[實用新型]一種V型探針及其搭載的測試治具

有效

• 申請號: 202222901217.2
• 申請日: 2022-11-01
• 公開（公告）號: CN219302596U
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 彭惠華;楊太洲
• 申請（專利權）人: 蘇州智思普電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/073;G01R1/04;G01R1/02
• 代理公司: 蘇州新知行知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32414
• 代理人: 鄭麗玲

本實用新型公開了一種V型探針及其搭載的測試治具，V型探針分為三段，包括從一端向另一端依次同心設置的柱塞頂部、柱塞中部和柱塞底部，柱塞頂部外周兩側沿軸向縱切出兩個對稱的側平面，柱塞頂部的端面上設有V型槽，V型槽的槽底直線與兩個側平面平行，V型槽的兩個槽面對稱設置，兩個槽面之間夾角為60度，槽面與側平面在端面上相交；三段的直徑依次為柱塞中部＞柱塞頂部＞柱塞底部，柱塞中部內部安裝有彈簧，柱塞底部與柱塞中部之間設有過渡倒角，柱塞底部為圓柱形，柱塞底部的端面為圓錐型；本實用新型V型探針不僅能提高與芯片引腳搭接的有效接觸面積，而且能限定芯片引腳的接觸位置，提高半導體測試的接觸穩定性。

技術領域

本實用新型屬于半導體測試技術領域，具體涉及一種V型探針及其搭載的測試治具。

背景技術

半導體測試是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功能和性能指標有效性的測試，從半導體設計、制造到封裝環節，都涉及到半導體的測試工序。探針是半導體測試中連通芯片和測試機進行信號傳輸的核心零部件，探針通過搭載測試治具來接觸芯片引腳，芯片引腳為圓柱形，而現有的探針也為圓柱形，探針端部頂住芯片引腳的柱身以實現傳輸功能，由于探針尺寸細小，其端面與芯片引腳的搭接區域為點接觸或線接觸，因此在實際測試過程中存在接觸不良的問題，影響到芯片測試的穩定性。

發明內容

針對上述問題和技術需求，本實用新型提供一種V型探針及其搭載的測試治具，不僅能提高搭接的有效接觸面積，而且能限定芯片引腳的接觸位置，提高半導體測試的接觸穩定性。

本實用新型的技術方案如下：

一種V型探針，V型探針分為三段，包括從一端向另一端依次同心設置的柱塞頂部、柱塞中部和柱塞底部，柱塞頂部外周兩側沿軸向縱切出兩個對稱的側平面，柱塞頂部的端面上設有V型槽，V型槽的槽底直線與兩個側平面平行，?V型槽的兩個槽面對稱設置，兩個槽面之間夾角為60度，槽面與側平面在端面上相交；三段的直徑依次為柱塞中部＞柱塞頂部＞柱塞底部，柱塞中部內部安裝有彈簧，柱塞底部與柱塞中部之間設有過渡倒角，柱塞底部為圓柱形，柱塞底部的端面為圓錐型。

進一步的，所述柱塞頂部長度為0.9mm，兩個側平面間距為0.4mm；柱塞中部長度為2.1mm，外徑為0.6mm；柱塞底部長度為0.6mm，外徑為0.35mm。

進一步的，所述柱塞頂部和柱塞底部由鈹銅制成，柱塞中部由黃銅制成，柱塞頂部、柱塞中部和柱塞底部外表面為鍍金層。

一種測試治具，用于搭載上述V型探針，包括測試基座、限位護圈、V型探針和芯片，所述測試基座從邊緣向中心設有兩層臺階型腔體，其中外層為護圈安裝腔，內層為芯片檢測腔，限位護圈圍繞芯片檢測腔，對應卡入護圈安裝腔中；所述護圈安裝腔和限位護圈上對應設有多個探針孔，每個探針孔內插入安裝一個V型探針，芯片放置在芯片檢測腔內，芯片的邊緣向外橫向伸出有圓柱形的芯片引腳，V型探針與芯片引腳垂直，芯片引腳卡在V型槽內，V型探針支撐著頂部的芯片引腳。V型探針內設有彈簧，彈簧向柱塞頂部施加彈力，使V型槽頂緊芯片引腳，雖然芯片引腳和V型探針的尺寸都很小，但在V型槽的限位作用下，芯片引腳正好卡在V型槽內，配合一定的彈簧力頂緊，就能實現芯片引腳和探針的穩固搭接，使接觸良好，檢測信號穩定。

進一步的，所述芯片檢測腔的兩側邊上間隔設有兩排探針限位塊，每個探針限位塊兩側均設有限位插槽，所述探針限位塊包括上卡塊和下卡塊，其中下卡塊設置在護圈安裝腔內，上卡塊設置在限位護圈上，下卡塊和上卡塊的中部對應設有一排探針孔，V型探針從探針孔內伸出，所述上卡塊的中部設有半圓柱形的引腳容納腔，引腳容納腔與一排探針孔連通，芯片引腳放置在引腳容納腔中，一排V型探針從探針孔內頂出，使芯片引腳搭在一排V型槽內。由于一個V型槽的接觸面積有限，而芯片引腳具有一定的長度，因此采用多個V型探針并排設置，覆蓋芯片引腳的長度，共同承托同一個芯片引腳，進一步的提高了接觸穩定性。