[實(shí)用新型]植球芯片脫模工具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223027666.5
• 申請日: 2022-11-14
• 公開（公告）號: CN219123201U
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 覃洪文;劉賢芬
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市達(dá)泰豐科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.植球芯片脫模工具，包括支撐底板(8)，其特征在于：所述支撐底板(8)的下端面安裝有兩個(gè)連接片(10)，所述連接片(10)的內(nèi)側(cè)安裝有側(cè)邊連接立板(2)，所述側(cè)邊連接立板(2)的下端面設(shè)有防滑齒條(11)，兩個(gè)所述側(cè)邊連接立板(2)上端的內(nèi)側(cè)安裝有一個(gè)橫向定位板(3)，所述支撐底板(8)的上端面安裝有下模板(14)，所述下模板(14)的上端面安裝有九個(gè)芯片定位片(12)，所述芯片定位片(12)的中部設(shè)有中心定位套(13)，所述支撐底板(8)與下模板(14)四個(gè)端角的內(nèi)側(cè)安裝有八個(gè)定位柱(9)，所述芯片定位片(12)的上端面安裝有脫模機(jī)構(gòu)(4)，所述脫模機(jī)構(gòu)(4)包括橡膠套(5)、防護(hù)板(6)和分離插板(7)，所述橡膠套(5)的內(nèi)側(cè)安裝有兩個(gè)防護(hù)板(6)，兩個(gè)所述防護(hù)板(6)的內(nèi)側(cè)安裝有一個(gè)分離插板(7)，其中一個(gè)所述防護(hù)板(6)的上端面安裝有上模板(1)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植球芯片脫模工具，其特征在于：所述側(cè)邊連接立板(2)的上端貫穿連接片(10)套合在橫向定位板(3)兩端的外側(cè)，所述側(cè)邊連接立板(2)與上模板(1)通過橫向定位板(3)連接，所述橫向定位板(3)與上模板(1)通過柱銷連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植球芯片脫模工具，其特征在于：所述側(cè)邊連接立板(2)的底端與連接片(10)通過螺釘連接固定，所述連接片(10)與支撐底板(8)焊接固定，所述防滑齒條(11)與側(cè)邊連接立板(2)的底端焊接固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植球芯片脫模工具，其特征在于：所述上模板(1)與下模板(14)通過脫模機(jī)構(gòu)(4)連接，所述下模板(14)的上端面設(shè)有凹槽，所述芯片定位片(12)設(shè)置在凹槽的內(nèi)側(cè)，所述中心定位套(13)的底端貫穿芯片定位片(12)的中部通過螺紋與下模板(14)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植球芯片脫模工具，其特征在于：所述下模板(14)與支撐底板(8)通過定位柱(9)連接，所述防護(hù)板(6)與分離插板(7)通過橡膠套(5)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植球芯片脫模工具，其特征在于：所述防護(hù)板(6)與分離插板(7)的一端均設(shè)有三個(gè)U型槽，所述U型槽的寬度尺寸大于中心定位套(13)的外圓尺寸。