[實用新型]一種預鍵合治具有效
| 申請號: | 202223132526.4 | 申請日: | 2022-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN218918834U | 公開(公告)日: | 2023-04-25 |
| 發明(設計)人: | 趙培瑜 | 申請(專利權)人: | 杭州邦齊州科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/50;B81C3/00 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人: | 趙麗恒 |
| 地址: | 311499 浙江省杭州市富*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 預鍵合治具 | ||
1.一種預鍵合治具,用于第一鍵合基體和圓形薄片狀的第二鍵合基體的預鍵合,第一鍵合基體由小圓部和直徑大于所述小圓部的大圓部同軸構成,所述小圓部的直徑與所述第二鍵合基體的直徑相同,其特征在于,包括承托座,所述承托座上設有用于承托所述大圓部的第一圓槽、供所述小圓部將所述第二鍵合基體壓緊的第二圓槽以及位于所述承托座底部并與所述第二圓槽同軸連通的排水圓孔,所述第二圓槽的內徑與所述第二鍵合基體的直徑相同,所述第一圓槽上設有方便夾持著所述第二鍵合基體的鑷子的尖部沿軸向伸入所述第二圓槽的排水豎槽,所述排水豎槽與所述排水圓孔連通。
2.根據權利要求1所述的一種預鍵合治具,其特征在于,所述排水豎槽呈十字形分布在所述第一圓槽上。
3.根據權利要求2所述的一種預鍵合治具,其特征在于,所述承托座上設有方便夾持著所述大圓部的鑷子的尖部伸入所述第一圓槽的放置橫槽,所述放置橫槽沿所述第一圓槽的徑向延伸。
4.根據權利要求3所述的一種預鍵合治具,其特征在于,所述第一圓槽的內徑與所述大圓部的直徑相同。
5.根據權利要求1所述的一種預鍵合治具,其特征在于,所述承托座上設置有用于將其放入和提出水面的提手,所述提手具有在放入和提出過程中始終保持在水面以上的提起部。
6.根據權利要求5所述的一種預鍵合治具,其特征在于,所述提手包括相互垂直的連接豎桿和連接橫桿,所述連接豎桿的一端與所述連接橫桿固定,所述連接豎桿的另一端與所述承托座連接。
7.根據權利要求6所述的一種預鍵合治具,其特征在于,所述承托座上設有螺紋孔,所述連接豎桿上設有螺紋頭,所述螺紋頭與所述螺紋孔螺紋連接。
8.根據權利要求6所述的一種預鍵合治具,其特征在于,所述承托座上設有插接孔,所述連接豎桿上設有插接頭,所述插接頭與所述插接孔過盈插接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





