[實用新型]半導體集成電路封裝件

有效

• 申請號: 202223148861.3
• 申請日: 2022-11-25
• 公開（公告）號: CN218769508U
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 江琛琛
• 申請（專利權）人: 江蘇明微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 鹽城領晟致遠知識產權代理事務所(普通合伙) 32460
• 代理人: 趙松杰

本申請公開了一種半導體集成電路封裝件，集成電路板嵌設于承載板的容置槽中，并通過鎖桿插入集成電路板的承插孔中以鎖定集成電路板的豎向移動，水平方向的移動通過容置槽來進行限位，在需要更換集成電路板時，通過在承載板的外部轉動驅動軸，使得鎖桿的另一端轉動并退回安裝槽中，進而解除對集成電路板的豎向鎖定，從而使得更換集成電路板較為方便和快捷。集成電路板通過絕緣層導熱板連接于散熱板，散熱板上形成上通槽和下通槽，加快集成電路板產生的熱量傳遞和散熱，進而降低了集成電路板使用時的溫度，延長集成電路板的使用壽命和降低了集成電路板的故障率。本實用新型解決了現有集成電路封裝結構后期對芯片或集成電路板的更換費時費力的問題。

技術領域

本實用新型涉及集成電路技術領域，具體涉及一種半導體集成電路封裝件。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件。集成電路是把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元器件及布線相互連接在一起，以制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構，其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化方面發展。

現有的一些集成電路在封裝時多是將芯片或集成電路板直接固定在管殼內，當需要對芯片或集成電路板進行更換或者檢修時，需要花費很長時間才能將芯片取出，不僅增加了工作人員的工作強度，同時會導致對芯片更換或檢修的效率下降。

實用新型內容

為克服現有技術所存在的缺陷，現提供一種半導體集成電路封裝件，以解決現有的集成電路封裝結構后期對芯片或集成電路板的更換費時費力的問題。

為實現上述目的，提供一種半導體集成電路封裝件，包括：

承載板，所述承載板的上部開設有容置槽，所述承載板的下部開設有散熱槽，所述容置槽連通于所述散熱槽的槽底的中部，所述承載板的上部開設有豎向插孔，所述容置槽的相對的兩側壁開設有安裝槽，所述豎向插孔連通于所述安裝槽，所述豎向插孔中可轉動地穿設有驅動軸，所述驅動軸的下端伸至所述安裝槽中，所述驅動軸的下端連接有鎖桿，所述鎖桿沿所述驅動軸的徑向方向設置，所述鎖桿與所述安裝槽的槽底之間連接有用于頂推所述鎖桿的一端以令所述鎖桿的另一端伸至所述容置槽中的彈性件；

集成電路板，嵌設于所述容置槽中，所述集成電路板的相對兩側形成有承插孔，所述鎖桿的另一端插設于所述承插孔中，所述集成電路板的上部與所述容置槽的槽口之間墊設有密封件，所述密封件沿所述槽口的周向方向設置一圈；

散熱結構，包括導熱板和散熱板，所述導熱板安裝于所述散熱槽的槽底，所述導熱板的一側與所述集成電路板之間墊設有絕緣層，所述散熱板安裝于所述導熱板的另一側，所述散熱板與所述散熱槽的側壁間隙設置，所述散熱板具有相對的頂面和底面，所述頂面粘接于所述導熱板的另一側，所述頂面開設有多個上通槽，所述底面形成有多個下通槽，所述下通槽與所述上通槽同向設置，所述上通槽與所述下通槽在水平方向上交替設置且在豎直方向上交錯設置。

進一步的，所述彈性件為彈簧。

進一步的，所述容置槽的槽口形成有限位槽，所述限位槽沿所述容置槽的槽口設置一圈，所述密封件嵌設于所述限位槽中。

進一步的，所述密封件的橫截面呈半圓形。

進一步的，所述限位槽的槽壁呈弧形，所述限位槽的槽壁的弧度與所述密封件的外側壁的弧度相適配。

進一步的，所述上通槽和所述下通槽分別呈三棱柱形。