[實用新型]一種SiC晶圓加工檢測工裝

有效

• 申請號: 202222854729.8
• 申請日: 2022-10-27
• 公開（公告）號: CN219106109U
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 朱亮;曹建偉;歐陽鵬根;余煬陽;趙陽陽;朱春芬
• 申請（專利權）人: 浙江晶瑞電子材料有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種SiC晶圓加工檢測工裝，其特征在于，包括：

座體(100)；

載體組件(200)，所述載體組件(200)包括：

載體本體(210)，所述載體本體(210)轉動連接于所述座體(100)上，所述載體本體(210)具有一平面，所述平面用于連接待檢測晶圓(600)；

定位組件(300)，所述定位組件(300)包括：

定位塊(310)，所述定位塊(310)具有兩組，兩組所述定位塊(310)分別位于所述載體本體(210)的兩側，兩組所述定位塊(310)滑移連接于所述座體(100)上，兩組所述定位塊(310)之間形成夾持空間(320)，所述夾持空間(320)用于容置所述待檢測晶圓(600)，使得所述待檢測晶圓(600)水平限位；

驅動組件(400)，所述驅動組件(400)連接于所述座體(100)并作用于所述載體本體(210)上，所述驅動組件(400)用于驅動所述載體本體(210)和待檢測晶圓(600)旋轉；

檢測組件(500)，所述檢測組件(500)包括：

檢測座(510)，所述檢測座(510)固定連接于所述座體(100)上，所述檢測座(510)延伸至所述載體本體(210)的上方；

投光器(520)，所述投光器(520)固定連接于所述檢測座(510)上，所述投光器(520)位于所述夾持空間(320)上方；

受光器(530)，所述受光器(530)固定連接于所述座體(100)上，所述受光器(530)位于所述投光器(520)的正下方；

其中，所述投光器(520)用于向下對所述受光器(530)投射光束而形成投射路徑(540)，所述投射路徑(540)位于載體本體(210)所在豎直空間的外側，光束穿透待檢測晶圓(600)以檢測晶圓。

2.根據權利要求1所述的一種SiC晶圓加工檢測工裝，其特征在于，兩組所述定位塊(310)的滑移路徑位于同一直線上。

3.根據權利要求2所述的一種SiC晶圓加工檢測工裝，其特征在于，每組所述定位塊(310)上具有V型槽(311)，兩組定位塊(310)上的V型槽(311)相向設置，兩個所述V型槽(311)之間形成所述夾持空間(320)。

4.根據權利要求2所述的一種SiC晶圓加工檢測工裝，其特征在于，所述定位組件(300)還包括：

限位塊(340)，所述限位塊(340)具有兩組，所述限位塊(340)固定連接于所述座體(100)上，兩組所述限位塊(340)分別位于所述定位塊(310)靠近所述載體本體(210)的一側，所述定位塊(310)抵觸于所述限位塊(340)而使得所述夾持空間(320)的最小徑固定。

5.根據權利要求1所述的一種SiC晶圓加工檢測工裝，其特征在于，所述驅動組件(400)包括：

電機(410)，所述電機(410)連接于所述座體(100)的底面上并作用于所述載體本體(210)的軸向，使得所述載體本體(210)具有繞軸旋轉的轉動自由度。

6.根據權利要求4所述的一種SiC晶圓加工檢測工裝，其特征在于，所述定位組件(300)還包括：

滑軌(330)，所述滑軌(330)具有兩組，兩組所述滑軌(330)分別位于所述載體本體(210)的兩側，且兩組所述滑軌(330)位于同一直線設置；所述滑軌(330)固定連接于所述座體(100)上，兩組所述滑軌(330)分別用于與兩組定位塊(310)對應滑移配合。

7.根據權利要求6所述的一種SiC晶圓加工檢測工裝，其特征在于，所述限位塊(340)固定連接于所述滑軌(330)上。

8.根據權利要求1所述的一種SiC晶圓加工檢測工裝，其特征在于，所述載體上開設有吸附孔，所述吸附孔具有多組，通過向所述吸附孔內形成負壓而使得待檢測晶圓(600)固定于所述載體本體(210)上。