[實用新型]一種電容器

有效

• 申請號: 202222867370.8
• 申請日: 2022-10-28
• 公開（公告）號: CN218769114U
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 韓晶;歐陽荷正;李東航;傅炯貴
• 申請（專利權）人: 信維電子科技（益陽）有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 江曉蘇

本實用新型涉及電容器技術領域，尤其涉及一種電容器，電容器包括介電主體和多個內電極，介電主體具有沿第一方向層疊在其中的多個介電層；多個內電極設置于介電主體內，多個內電極通過介電層間隔，內電極包括第一導電片和第二導電片，第二導電片連接于第一導電片沿平行于第二方向的一端，第二導電片背離第一導電片的一端通過介電主體的表面暴露；沿第三方向，第二導電片的寬度小于第一導電片的寬度。通過設置寬度更小的第二導電片來連接第一導電片和外部導體，能夠縮短內電極外露部分的寬度，降低介電主體與內電極之間出現分層和裂縫的頻率，從而降低鍍液滲入介質主體的概率，改善電容器絕緣電阻降低的問題，增強電容器耐高溫和耐濕的可靠性。

技術領域

本實用新型涉及電容器技術領域，尤其涉及一種電容器。

背景技術

多層陶瓷電容器(簡稱MLCC)是各類電子設備與器件中使用最多的元件之一，主要用于隔直、耦合、旁路、濾波、調諧回路、能量轉換和控制電路等方面，是最基本的電能存儲元件，大量應用于航空航天、軍事武器與設備、各類消費電子產品及通訊等諸多領域。

多層陶瓷電容器包括層疊設置的內電極和介電層，以及連接內電極的外電極，介電層與內電極之間的結合力較弱，容易在兩者之間產生分層或裂縫。而在多層陶瓷電容器在鍍膜工藝中，由于外電極的密封效果差，鍍液會滲透至內電極與介質層之間的裂縫中，鍍液還會產生氫氣或者還原氣體來擴大裂縫，降低多層陶瓷電容器耐高溫和耐濕的可靠性；并且鍍液滲透至內電極與介電層之間，還會降低多層陶瓷電容器的絕緣電阻，甚至造成短路。

實用新型內容

本實用新型在于提供一種電容器，能夠縮短內電極外露部分的寬度，降低出現分層和裂縫的頻率，從而降低鍍液滲入介質主體的概率。

為解決上述技術問題，本實用新型實施方式采用的一個技術方案是：提供一種電容器，所述電容器包括介電主體和多個內電極，所述介電主體具有沿第一方向層疊在其中的多個介電層；所述多個內電極設置于所述介電主體內，所述多個內電極通過所述介電層間隔，所述內電極包括第一導電片和第二導電片，所述第二導電片連接于所述第一導電片沿平行于第二方向的一端，所述第二導電片背離所述第一導電片的一端通過所述介電主體的表面暴露；沿第三方向，所述第二導電片的寬度小于所述第一導電片的寬度；所述第一方向、第二方向和第三方向互相垂直。

在一些實施例中，所述內電極包括多個所述第二導電片，所述多個第二導電片連接于所述第一導電片沿所述第二方向的同一端，且所述多個第二導電片沿所述第三方向間隔設置；沿所述第二方向，同一所述內電極的所述第二導電片的寬度之和，小于所述第一導電片的寬度。

在一些實施例中，所述內電極包括兩個至六個所述第二導電片。

在一些實施例中，沿所述第二方向，同一所述內電極的所述第二導電片的寬度之和，大于或等于所述第一導電片的寬度的35％。

在一些實施例中，沿所述第二方向，所述內電極包括重疊區和非重疊區，沿所述第一方向，所述多個內電極的所述重疊區互相重疊；沿所述第二方向，所述非重疊區的寬度小于或等于芯片寬度的35％。

在一些實施例中，所述第二導電片位于所述非重疊區內，沿所述第二方向，所述第二導電片的寬度為所述非重疊區的寬度的50％至100％。

在一些實施例中，所述第二導電片自所述第一導電片延伸而成。

在一些實施例中，沿所述第二方向，相鄰兩所述內電極中，兩所述第二導電片分別位于兩所述第一導電片的相對兩側。

在一些實施例中，沿所述第一方向觀察，所述第一導電片位于所述介電層內。

在一些實施例中，還包括兩外電極，沿所述第一方向，所述內電極交替與兩所述外電極連接。