[實用新型]一種用于集成電路芯片的測試工裝

有效

• 申請號: 202222872254.5
• 申請日: 2022-10-19
• 公開（公告）號: CN219085071U
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 布音嘎日迪;趙禹童
• 申請（專利權）人: 黑龍江大學
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種用于集成電路芯片的測試工裝。目前，現有的集成電路芯片測試中，每種類型的集成電路芯片都會被固定在對應尺寸的測試工裝來夾持測試，但整個測試工裝無法調整適配對不同型號集成電路芯片進行測試，通用性不好。一種用于集成電路芯片的測試工裝，包括底座(1)，底座的上部轉動連接有螺桿(2)，螺桿的兩側均螺紋連接有移動豎板(3)，移動豎板的上部設置有托板(4)，托板上設置有集成電路芯片，托板上設置有多個卡板(5)，集成電路芯片的觸腳卡在卡板之間，兩個卡板之間的所述托板上設置有底觸點(6)，底觸點電性連接有測試儀(7)。本實用新型應用于集成電路芯片測試工裝技術領域。

技術領域

本實用新型屬于集成電路芯片測試工裝技術領域，具體為一種用于集成電路芯片的測試工裝。

背景技術

現有的集成電路芯片在出廠前或者在大批量使用前都需要進行測試，從而保證集成電路芯片的使用質量，在現有的集成電路芯片測試中，每種類型的集成電路芯片都會被固定在對應尺寸的測試工裝來夾持測試，但整個測試工裝無法調整適配對不同型號集成電路芯片進行測試，通用性不好，為了解決上述提出的問題，提出一種用于集成電路芯片的測試工裝。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種用于集成電路芯片的測試工裝。

上述的目的通過以下的技術方案實現：

一種用于集成電路芯片的測試工裝，其組成包括：底座，所述的底座與螺桿轉動連接，螺桿上安裝有兩個移動豎板，且移動豎板穿過底座上的導向槽，所述的移動豎板的上方安裝有托板，所述的托板上連接有一組卡板，相鄰的兩個卡板之間的距離相同，托板的水平板面上安裝有底觸點，底觸點通過通過導線與測試儀連接，所述的底座的一側安裝有下壓機構；

所述的下壓機構具有支撐桿，支撐桿上側內部開設有活動槽，且活動槽內安裝有滑塊，滑塊頂部固定連接有立桿，立桿穿過支撐桿的頂部與壓板連接，立桿上套入有彈簧。

所述的用于集成電路芯片的測試工裝，所述的托板的豎直板面上連接有T型卡塊，T型卡塊與移動豎板頂部的卡槽卡接在一起；

所述的T型卡塊的板面上對稱的連接有兩個頂栓。

所述的用于集成電路芯片的測試工裝，所述的螺紋桿采用雙向螺紋結構，螺紋桿在底座轉動時帶動兩個移動豎板水平移動。

本實用新型所達到的有益效果是：

1.本實用新型可根據集成電路芯片的觸腳數量和間距更換不同型號的托板來檢測，且通過旋動螺桿帶動移動豎板移動，進而可調整兩個托板之間的間距來適配不同長度的集成電路芯片，整體結構簡單，且可對不同尺寸的集成電路芯片進行測試，通用性好。

2.本實用新型的托板通過T型卡塊卡入到移動豎板的卡槽中，然后旋動頂栓頂住移動豎板，進而可將托板快速穩定的固定在移動豎板上，連接結構簡單，且便于后期快速拆裝不同型號的托板。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。

在附圖中：

圖1為本實用新型的正視內部結構示意簡圖；

圖2為本實用新型中按壓機構的結構示意簡圖；

圖3為本實用新型中移動豎板的立體結構示意簡圖；

圖4為本實用新型中托板的立體結構示意簡圖。

圖5是本實用新型的底座結構示意圖。