[實用新型]封裝體

有效

• 申請號: 202222966996.4
• 申請日: 2022-11-08
• 公開（公告）號: CN219269154U
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 陳啟熙;吳江
• 申請（專利權）人: 廣州圖凌云科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳知幫辦專利代理有限公司 44682
• 代理人: 譚慧

本實用新型公開了一種封裝體，包含一多層基板、至少一導電層以及一晶體基板。多層基板具有一第一層及一第二層。第一層及第二層至少其中之一包含復數個導通孔。晶體基板具有一第一晶體管開關及一第二晶體管開關，且位于第一層及第二層之間。第一晶體管開關具有一第一導電極、一第二導電極以及一第一受控極。第二晶體管開關具有一第三導電極、一第四導電極以及一第二受控極。至少一導電層具有復數個彼此電性隔離的導電區。復數個導通孔中的每一導通孔具有一導電直柱，分別電性連接導電層的至少部分導電區至第一晶體管開關的第一導電極、第二導電極及第一受控極以及第二晶體管開關的第三導電極、第四導電極及第二受控極中的對應者。

技術領域

本實用新型涉及封裝體，尤其是一種具有晶體管開關的封裝體。

背景技術

按照安裝在PCB板上的方式來劃分，MOS管封裝主要有兩大類：插入式(ThroughHole)和表面貼裝式(Surface?Mount)。

插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB板的安裝孔并焊接在PCB板上。常見的插入式封裝有：雙列直插式封裝(DIP)、晶體管外形封裝(TO)、插針網格陣列封裝(PGA)三種樣式。

表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB板表面的焊盤上。典型表面貼裝式封裝有：晶體管外形(D-PAK)、小外形晶體管(SOT)、小外形封裝(SOP)、方形扁平式封裝(QFP)、塑封有引線芯片載體(PLCC)等。

PCB(Printed?Circuit?Board)，中文名稱為印制封裝體，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”封裝體。

PCB散熱.對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，尤其是MOSFET這種高發熱的元件，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對封裝體進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB封裝體的散熱是一個非常重要的環節。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種封裝體，其包含一多層基板及位于多層基板內的一晶體基板，以便解決先前技術中的晶體管開關的散熱的問題。

為達到上述目的，本實用新型提供了一種封裝體，包含一多層基板、至少一導電層以及一晶體基板。多層基板具有一第一層及一第二層。第一層及第二層至少其中之一包含復數個導通孔。晶體基板具有一第一晶體管開關及一第二晶體管開關，且位于第一層及第二層之間。第一晶體管開關具有一第一導電極、一第二導電極以及一第一受控極。第二晶體管開關具有一第三導電極、一第四導電極以及一第二受控極。至少一導電層具有復數個彼此電性隔離的導電區。復數個導通孔中的每一導通孔具有一導電直柱，分別電性連接至少一導電層的至少部分導電區至第一晶體管開關的第一導電極、第二導電極及第一受控極以及第二晶體管開關的第三導電極、第四導電極及第二受控極中的對應者。

本實用新型的封裝體更可以包含一控制器，具有一第一控制極及一第二控制極。第一受控極對應的導電區電性連結第一控制極。第二受控極對應的導電區電性連結第二控制極。第一控制極輸出一第一控制訊號至第一受控極以控制第一晶體管開關于一導通狀態及一截止狀態之間切換。第二控制極輸出一第二控制訊號至第二受控極以控制第二晶體管開關于一導通狀態及一截止狀態之間切換，其中第一晶體管開關之導通狀態與第二晶體管開關之導通狀態之時序不重疊。

本實用新型的一更佳實施例中，第二導電極與第三導電極對應至同一導電區，透過對應的些導電直柱而彼此電性連接。