[實用新型]一種適配全自動鍵合機的專用鍵合夾具有效
| 申請號: | 202222939348.X | 申請日: | 2022-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN219163333U | 公開(公告)日: | 2023-06-09 |
| 發明(設計)人: | 駱鵬山;高燁飛 | 申請(專利權)人: | 嘉興斯達微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 沈棟棟 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉興市南湖區大橋*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 全自動 鍵合機 專用 夾具 | ||
本實用新型公開了一種適配全自動鍵合機的專用鍵合夾具,其特征在于,包括:底墊塊、壓板、若干壓爪;所述壓板安裝于所述底墊塊的上端,所述壓板上設有定位槽;若干所述壓爪上設有腰孔;若干所述壓爪通過螺栓和所述腰孔安裝于所述壓板,且若干所述壓爪的爪部位于所述定位槽內。通過對本實用新型的應用,提供了一種適配全自動鍵合機的專用鍵合夾具,壓板上設有不同規格的壓爪,能夠對不同尺寸和規格的鍵合品進行壓緊,一種夾具能夠對應多種鍵合品,有效的減少了生產成本,然后通過調節壓板上腰孔在螺栓上的安裝位置,對鍵合品進行壓緊,使用方法簡單快捷。
技術領域
本實用新型涉及夾具等相關技術領域,尤其涉及一種適配全自動鍵合機的專用鍵合夾具。
背景技術
鍵合是將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理,在一定條件下直接結合成為一體的一種技術,是物理學領域的一種技術。而鍵合機顧名思義就是為實現鍵合技術的一種設備。由于鍵合過程的兩個表面基本都是平整的,故當有一個或兩個表面在鍵合過程中有起伏情況(即抖動)時,會直接影響鍵合成功與否或影響鍵合強度。為了確保鍵合品質,往往要求被鍵合品穩固不能抖動,因此需要鍵合夾具。
但是現有的鍵合品的尺寸、大小、規格各不相同,因此需要多個不同的夾具,每個夾具夾持不同的鍵合品,提高了生產成本,且每次夾持不同的鍵合品還需要更換不同的夾具,使用方法較為麻煩
實用新型內容
有鑒于此,為解決上述問題,本實用新型的目的在于提供一種適配全自動鍵合機的專用鍵合夾具,包括:
底墊塊、壓板、若干壓爪;
所述壓板安裝于所述底墊塊的上端,所述壓板上設有定位槽;
若干所述壓爪上設有腰孔;
若干所述壓爪通過螺栓和所述腰孔安裝于所述壓板,且若干所述壓爪的爪部位于所述定位槽內。
上述的一種適配全自動鍵合機的專用鍵合夾具,其特征在于,所述底墊塊呈“凸”字形,所述壓板安裝于所述“凸”字形的上端。
上述的一種適配全自動鍵合機的專用鍵合夾具,其特征在于,若干所述壓爪包括:至少一左偏直壓爪、至少一右偏直壓爪、至少一左偏長腳壓爪、至少一右偏長腳壓爪、至少一多連壓爪、至少一雙腳壓爪。
上述的一種適配全自動鍵合機的專用鍵合夾具,其特征在于,所述左偏直壓爪包括:第一安裝部、第一連接部、第一壓爪部;所述第一安裝部、所述第一連接部以及所述第一壓爪部依次連接,所述第一安裝部安裝于所述壓板,所述第一連接部與所述定位槽的內壁接觸或遠離,所述第一壓爪部設于所述定位槽內;所述右偏直壓爪包括:第二安裝部、第二連接部、第二壓爪部;所述第二安裝部、所述第二連接部以及所述第二壓爪部依次連接,所述第二安裝部安裝于所述壓板,所述第二連接部與所述定位槽的內壁接觸或遠離,所述第二壓爪部設于所述定位槽內;所述左偏長腳壓爪包括:第三安裝部、第三連接部、第三壓爪部;所述第三安裝部、所述第三連接部以及所述第三壓爪部依次連接,所述第三安裝部安裝于所述壓板,所述第三連接部與所述定位槽的內壁接觸或遠離,所述第三壓爪部設于所述定位槽內;所述右偏長腳壓爪包括:第四安裝部、第四連接部以及第四壓爪部依次連接,所述第四安裝部安裝于所述壓板,所述第四連接部與所述定位槽的內壁接觸或遠離,所述第四壓爪部設于所述定位槽內。
上述的一種適配全自動鍵合機的專用鍵合夾具,其特征在于,所述多連壓爪包括:第五安裝部、第五連接部、若干第五壓爪部;所述第五安裝部、所述第五連接部以及所述第五壓爪部依次連接,所述第五安裝部安裝于所述壓板,所述第五連接部與所述定位槽的內壁接觸或遠離,所述第五壓爪部設于所述定位槽內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





