[實用新型]一種多層耐高溫PCB板

有效

• 申請號: 202222906641.6
• 申請日: 2022-11-02
• 公開（公告）號: CN218998361U
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 梁展鵬
• 申請（專利權）人: 中山市智文電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;B01D53/26
• 代理公司: 中山華文專利代理事務所(普通合伙) 44737
• 代理人: 鮑璐璐;曹聰聰

1.一種多層耐高溫PCB板，其特征在于：包括PCB板本體(1)，所述PCB板本體(1)由導熱鋁基板(2)、復合導熱板(3)和復合耐熱板(4)構成，所述導熱鋁基板(2)的內側固定安裝有散熱機構(5)，所述導熱鋁基板(2)的頂部與復合導熱板(3)的底部固定連接，所述導熱鋁基板(2)的底部與復合耐熱板(4)的頂部固定連接，所述復合導熱板(3)的頂部固定連接有固定連接有電子元器件(6)，所述復合導熱板(3)的頂部左側設有干燥機構(7)。

2.根據權利要求1所述的一種多層耐高溫PCB板，其特征在于：所述干燥機構(7)包括固定框(71)，所述固定框(71)固定連接于復合導熱板(3)的頂部，所述固定框(71)的內側放置有干燥條(72)。

3.根據權利要求2所述的一種多層耐高溫PCB板，其特征在于：所述固定框(71)的后端螺紋連接有手擰螺絲(73)，所述手擰螺絲(73)的后端貫穿固定框(71)與干燥條(72)的背面貼合連接。

4.根據權利要求3所述的一種多層耐高溫PCB板，其特征在于：所述固定框(71)的兩側均等間距開設有通風孔(74)，所述手擰螺絲(73)的后端外表面設有防滑紋(75)。

5.根據權利要求3所述的一種多層耐高溫PCB板，其特征在于：所述散熱機構(5)包括散熱銅管(51)，所述散熱銅管(51)固定連接于散熱鋁基板的內側，所述散熱銅管(51)的兩端、頂部和底部均貫穿散熱鋁基板，所述散熱銅管(51)的兩端之間設有循環泵(52)。

6.根據權利要求5所述的一種多層耐高溫PCB板，其特征在于：所述散熱銅管(51)呈等間距蜿蜒扭曲設置于散熱鋁基板上，所述散熱銅管(51)內部設有冷卻油。

7.根據權利要求1所述的一種多層耐高溫PCB板，其特征在于：所述復合導熱板(3)包括導熱鋁層(32)，所述導熱鋁層(32)固定連接于導熱鋁基板(2)的頂部，所述導熱鋁層(32)的頂部固定連接有碳纖維導熱層(31)，所述碳纖維導熱層(31)的頂部設有納米抗污層(33)。

8.根據權利要求1所述的一種多層耐高溫PCB板，其特征在于：所述復合耐熱板(4)包括氣凝膠基層(41)，所述氣凝膠基層(41)固定連接于導熱鋁基板(2)的底部，所述氣凝膠基層(41)的底部固定連接有耐高溫云母層(42)，所述耐高溫云母層(42)的底部設有聚酰亞胺膜層(43)。