[實(shí)用新型]一種門極換流晶閘管GCT器件結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202222845340.7 | 申請(qǐng)日: | 2022-10-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN218730959U | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張磊;王峰瀛;范曉波;紀(jì)衛(wèi)峰;張歧寧;楊俊艷;張剛琦 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安派瑞功率半導(dǎo)體變流技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/74 | 分類號(hào): | H01L29/74;H01L21/332 |
| 代理公司: | 西安文盛專利代理有限公司 61100 | 代理人: | 彭冬英 |
| 地址: | 710077 陜*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 換流 晶閘管 gct 器件 結(jié)構(gòu) | ||
本實(shí)用新型提供了一種門極換流晶閘管GCT器件結(jié)構(gòu),從上往下依次設(shè)置有陰極鋁層和門極鋁層,陰極N+區(qū),門極P區(qū),P?區(qū),N?基區(qū),N緩沖區(qū),透明陽極P+區(qū)和陽極鋁層。該結(jié)構(gòu)門極溝槽深度大于陰極N+區(qū)深度,陰極N+區(qū)下方分別設(shè)有波狀P區(qū)和波狀P?區(qū),其深度都等于門極溝槽深度。本實(shí)用新型由于門極溝槽深度大于陰極N+區(qū)深度,可以避免寄生的NPN晶體管栓鎖,提高GCT的可關(guān)斷電流。通過分立的門—陰極高度差擴(kuò)散形成波紋高度等于門極溝槽深度的波狀P區(qū)和波狀P?區(qū),可以減少離子注入和光刻步驟,并進(jìn)一步提高可關(guān)斷電流。陰極鋁層和門極鋁層同時(shí)形成,避免了二次刻鋁,降低了制造成本和反刻鋁的工藝難度。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于電力半導(dǎo)體器件制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種門極換流晶閘管GCT器件結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
近年來柔性高壓直流輸電技術(shù)快速發(fā)展,模塊化多電平變換器(MMC)上已有IGCT使用。IGCT由GTO發(fā)展而來,屬于電流控制型器件。盡管IGCT的可關(guān)斷電流和無吸收SOA能力有了很大的提高,但MMC工況的復(fù)雜性要求IGCT具有10000A以上的可關(guān)斷電流能力,即使將器件尺寸增加到6英寸,對(duì)器件制造商來說也是非常大的挑戰(zhàn)。
目前最新的GCT采用了波狀P基區(qū)結(jié)構(gòu),這可以實(shí)現(xiàn)更高的關(guān)斷電流。但波狀P基區(qū)需要采用氮化硅掩蔽鋁擴(kuò)散和二次鋁離子注入形成,額外的光刻和注入工藝增加了制造成本和難度。此外,GCT采用整晶圓制造工藝,為了實(shí)現(xiàn)分立的門—陰極,其臺(tái)面高度差較大,導(dǎo)致反刻鋁的腐蝕工藝難度增大,尤其經(jīng)過二次刻鋁后,陰極指條的鋁層形貌較差,進(jìn)而會(huì)影響通態(tài)和關(guān)斷性能。因此需要盡可能地采用一次蒸發(fā)并反刻形成鋁電極。
為了解決以上存在的問題,亟需一種更高關(guān)斷電流,兼具低成本和高效率生產(chǎn)的門極換流晶閘管GCT器件結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的是提供一種門極換流晶閘管GCT器件結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是,一種門極換流晶閘管GCT器件結(jié)構(gòu),從上往下依次設(shè)置有陰極鋁層和門極鋁層,陰極N+區(qū),門極P區(qū),P-區(qū),N-基區(qū),N緩沖區(qū),透明陽極P+區(qū)和陽極鋁層。
所述陰極N+區(qū)深度為15~25μm,所述門極P區(qū)深度為30~60μm,所述P-區(qū)深度為100~140μm,所述N-基區(qū)厚度為400~600μm,所述N緩沖區(qū)的深度為20~40μm,所述透明陽極P+區(qū)深度為1~10μm。
所述的陰極鋁層和門極鋁層之間設(shè)有門極溝槽,其深度為H,且深度大于陰極N+區(qū)深度,陰極N+區(qū)下方分別設(shè)置了波狀P區(qū)和波狀P-區(qū),其深度都等于門極溝槽深度,陰極鋁層厚度等于門極鋁層厚度。
本實(shí)用新型具有以下有益效果:
通過先挖槽后擴(kuò)散的方式,依靠分立的門—陰極高度差擴(kuò)散形成波紋高度等于門極溝槽深度的波狀P區(qū)和波狀P-區(qū),避免了額外的光刻和注入工藝,降低了制造成本和難度。經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì),其門極溝槽深度大于陰極N+區(qū)深度,既可以避免關(guān)斷期間GCT中寄生NPN晶體管的栓鎖,提高可關(guān)斷電流能力,又可以實(shí)現(xiàn)一次蒸發(fā)和一次反刻鋁工藝,避免二次蒸發(fā)和二次反刻鋁,降低工藝成本,提高生產(chǎn)效率。
附圖說明
圖1是普通波狀P基區(qū)門極換流晶閘管GCT結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記說明:
參照?qǐng)D1和圖2,10-陰極鋁層;11-門極鋁層;200-門極溝槽;20-陰極N+區(qū);21-門極P區(qū);210-P型波狀區(qū);22-P-區(qū);220-P-波狀區(qū);30-N-基區(qū);40-N緩沖區(qū);41-透明陽極P+區(qū);50-陽極鋁層。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型予以詳細(xì)說明。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





