[實用新型]一種金屬封裝功率器件散熱結構

有效

• 申請號: 202222992075.5
• 申請日: 2022-11-10
• 公開（公告）號: CN219019363U
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 詹騏澤;林河北;胡慧雄
• 申請（專利權）人: 深圳市金譽半導體股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市鼎泰正和知識產權代理事務所(普通合伙) 44555
• 代理人: 繆太清

1.一種金屬封裝功率器件散熱結構，包括吸熱機構(1)，其特征在于：所述吸熱機構(1)上端中部固定連接有絕緣板(2)，所述絕緣板(2)上端等距離緊貼有三個功率器件本體(3)，且三個功率器件本體(3)上端前部均穿插連接有定位柱(4)，所述定位柱(4)均貫穿功率器件本體(3)并與吸熱機構(1)穿插連接在一起，所述吸熱機構(1)上端左部與上端右部共同固定連接有定位裝置(5)，所述定位裝置(5)上部貫穿絕緣板(2)并延伸至其上方，所述吸熱機構(1)右端上部與右端下部均固定連接有連接板(6)，且兩個定位裝置(5)之間共同穿插連接有散熱機構(7)，所述散熱機構(7)與兩個連接板(6)之間共同穿插連接有四個定位桿(8)。

2.根據權利要求1所述的一種金屬封裝功率器件散熱結構，其特征在于：所述散熱機構(7)包括連接管(71)，所述連接管(71)左端固定連接有第一固定板(72)，所述連接管(71)右部外表面固定穿插連接第二固定板(74)，所述連接管(71)內右部固定穿插連接有散熱扇(73)，所述第一固定板(72)與連接板(6)緊貼在一起。

3.根據權利要求1所述的一種金屬封裝功率器件散熱結構，其特征在于：所述定位裝置(5)包括壓緊架(51)，所述壓緊架(51)上端左部與上端右部均固定連接有定位架(52)，且兩個定位架(52)下端中部均活動穿插連接有螺桿(53)，所述螺桿(53)均貫穿定位架(52)上端中部并螺紋穿插連接有緊固螺母(54)，所述螺桿(53)均與吸熱機構(1)固定連接在一起。

4.根據權利要求3所述的一種金屬封裝功率器件散熱結構，其特征在于：所述壓緊架(51)與中部的功率器件本體(3)緊貼在一起，兩個所述定位架(52)分別與兩個功率器件本體(3)緊貼在一起。

5.根據權利要求1所述的一種金屬封裝功率器件散熱結構，其特征在于：所述吸熱機構(1)包括散熱座(11)，所述散熱座(11)右端等距離開有若干個散熱孔(12)，所述散熱座(11)上端中部開有凹槽(13)，所述凹槽(13)與絕緣板(2)穿插在一起。

6.根據權利要求5所述的一種金屬封裝功率器件散熱結構，其特征在于：所述散熱座(11)與兩個連接板(6)固定連接在一起。