[實用新型]一種骨傳導振子有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202222977145.X | 申請日: | 2022-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN219046541U | 公開(公告)日: | 2023-05-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蓋偉東;毛華生;謝嗣海 | 申請(專利權)人: | 東莞市獵聲電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H04R9/06 | 分類號: | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228 | 代理人: | 羅路華 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳導 | ||
本實用新型公開了一種骨傳導振子,包括殼體、磁路機構以及連接支架,一彈片位于該殼體上端的端口處,并與連接支架連接,所述的彈片采用銅鐵合金材料一體成型有外環(huán)部、內接部和連接部,且彈片沿X/Y方向的中心線對稱;所述的連接部至少具有兩個折彎部,連接部的兩端分別與外延伸部和內延伸部連接;所述連接部的路徑長度不小于外環(huán)部長軸方向長度的二分之一。本實用新型的彈片采用合金材料彈片中,連接部采用對稱設計,通過合理分布進行設置,即保證連接部具有足夠的長度,以提高彈片的靈敏度,同時具有更好的高頻延伸性,獲得更寬的振幅,從而令振子可以解析更多的聲音。
技術領域:
本實用新型涉及骨傳導發(fā)聲技術領域,特指一種可用于骨傳導耳機中的骨傳導振子。
背景技術:
骨傳導耳機是通過骨傳導振子單元將聲音轉換成振動,其工作原理為:音頻信號轉換為電信號后將通過連接線傳輸至振子單元,從而驅動振子單元產生相對應的振動,從而令使用者直接通過振動接收到對應的音頻聲音。
骨傳導振子單元產生的振動是通過自身的磁場振動與外部的彈片相互作用。骨傳導振子通過彈片被懸置在殼體內,骨傳導振子自身磁場作用產生的振動依靠彈片的彈性支撐,從而保證振動可以輸出,并且振子單元可利用彈片復位。由此可見,彈片的彈性性能優(yōu)劣將直接影響骨傳導耳機振子的發(fā)聲品質。
由于骨傳導振子單元中的彈片提供彈性支撐,其不僅需要與振子單元中的連接部形成穩(wěn)定連接,不能與其部件產生干涉,以避免影響彈片的振動。同時彈片自身需要具備較好的靈敏度,確保較好的高頻延伸性,這樣才能令最終傳導的聲音具有較佳的解析力和明亮度。
目前提升彈片的性能主要從材料和結構兩個方面考慮。對于材料而言,大多的彈片多采用單一材質制作,例如黃銅。也有采用合金材料制作的彈片。對于結構而言,目前的彈片一般包括:外環(huán)部、內接部和連接在外環(huán)部與內接部之間的連接部,所述的外環(huán)部為一環(huán)形體,其環(huán)繞于內接部外圍。安裝時,外環(huán)部與振子的外部殼體連接;內接部與振子中的連接支架連接,該連接支架與振子中磁路機構的線圈連接,即連接支架通過內接部懸置在彈片上,當磁路機構在電流作用下產生振動,將帶動連接支架一起振動,內接部相對外環(huán)部產生振動。由此可見,對于彈片而言,其性能好壞主要取決于連接部的設置。如果連接部整體長度較短,其振動空間有限,無法為振子提供充分的振動空間,如果長度過長,則無法提供足夠的支撐力。同時,連接部分布的位置也需要進行設計,目前常規(guī)的方式是采用偶數(shù)個對稱設置的連接部,這樣以形成均衡的振動振幅。
本申請人作為一家專業(yè)的耳機生產商,為了提高振子的性能,經過不斷改進和測試,提出以下技術方案。
實用新型內容:
本實用新型所要解決的第一個技術問題就在于克服現(xiàn)有技術的不足,提供一種用于骨傳導耳機中的骨傳導振子。
為了解決上述第一個技術問題,本實用新型采用了下述技術方案:一種骨傳導振子,包括:殼體、磁路機構以及連接支架,一彈片位于該殼體上端的端口處,并與連接支架連接,其特征在于:所述的彈片采用銅鐵合金材料一體成型有外環(huán)部、內接部和連接在外環(huán)部與內接部之間的連接部,且彈片沿X/Y方向的中心線對稱;所述的外環(huán)部與殼體連接,呈環(huán)形跑道造型的外環(huán)部環(huán)繞于內接部外圍,外環(huán)部的內緣向內延伸形成有外延伸部;所述的內接部與連接支架連接,呈紡錘造型的內接部外緣向外延伸形成有內延伸部,且外延伸部與內延伸部的延伸方向相反;所述的連接部至少具有兩個折彎部,連接部的兩端分別與外延伸部和內延伸部連接;所述連接部的路徑長度不小于外環(huán)部長軸方向長度的二分之一。
進一步而言,上述技術方案中,所述的外環(huán)部通過一體成型方式與殼體固為一體;所述的外環(huán)部的外緣形成的連接凸起以及連接孔,所述殼體上端邊緣成型有壓邊,該壓邊至少局部壓設于外環(huán)部上。
進一步而言,上述技術方案中,所述的內接部上開設有電極孔、以及環(huán)繞于電極孔外圍開設的定位孔。
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