[實(shí)用新型]用于離子阱芯片的支架組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202223133960.4
• 申請(qǐng)日: 2022-11-23
• 公開（公告）號(hào): CN218918787U
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳亞;劉志超;李曉剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 國(guó)儀量子（合肥）技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01J49/10
• 分類號(hào): H01J49/10
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 季永杰

1.一種用于離子阱芯片的支架組件，其特征在于，包括：

第一支撐部(11)和第二支撐部(12)，所述第一支撐部(11)與所述第二支撐部(12)間隔設(shè)置；

第三支撐部，所述第三支撐部設(shè)置于所述第一支撐部(11)與所述第二支撐部(12)之間并將所述第一支撐部(11)與所述第二支撐部(12)連接；其中

所述第三支撐部上形成有用于支撐芯片的芯片安裝位，所述第一支撐部(11)、所述第二支撐部(12)以及所述第三支撐部中的至少一個(gè)構(gòu)造為聚酰亞胺件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于離子阱芯片的支架組件，其特征在于，所述第一支撐部(11)和所述第二支撐部(12)均包括：

底板(111)，所述底板(111)在水平方向延伸；

立板(112)，所述立板(112)設(shè)置于所述底板(111)上且朝向垂直于所述底板(111)的方向延伸，所述第三支撐部連接于相鄰的兩個(gè)所述立板(112)之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于離子阱芯片的支架組件，其特征在于，兩個(gè)所述立板(112)彼此正對(duì)且每個(gè)所述立板(112)上設(shè)置有在厚度方向貫通的支架軸線通孔(3)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于離子阱芯片的支架組件，其特征在于，所述第三支撐部包括：

板體(2)，所述板體(2)構(gòu)造為多個(gè)，多個(gè)所述板體(2)分別連接于兩個(gè)所述立板(112)之間，并且多個(gè)所述板體(2)沿所述支架軸線通孔(3)的徑向延伸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于離子阱芯片的支架組件，其特征在于，多個(gè)所述板體(2)對(duì)稱設(shè)置于所述立板(112)寬度方向上的兩側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于離子阱芯片的支架組件，其特征在于，每個(gè)所述板體(2)上形成有適于定位刀片電極的電極安裝位，且至少一個(gè)所述板體(2)上設(shè)置有用于定位所述刀片電極的定位部(5)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于離子阱芯片的支架組件，其特征在于，每個(gè)所述板體(2)上設(shè)置有第一線束過孔(4)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于離子阱芯片的支架組件，其特征在于，所述立板(112)上設(shè)置有在厚度方向上貫通的第二線束過孔(6)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于離子阱芯片的支架組件，其特征在于，所述板體(2)構(gòu)造為四個(gè)，四個(gè)所述板體(2)關(guān)于所述支架軸線通孔(3)的軸線中心對(duì)稱設(shè)置。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于離子阱芯片的支架組件，其特征在于，所述第一支撐部(11)、所述第二支撐部(12)和所述第三支撐部構(gòu)造為一體成型件。