[實用新型]一種浸沒式液冷一體機

有效

• 申請號: 202223127203.6
• 申請日: 2022-11-24
• 公開（公告）號: CN218974863U
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 張京;姜星晨
• 申請（專利權）人: 純鈞新材料（深圳）有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張秋紅

本實用新型公開了一種浸沒式液冷一體機，包括底托、設置于底托上的具有腔體的液冷設備柜、風冷散熱系統；風冷散熱系統包括風冷散熱裝置、循環管道以及循環泵；液冷設備柜內包括設備腔、分別設置于設備腔相對兩側壁且與設備腔連通的進液腔和出液腔；風冷散熱裝置通過循環管道分別連通至進液腔、出液腔，以使液冷設備柜與風冷散熱裝置之間形成液冷循環回路，循環回路內浸沒有冷卻液；風冷散熱裝置設于液冷設備柜外，將液冷設備柜中的冷卻液和風冷散熱裝置進行熱交換；本實用新型的液冷一體機冷卻液，為一體化設計，布局緊湊，設備腔內兼容有橫向流道、縱向流道，冷卻液流動循環效率高，增強流動散熱性能，適用于不同流道設計的電子設備產品。

技術領域

本實用新型屬于液冷裝置技術領域，具體涉及一種浸沒式液冷一體機。

背景技術

大數據、云計算、人工智能和5G通信等新興技術的快速發展，社會對數據處理的需求越來越大，對數據處理器提出了越來越高的要求。處理器的發展已經進入后摩爾定律時代，為了獲取更高的計算性能，常常需要堆積更多的計算單元，這將導致芯片散熱成為巨大挑戰。當前intel?CPU熱設計功耗已經達到350W，英偉達高性能GPU的熱設計功耗達700W。設備的功率密度和能耗不斷提升，傳統的風冷散熱解決方案已很難滿足電子信息設備高效散熱的需求。

現有浸沒液冷產品主要是用于數據中心，多為大型的浸沒設備，含液冷機柜，液泵柜，管道和室外散熱模塊等。由于其部件繁雜，且多為固定安裝部署，導致搬遷移動等不方便，成本高，不適合中小型電子設備使用。

其次，現有的一些浸沒液冷產品主要針對服務器產品，系統設計冷卻液的流道方向多為上下方向，不能匹配一些通信設備的流道設計需求。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術的缺陷，提供一種浸沒式液冷一體機。

本實用新型采用的技術方案：提供一種浸沒式液冷一體機，包括底托、設置于所述底托上的具有腔體的液冷設備柜、風冷散熱系統；

所述風冷散熱系統包括風冷散熱裝置、循環管道以及設置在所述循環管道上的循環泵；

所述液冷設備柜內包括用于放置電子設備的設備腔、分別設置于所述設備腔相對兩側壁且與所述設備腔連通的進液腔和出液腔；

所述風冷散熱裝置通過所述循環管道分別連通至所述進液腔、所述出液腔，以使液冷設備柜與所述風冷散熱裝置之間形成液冷循環回路，所述循環回路內浸沒有冷卻液；

所述風冷散熱裝置設于所述液冷設備柜外，將所述液冷設備柜中的冷卻液和所述風冷散熱裝置進行熱交換。

進一步地，優選所述進液腔上設置有進液口，所述循環管道與所述進液口連通；所述出液腔上設置有出液口，所述循環管道與所述出液口連通。

進一步地，優選所述進液腔與所述設備腔之間設置有進液隔板，所述進液隔板上開設有多個第一導流孔；所述出液腔與所述設備腔之間設置有出液隔板，所述出液隔板上開設有多個第二導流孔。

進一步地，優選所述所述第一導流孔設置于所述進液隔板的中部以及下部；所述第二導流孔設置于所述出液隔板的上部、中部以及下部。

進一步地，優選所述第一導流孔的孔徑沿所述進液隔板高度方向由上至下依次遞增，或，所述第一導流孔的排布密集度沿所述進液隔板高度方向由上至下依次遞增；所述第二導流孔沿所述出液隔板高度方向由上至下呈規律排布。

進一步地，優選所述液冷設備柜包括具有密封腔體的柜體、與所述柜體相匹配的柜蓋，所述柜體的至少一側壁為可視化設置。

進一步地，優選所述風冷散熱裝置包括換熱器和用于對所述換熱器進行吹風的風機，所述換熱器用于分別與所述冷卻液及空氣進行熱交換，所述循環管道包括進液管道和出液管道，所述換熱器的輸出端通過所述進液管道連通至所述進液腔，所述出液腔通過所述出液管道連通至所述換熱器的輸入端。