[實用新型]一種布氣機構和鍍膜設備有效
| 申請號: | 202223140748.0 | 申請日: | 2022-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN219470192U | 公開(公告)日: | 2023-08-04 |
| 發明(設計)人: | 李志;寧艷華;王俊朝;李亞文;寧志升;唐圭;李業濤;蔣濟維;唐太家;梁劍銘;王金山;裴梓伯;陳培寧;莫開福;楊海龍;李金萍;高云峰 | 申請(專利權)人: | 大族激光科技產業集團股份有限公司;深圳市大族光伏裝備有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/50 | 分類號: | C23C16/50;C23C16/455 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 機構 鍍膜 設備 | ||
1.一種布氣機構,可用于等離子增強化學氣相沉淀工序中作為上極板,其特征在于,包括:
布氣板,所述布氣板上設有第一氣孔;以及
絕緣組件,所述絕緣組件上設有第二氣孔,所述絕緣組件設置于所述布氣板上,所述絕緣組件罩設于所述布氣板的設置所述第一氣孔側,所述絕緣組件的邊緣和所述布氣板的邊緣密封連接。
2.如權利要求1所述的布氣機構,其特征在于,所述布氣機構還包括連接件,所述連接件包括絕緣部和導電部,所述絕緣部與所述導電部可拆卸連接或固定連接,所述布氣板和所述絕緣組件上分別開設有對應接通的安裝孔,所述連接件穿設于所述布氣板的安裝孔和所述絕緣組件的安裝孔以連接所述布氣板和所述絕緣組件;
所述連接件的導電部對應完全或部分封堵所述布氣板的安裝孔設置,所述連接件的絕緣部對應完全封堵所述絕緣組件的安裝孔設置。
3.如權利要求2所述的布氣機構,其特征在于,所述絕緣部為螺栓狀,所述導電部為可與螺栓狀的所述絕緣部螺接的螺母狀,所述導電部對應完全或部分封堵所述布氣板的安裝孔設置于所述布氣板上,所述絕緣部穿設所述絕緣組件的安裝孔與所述導電部螺接,所述絕緣部對應完全封堵所述絕緣組件的安裝孔設置。
4.如權利要求2所述的布氣機構,其特征在于,所述導電部采用與所述布氣板導電性相同的材質制成。
5.如權利要求1所述的布氣機構,其特征在于,所述第一氣孔和所述第二氣孔分別為多個,每個所述第二氣孔與一個所述第一氣孔對應沿同一直線且孔口的形狀相同設置。
6.如權利要求1所述的布氣機構,其特征在于,所述第一氣孔和所述第二氣孔分別為多個,每個所述第一氣孔與多個所述第二氣孔對應分別等間距設置。
7.如權利要求1所述的布氣機構,其特征在于,所述絕緣組件包括絕緣板和絕緣邊框,所述第二氣孔設置于所述絕緣板上,所述絕緣板與所述布氣板平行且邊緣分別對齊設置,所述絕緣邊框沿所述絕緣板的邊緣和所述布氣板的邊緣分別密封設置。
8.如權利要求7所述的布氣機構,其特征在于,所述絕緣板包括多個絕緣子板,所述絕緣邊框包括多個絕緣子邊框,多個所述絕緣子板沿與所述布氣板的板面平行的平面拼接設置于所述布氣板上,多個所述絕緣子板沿所述絕緣板的邊緣和所述布氣板的邊緣分別密封設置。
9.如權利要求7所述的布氣機構,其特征在于,所述布氣機構還包括絕緣的分隔件,所述分隔件設置于所述絕緣板和所述布氣板之間,所述分隔件的兩端分別抵接于所述絕緣板和所述布氣板上。
10.如權利要求7所述的布氣機構,其特征在于,所述絕緣邊框包括第一支板和第二支板,所述第一支板的一端與所述第二支板的一端連接且所述第一支板的板面與所述第二支板的板面具有夾角,所述第一支板與所述絕緣板遠離所述布氣板側的板面密封貼合,所述第二支板圍設于所述絕緣板邊緣和所述布氣板邊緣,所述第二支板與所述布氣板邊緣密封連接。
11.如權利要求9所述的布氣機構,其特征在于,所述布氣板靠近所述絕緣板側設有定位槽,所述分隔件的一端插設于所述定位槽內,所述分隔件的另一端凸出于所述定位槽并抵接于所述絕緣板上。
12.如權利要求11所述的布氣機構,其特征在于,所述定位槽與所述分隔件分別為多個,多個所述定位槽等間距均勻設置于所述布氣板上,每個所述定位槽內插設一個所述分隔件。
13.一種鍍膜設備,其特征在于,所述鍍膜設備包括密封箱、頂升機構以及如權利要求1-12任意一項所述的布氣機構,所述頂升機構設置于所述密封箱的一端,所述布氣機構設置于所述密封箱的另一端的內側,所述頂升機構接地設置,所述絕緣組件位于所述布氣板和所述頂升機構之間。
14.如權利要求13所述的鍍膜設備,其特征在于,所述頂升機構包括:
支撐組件,所述支撐組件包括支撐架和多個支撐件,所述多個支撐件接地設置,所述多個支撐件間隔設置于所述支撐架上,所述多個支撐件的支撐端朝所述布氣板方向凸出于所述支撐架設置,所述支撐件設置于所述密封箱內;以及
升降組件,所述升降組件的升降端與所述支撐架驅動連接以驅動所述支撐架攜帶所述支撐件朝所述布氣板方向靠近或遠離,所述升降組件設置于所述密封箱外。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





