[實用新型]一種電路元件封裝用嵌入式集成板

有效

• 申請號: 202222845107.9
• 申請日: 2022-10-27
• 公開（公告）號: CN218401643U
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 彭波;韓木易;沈建冬;李淑英
• 申請（專利權）人: 西安郵電大學
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D53/00;B65D43/26;B65D25/02
• 代理公司: 西安百鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 61295
• 代理人: 戴廣達

1.一種電路元件封裝用嵌入式集成板，其特征在于，包括：

存放集成板（1）；

空腔（11），所述空腔（11）開設在存放集成板（1）的頂部；

元件本體（12），所述元件本體（12）設置在空腔（11）內壁的底部；

限位固定機構（2），所述限位固定機構（2）設置在空腔（11）的內部，所述限位固定機構（2）包括限位塊（21），所述限位塊（21）的數量為兩個且分別設置在空腔（11）內壁的底部，兩個限位塊（21）相互遠離一側的凹槽內均安裝有滾動軸承（22），所述滾動軸承（22）的內壁上活動連接有螺紋桿（23），所述螺紋桿（23）遠離限位塊（21）的一端貫穿空腔（11）且延伸至其外部，所述螺紋桿（23）遠離空腔（11）的一端安裝有旋轉塊（24）；

密封集成板（3），所述密封集成板（3）設置在存放集成板（1）的頂部；

定位安裝機構（4），所述定位安裝機構（4）設置在密封集成板（3）上。

2.根據權利要求1所述的一種電路元件封裝用嵌入式集成板，其特征在于：所述定位安裝機構（4）包括卡塊（41）和固定槽（42），所述卡塊（41）的數量為兩個且分別安裝在密封集成板（3）底部的左右兩側，所述存放集成板（1）的頂部且對應卡塊（41）的位置開設有與卡塊（41）相適配的卡槽（43），所述卡塊（41）的底部貫穿卡槽（43）且延伸至其內部與卡槽（43）的內壁相互接觸。

3.根據權利要求2所述的一種電路元件封裝用嵌入式集成板，其特征在于：所述固定槽（42）的數量為兩個且分別開設在密封集成板（3）頂部的左右兩側，所述固定槽（42）內壁的左右兩側通過滑桿（44）固定連接，所述滑桿（44）的表面滑動連接有活動板（45），所述活動板（45）的頂部安裝有拉塊（46），所述活動板（45）的底部從上至下依次貫穿固定槽（42）和空腔（11）且延伸至空腔（11）的內部。

4.根據權利要求3所述的一種電路元件封裝用嵌入式集成板，其特征在于：所述滑桿（44）的表面套接有彈性件（47），所述彈性件（47）通過彈簧支撐，所述彈性件（47）的兩端分別與固定槽（42）的內壁和活動板（45）連接。

5.根據權利要求3所述的一種電路元件封裝用嵌入式集成板，其特征在于：所述活動板（45）靠近卡塊（41）一側的底部安裝有定位塊（48），所述卡塊（41）靠近定位塊（48）的一側且對應定位塊（48）的位置開設有與定位塊（48）相適配的定位槽（49）。

6.根據權利要求5所述的一種電路元件封裝用嵌入式集成板，其特征在于：所述定位塊（48）靠近定位槽（49）的一側依次貫穿卡槽（43）和定位槽（49）且延伸至定位槽（49）的內部與定位槽（49）的內壁相互接觸。