[實用新型]一種抗干擾RFID標簽

有效

• 申請號: 202222895698.0
• 申請日: 2022-11-01
• 公開（公告）號: CN218568053U
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發明（設計）人: 馮宇;馬曉華;王亮;王達
• 申請（專利權）人: 浙江香農通信科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 趙瑩子

本實用新型公開了一種抗干擾RFID標簽，包括基板，所述基板為雙層結構，所述基板包括連接層、隔熱層，所述基板的一側設有第一吸波層，所述第一吸波層與基板的位置相互對應，并且所述第一吸波層粘貼在基板的連接層上，所述第一吸波層的一側設有芯片層，所述芯片層通過粘合的方式粘貼在第一吸波層的一側壁面。本實用新型有益效果：通過設置基板、第一吸波層和第二吸波層，不但可以通過基板使得該裝置具有較好的隔熱效果，避免高溫影響該裝置的正常使用，通過第一吸波層、第二吸波層的設置提高該裝置的抗干擾能力，從而使該裝置在金屬環境內電磁波受到的影響較小，避免因金屬環境導致該裝置讀取距離短，使用環境受到一定限制的問題。

技術領域

本實用新型涉及一種RFID標簽，具體涉及一種抗干擾RFID標簽。

背景技術

RFID標簽可實現非接觸式的自動識別技術，其在儲存產品信息上具有明顯的優勢，并且能夠將產品的信息儲存于RFID標簽中，在進入讀取設備的磁場中能夠憑借感應電流所獲得的能量發出儲存在芯片中的產品信息。而且隨著物聯網技術的不斷進步，RFID標簽可以作為物聯網的重要組成部分，在物品識別方面起到不可或缺的作用。目前，現有的RFID標簽抗干擾能力較差，金屬環境內讀取距離短，使用環境受到一定的限制。

故基于上述問題，為此我們設計了這樣一種抗干擾RFID標簽來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種抗干擾RFID標簽，以解決技術中現有的RFID標簽抗干擾能力較差，金屬環境內讀取距離短，使用環境受到一定的限制問題。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種抗干擾RFID標簽，包括基板，所述基板為雙層結構，所述基板包括連接層、隔熱層，所述基板的一側設有第一吸波層，所述第一吸波層與基板的位置相互對應，并且所述第一吸波層粘貼在基板的連接層上，所述第一吸波層的一側設有芯片層，所述芯片層通過粘合的方式粘貼在第一吸波層的一側壁面，所述芯片層的一側設有第二吸波層，所述第二吸波層通過粘合的方式粘貼在芯片層的一側壁面，所述第一吸波層與第二吸波層關于芯片層對稱，所述第二吸波層的一側設有保護層，所述保護層通過粘合的方式粘貼在第二吸波層的一側壁面。

優選的，所述第一吸波層、第二吸波層均呈中心鏤空，并且所述第一吸波層、第二吸波層的大小均相等。

優選的，所述基板與芯片層之間設有第一緩沖片，所述第一緩沖片位于第一吸波層中心的鏤空內。

優選的，所述保護層與芯片層之間設第二緩沖片，所述第二緩沖片位于第二吸波層中心的鏤空內。

優選的，所述保護層為多層結構，所述保護層包括防水層、耐磨層、硅膠層，所述硅膠層位于最內側，并且所述硅膠層與第二吸波層的一側壁面貼合連接在一起。

優選的，所述耐磨層位于硅膠層的外側，并且所述耐磨層與硅膠層的一側壁面貼合連接在一起。

優選的，所述防水層位于耐磨層的外側，并且所述防水層與耐磨層粘貼在一起。

優選的，所述芯片層上端面中部設有芯片本體，所述芯片層上端面兩側設有天線，兩個所述天線與芯片本體之間均連接有連接線。

在上述技術方案中，本實用新型提供的技術效果和優點：

本實用新型，通過設置基板、第一吸波層和第二吸波層，這樣將基板的一側壁面貼合在安裝處，由于基板由連接層、隔熱層雙層結構組成，基板的隔熱層與安裝處進行貼合連接，若該裝置在使用過程中，安裝處的溫度逐漸上升，隔熱層能夠起到很好的隔熱效果，該裝置在進行工作時，第一吸波層、第二吸波層下會降低金屬環境對該裝置所發出電磁波的影響，相比較傳統裝置，此裝置的增設不但可以通過基板使得該裝置具有較好的隔熱效果，避免高溫影響該裝置的正常使用，通過第一吸波層、第二吸波層的設置提高該裝置的抗干擾能力，從而使該裝置在金屬環境內電磁波受到的影響較小，避免因金屬環境導致該裝置讀取距離短，使用環境受到一定限制的問題。