[實用新型]一種模塊風冷式防淋雨且可電磁兼容機箱

有效

• 申請號: 202222868279.8
• 申請日: 2022-10-28
• 公開（公告）號: CN219042141U
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 李偉翔;馮明陽
• 申請（專利權）人: 中航光電科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K7/20;H05K7/02;H05K7/14;H05K5/02
• 代理公司: 洛陽華和知識產權代理事務所(普通合伙) 41203
• 代理人: 劉亞莉

本實用新型涉及一種模塊風冷式防淋雨且可電磁兼容機箱，機箱框架包括頂板、底板、左側板、右側板、前面板和后面板，頂板上裝配有防雨罩，散熱風扇安裝在頂板上并位于頂板和防雨罩之間；機箱內安裝有防護加強板，該防護加強板與后面板平行安裝，背板組件安裝在防護加強板和后面板之間且與后面板和防護加強板平行；機箱框架組裝好之后，防護加強板與后面板以及機箱框架之間形成密閉腔體，將背板組件及其內部互連線纜組件密封在該密閉腔體內。本實用新型的機箱采用模塊前插拔，機箱頂部抽風，背板組件及內部互連線纜組件安裝在單獨的密閉腔體中，模塊插合后整體設備滿足各方向防淋雨要求并具有較高的電磁屏蔽效能。

技術領域

本實用新型涉及一種模塊風冷式防淋雨且可電磁兼容機箱。

背景技術

目前關于模塊風冷式機箱的設計，普遍存在不滿足GJB150A要求的淋雨性能，且易從通風孔處易發生電磁泄漏問題。

針對以上兩個問題，目前的模塊風冷式機箱的主流設計角度主要包含以下兩個方面：一是機箱各外表零件進行密封拼合，包含焊接、拼縫處設計擋水結構和屏蔽材料等手段。機箱外表面進出風口處常用的有設計防雨結構，包含防雨檐等。其中，焊接結構可靠性最高，但維護性差，成本高昂，僅可適用于特定環境中。二是箱體內部各電子元器件、背板、功能板等進行三防處理，提高防潮性能。

目前模塊風冷式機箱常用的結構設計及防雨結構見圖1、圖2。

當前的模塊風冷式機箱，能夠滿足的淋雨性能包含GJB150A中的滴雨及單方向淋雨；受限于進出風口處防水結構的方向性限制，最多僅可實現部分方向的防淋雨性能，無法實現各方向淋雨性能。針對該問題，機箱外表面各零件的密封拼合能夠解決，主要問題存在于機箱的通風孔處易漏磁。在電磁兼容性設計中，目前由于機箱通風孔處僅能通過縮小通風孔徑，增加波導窗、屏蔽絲網等手段改善機箱的電磁屏蔽效能。但由于波導窗等屏蔽材料要達到屏蔽效能最高需進行填充，而填充對機箱的通風性能影響過大容易導致設備散熱不良。因此在通風屏蔽材料選擇中無法選擇屏蔽效能最高的填充式屏蔽窗。因此，在進行較為嚴苛的電磁兼容試驗時，易發生電磁泄漏的問題。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種模塊風冷式防淋雨且可電磁兼容機箱，該機箱采用模塊插拔式ASAAC架構，機箱模塊前插拔，頂部直接抽風，背板及內部互連線纜組件安裝在單獨的密封腔體中，模塊插合后整體設備滿足各方向防淋雨要求并具有較高的電磁屏蔽效能。

本實用新型具體是通過以下技術方案來實現的，依據本實用新型提出的一種模塊風冷式防淋雨且可電磁兼容機箱，機箱框架包括頂板、底板、左側板、右側板、前面板和后面板，所述頂板上裝配有防雨罩，散熱風扇安裝在頂板上并位于頂板和防雨罩之間；機箱內安裝有防護加強板，該防護加強板與后面板平行安裝，背板組件安裝在防護加強板和后面板之間且與后面板和防護加強板平行安裝；機箱框架組裝好之后，防護加強板與后面板以及機箱框架之間形成密閉腔體，將背板組件及其內部互連線纜組件密封在該密閉腔體內。

本實用新型通過以上方案使機箱具有防淋雨性能，防護加強板同時起到加強背板組件與防護背板組件及內部互連線纜的作用，使背板組件及其內部互連線纜組件密封在由防護加強板和機箱框架形成的密閉腔體內，使機箱滿足各方向防淋雨要求并具有較高的電磁屏蔽效能。

進一步地，所述機箱中裝配有模塊，該模塊通過導軌引導與所述背板組件對插，模塊尾部端面設置有連接器插頭，背板組件對插面設置有連接器插座，防護加強板上開設有窗口，模塊與背板組件對插時，連接器插頭穿過窗口與背板組件上的連接器插座進行盲插互連。

進一步地，所述連接器插頭與連接器插座通過引導結構引導對插，所述的引導結構至少包括導銷和導套，導銷和導套分別設置在連接器插頭和連接器插座上。

進一步地，所述連接器插頭及連接器插座為LRM連接器、S6連接器、S7連接器中的一種。