[實(shí)用新型]一種帶有RFID芯片的多層復(fù)合紙質(zhì)標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202223165418.7
• 申請(qǐng)日: 2022-11-29
• 公開（公告）號(hào): CN218996228U
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉星;楊大彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建興澤物聯(lián)科技有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G09F3/02
• 分類號(hào): G09F3/02;G06K7/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請(qǐng)涉及服飾商品用防偽標(biāo)簽的技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種帶有RFID芯片的多層復(fù)合紙質(zhì)標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體，所述標(biāo)簽本體包括中層以及表層，所述中層設(shè)置有RFID芯片，所述中層的端面開設(shè)有供RFID芯片進(jìn)行固定的安裝槽，所述RFID芯片的外表面包覆有第一防水層，所述表層通過膠水與中層開設(shè)有安裝槽的端面固定連接。本申請(qǐng)具有提高RFID芯片的防水性的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及服飾商品用防偽標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種帶有RFID芯片的多層復(fù)合紙質(zhì)標(biāo)簽。

背景技術(shù)

在服飾行業(yè)中，大多數(shù)所使用的掛牌類的紙質(zhì)標(biāo)簽的防偽模式主要是以文字、圖案或防偽碼等形式打印在各種材質(zhì)紙張上，但這樣的標(biāo)簽容易仿制，即侵犯商家權(quán)益又侵犯消費(fèi)者權(quán)益。目前，為了增加標(biāo)簽的安全性，通過使用RFID技術(shù)的應(yīng)用有效解決傳統(tǒng)條碼與二維碼的缺陷，RFID射頻識(shí)別技術(shù)的廣泛應(yīng)用極大的促進(jìn)全球各行各業(yè)的發(fā)展速度，帶有RFID芯片的射頻電子標(biāo)簽的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，對(duì)射頻電子標(biāo)簽的需求逐漸變得復(fù)雜化多樣化。

RFID即Radio?Frequency?Identification，即RFID射頻識(shí)別技術(shù)的簡稱，通過賦予物品一個(gè)唯一的電子編碼，就像身份證，其芯片內(nèi)涵蓋了身份信息，生產(chǎn)信息，流通運(yùn)輸信息，歸屬信息等，讓實(shí)際作業(yè)人員能使用讀寫終端很輕松的采集到這件物品的詳細(xì)信息，有效的推動(dòng)了物品的自動(dòng)化、準(zhǔn)確化、信息化的進(jìn)程。

帶有RFID芯片的紙質(zhì)標(biāo)簽通常將RFID芯片內(nèi)置于紙質(zhì)標(biāo)簽中，但是，現(xiàn)有的紙質(zhì)標(biāo)簽的防水性較差，若是將紙質(zhì)標(biāo)簽處于較為潮濕的環(huán)境中時(shí)，水汽容易滲透到標(biāo)簽內(nèi)使得RFID芯片出現(xiàn)受損的可能，因此需要進(jìn)一步改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了提高RFID芯片的防水性，本申請(qǐng)的提供一種帶有RFID芯片的多層復(fù)合紙質(zhì)標(biāo)簽。

一種帶有RFID芯片的多層復(fù)合紙質(zhì)標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體，所述標(biāo)簽本體包括中層以及表層，所述中層設(shè)置有RFID芯片，所述中層的端面開設(shè)有供RFID芯片進(jìn)行固定的安裝槽，所述RFID芯片的外表面包覆有第一防水層，所述表層通過膠水與中層開設(shè)有安裝槽的端面固定連接。

通過采用上述技術(shù)方案，通過在RFID芯片的外表面設(shè)置有第一防水層，可有效減少外界的水汽或是在進(jìn)行噴印時(shí)的油墨滲透到標(biāo)簽內(nèi)并滲透到RFID芯片中從而出現(xiàn)受損的可能，從而提高對(duì)RFID芯片的防水性。

優(yōu)選的，所述第一防水層為PVC塑料層，所述第一防水層與所述RFID芯片之間設(shè)置有緩沖層，所述緩沖層為海綿層。

通過采用上述技術(shù)方案，由于第一防水層為PVC塑料層，由于其本身具有防水性，提高RFID芯片的防水性，且通過設(shè)置有緩沖層，由于海綿具有減震和緩解碰撞的力的特點(diǎn)，進(jìn)而減少外界的力對(duì)RFID芯片的碰撞，從而有效保護(hù)RFID芯片。

優(yōu)選的，所述表層設(shè)置有兩個(gè)且分別設(shè)置于所述中層的兩端面，兩個(gè)所述表層靠近中層的端面均設(shè)置有第二防水層，所述第二防水層為PET薄膜層。

通過采用上述技術(shù)方案，通過設(shè)置有第二防水層，增加表層和中層相互靠近的端面之間的防水性，有效減少當(dāng)水汽依次滲透到表層和中層中時(shí)，使得表層和中層之間的粘合度降低的可能，從而有效減少RFID芯片從標(biāo)簽中掉落的可能。

優(yōu)選的，所述中層和其中一個(gè)所述表層之間設(shè)置有抗折層，所述抗折層包括呈波浪狀的彈性板。

通過采用上述技術(shù)方案，當(dāng)在對(duì)服飾進(jìn)行打包成捆裝箱的過程中，標(biāo)簽可能受到擠壓的力，通過將彈性板呈波浪狀設(shè)置，可有效減少由于擠壓的力導(dǎo)致標(biāo)簽產(chǎn)生褶皺、彎折的可能，進(jìn)一步減少對(duì)標(biāo)簽以及位于標(biāo)簽內(nèi)的RFID芯片的損害，從而提高對(duì)RFID芯片的保護(hù)。

優(yōu)選的，所述抗折層還包括設(shè)置于所述彈性板的波峰處的加強(qiáng)彈性桿，所述加強(qiáng)彈性桿設(shè)置有多根且沿所述彈性板的寬度方向分布，所述加強(qiáng)彈性桿由干燥劑制成。