[實用新型]一種探針卡定位機構

有效

• 申請號: 202223141901.1
• 申請日: 2022-11-25
• 公開（公告）號: CN218824419U
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 呂孟光
• 申請（專利權）人: 安徽京元科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 杭州科啟星知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33456
• 代理人: 張文駿

本實用新型涉及晶圓探針臺技術領域，且特別涉及了一種探針卡定位機構，包括安裝在底座上的行程機構，所述行程機構的頂部設置有回轉滑臺，所述底座的頂部設置有探針卡安裝座，其特征在于：所述回轉滑臺通過固定座連接有箱體，所述箱體通過測微器連接有水平移動件，所述箱體的內部設置有可移動的豎向移動件。該探針卡定位機構，可通過擰動測微器推動水平移動件移動，以迫使豎向移動件上移，從而帶動定位件上升，起到了調節定位件端面相對高度的作用，限制了晶圓與探針卡的最小間隙值，進一步在定位件頂部設置的環形壓板，則起到了分散板體反力的作用，可防止單側的一個或幾個定位件因受力過大而導致回轉臺偏心傾斜的問題。

技術領域

本實用新型涉及晶圓探針臺領域，具體涉及一種用于晶圓探針卡的定位機構。

背景技術

晶圓探針測試也被稱為中間測試，它是集成電路生產中的重要一環，晶圓測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能把壞的芯片篩選出來，以節約封裝費用，保證最終產品的良品率，晶圓探針測試的主要設備有探針測試臺、探針測試機和探針測試卡三部分，它們全部由測試系統的應用測試程序來執行測試，探針卡是測試系統和晶圓間的連接，由電路板和探針組成，其中電路板部分與探針測試機連接。

探針卡在使用時可直接收集晶圓的輸入信號或檢查輸出值，此時探針卡的接觸端會與die表面的焊點接觸，但晶圓每個die表面焊點的凸起高度均不同，這就導致了die表面焊點凹凸不平，而探針卡在生產時為了保證與晶圓連接的穩定性，探針的接觸端會盡可能保持在同一水平高度附近，之后，在使用探針臺時，探針臺的行程位移機構會使晶圓盡可能上移，使die表面的焊點與探針尖端接觸抵持，但因為die表面的焊點凹凸不平，所以行程位移機構會存在過度上移的情況，以使得各探針的接觸端能與對應的焊點充分接觸，在上述過程中，晶圓過度上移的距離會通過行程位移機構中的升降滑臺進行控制，但因為探針尖端與焊點接觸后的變形量極小，現有升降滑臺的相對精度難以達到控制要求，易出現若晶圓過度上移距離過大的情況，此時探針的尖端會發生過度彎曲變形，之后，隨著測試次數的增加，探針尖端的變形不斷累積直至探針卡報廢，在上述過程中，因現有升降滑臺難以精確控制晶圓過度上移距離的大小，加速了探針卡的損耗，降低了探針卡的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可限制晶圓與探針卡最小間距的探針卡定位機構。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案是：一種探針卡定位機構，包括安裝在底座上的行程機構，所述行程機構的頂部設置有回轉滑臺，所述底座的頂部設置有探針卡安裝座，所述回轉滑臺通過固定座連接有箱體，所述箱體通過測微器連接有水平移動件，所述箱體的內部設置有可移動的豎向移動件，所述水平移動件與豎向移動件的相對側均為斜面，且兩斜面相護抵持，所述豎向移動件的頂部設置有定位件，所述定位件的頂端貫穿箱體的內頂壁并延伸至箱體的上方。

作為本實用新型所述的一種探針卡定位機構優選方案，其中：所述豎向移動件的側面設置有限位件，所述箱體內部與限位件相對一側的內壁開設有用于限制限位件移動方向的限位槽。

作為本實用新型所述的一種探針卡定位機構優選方案，其中：所述定位件的側表面設置有環形凸緣，所述定位件的側表面套接有彈簧，所述彈簧的兩端分別與豎向移動件的頂部和箱體的內頂壁抵持。

作為本實用新型所述的一種探針卡定位機構優選方案，其中：所述定位件位于箱體上方的一端通過緊固件連接有環形板件。

作為本實用新型所述的一種探針卡定位機構優選方案，其中：所述探針安裝座包括與底座連接的板體，所述板體頂部的中心位置開設有安裝槽，所述安裝槽的內部設置有探針卡，所述安裝槽的內底壁與探針卡底部探針對應的位置開設有通槽，所述探針卡底部探針穿過通槽并延伸至板體的下方。

本實用新型與現有技術相比，具有以下優點和效果：