[實用新型]一種高多層HDI板電鍍填孔裝置有效
| 申請號: | 202223120131.2 | 申請日: | 2022-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN219195165U | 公開(公告)日: | 2023-06-16 |
| 發明(設計)人: | 黃愛華;楊鳳;馬建偉 | 申請(專利權)人: | 江西競超科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D5/08 | 分類號: | C25D5/08;C25D17/00;C25D21/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 343900 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多層 hdi 電鍍 裝置 | ||
本實用新型公開了一種高多層HDI板電鍍填孔裝置,包括銅缸,所述銅缸的上部安裝有直角安裝板,且直角安裝板的上部貫穿安裝有兩組電動伸縮桿,并且兩組所述電動伸縮桿的一端端部均安裝有噴流箱,兩組所述噴流箱的內部均焊接有緩流板,兩組所述噴流箱的相向面開設有多組第一噴射孔,所述銅缸的內部安裝有兩組直角擋板、兩組限位框板和錐形濾網,兩組所述直角擋板的相向面開設有多組第二噴射孔,兩組所述噴流箱的遠離面均安裝有連接管,且兩組所述連接管的一端端部均安裝有伸縮節。有益效果:本實用新型采用了圓錐濾網,通過設置的圓錐濾網,具備攔截結構,能夠避免雜質阻礙銅液的循環使用,為高多層HDI板電鍍填孔裝置的持續使用帶來一種保障。
技術領域
本實用新型涉及電路板生產制作技術領域,具體來說,涉及一種高多層HDI板電鍍填孔裝置。
背景技術
HDI板是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板,采用堆疊工藝制造的高多層HDI板,需要使用電鍍填孔裝置,完成通孔和盲孔的電鍍填孔工作,實際使用具有操作簡單、結構穩定和填充穩定等優點。
現有技術公開了公開號為:CN217283646U一種電路板電鍍銅填孔裝置,包括銅缸、回流管、循環泵、升降機構、升降臺、平行擋板、噴流箱、循環推動機構、伸縮節、雙頭電機、第一轉動盤、第二轉動盤、固定軸、連接桿、箱體、第一噴射網板、緩流板、第一噴射孔、支撐板、限位板和第二噴射孔,首先,在循環推動機構和循環泵的作用下,實現噴流箱的循環上下移動,以及為噴流箱內泵入高壓的銅液,隨后噴流箱內的銅液需要先經過第一噴射網板和L型支撐板上的第一噴射孔與第二噴射孔才能噴流到電路板上,其中由于噴流箱的上下移動動作,使得第一噴射孔與第二噴射孔之間持續形成錯位,進而連續調節了銅液噴流的截面積與速度,并且配合升降機構調節循環推動機構的高度,使得第一噴射孔與第二噴射孔之間的錯位關系發出變化,從而使得電路板兩側的噴流強度不同,進而更容易將通孔內的氣泡排出,提高鍍銅效果。
上述實用新型,當HDI板開孔后表面依舊存在雜質時,噴流的銅液會將此部分雜質沖下,無攔截結構,會導致循環管道結構堵塞,導致銅液無法進行循環使用,為此實用新型的持續使用帶來隱患。
針對相關技術中的問題,目前尚未提出有效的解決方案。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種高多層HDI板電鍍填孔裝置,具備攔截結構,能夠避免雜質阻礙銅液的循環使用的優點,進而解決上述背景技術中的問題。
(二)技術方案
為實現上述具備攔截結構,能夠避免雜質阻礙銅液的循環使用的優點,本實用新型采用的具體技術方案如下:
一種高多層HDI板電鍍填孔裝置,包括銅缸,所述銅缸的上部安裝有直角安裝板,且直角安裝板的上部貫穿安裝有兩組電動伸縮桿,并且兩組所述電動伸縮桿的一端端部均安裝有噴流箱,兩組所述噴流箱的內部均焊接有緩流板,兩組所述噴流箱的相向面開設有多組第一噴射孔,所述銅缸的內部安裝有兩組直角擋板、兩組限位框板和錐形濾網,兩組所述直角擋板的相向面開設有多組第二噴射孔,兩組所述噴流箱的遠離面均安裝有連接管,且兩組所述連接管的一端端部均安裝有伸縮節,并且兩組所述伸縮節的一端端部均安裝有回流管,兩組所述回流管的一端貫穿銅缸的下部,兩組所述回流管的側壁均安裝有循環泵,所述直角安裝板的端面設置有內置槽,且內置槽的內部設置有旋轉板,所述銅缸的內壁固定安裝有限位板,且限位板的上部焊接貫穿有漏斗,所述銅缸的內部底面貫穿安裝有定位管,且定位管的內部滑動安裝有塞柱,并且塞柱的側壁固定套接有套接孔板和固定孔板,所述塞柱的下部設置有固定盲孔,且固定盲孔的內壁開設有兩組開口,所述定位管的外壁與圓錐濾網的內壁焊接,所述銅缸的下部焊接有兩組固定螺桿,且兩組所述固定螺桿的一端分別貫穿固定孔板的上部,兩組所述固定螺桿的側壁均套接有兩組安裝螺母。
進一步的,兩組所述固定螺桿和四組所述安裝螺母螺紋相互配合。
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