[實用新型]一種可快速散熱的導熱硅膠片

有效

• 申請號: 202222837670.1
• 申請日: 2022-10-26
• 公開（公告）號: CN218417135U
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 張峰偉
• 申請（專利權）人: 山東華康科技電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳博敖專利代理事務所(普通合伙) 44884
• 代理人: 楊金花

本實用新型提供一種可快速散熱的導熱硅膠片，散熱器緩沖墊，所述散熱器緩沖墊的下部依次固定安裝有上傳熱層、導熱層、下傳熱層和粘結緩沖層，所述導熱層包括導熱片，所述導熱片上等距均勻的固定安裝有第一傳熱板，所述第一傳熱板上均固定安裝有第二傳熱板，所述第一傳熱板與第二傳熱板呈垂直放置。本實用新型可以加快散熱器和散熱源之間的熱傳導效率，且可以將連接處的縫隙中存在的熱的不良導體空氣排出，提高了散熱的效率，在一定程度上還可以進行減震。

技術領域

本實用新型涉及導熱硅膠片技術領域，尤其涉及一種可快速散熱的導熱硅膠片。

背景技術

導熱硅膠片以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為支撐體，經薄材壓延機壓延而成，能很好地填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道；且本身有良好的導熱性能，是廣泛應用于電子電器產品的導熱介質材料。

現有的導熱硅膠片在使用過程中，往往只是簡單由一層硅膠片組成，起不到很好的快速散熱作用，散熱源與散熱器之間的熱不能夠很好地傳遞出去，導致散熱源產生的熱量被積累，進而影響正常的使用。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

本實用新型主要是解決上述現有技術所存在的技術問題，提供一種可快速散熱的導熱硅膠片，可以加快散熱器和散熱源之間的熱傳導效率，且可以將連接處的縫隙中存在的熱的不良導體空氣排出，提高了散熱的效率，在一定程度上還可以進行減震。

(二)技術方案

作為優選，為解決上述技術問題，本實用新型提供一種可快速散熱的導熱硅膠片，包括散熱器緩沖墊，所述散熱器緩沖墊的下部依次固定安裝有上傳熱層、導熱層、下傳熱層和粘結緩沖層，所述導熱層包括導熱片，所述導熱片上等距均勻的固定安裝有第一傳熱板，所述第一傳熱板上均固定安裝有第二傳熱板，所述第一傳熱板與第二傳熱板呈垂直放置。

作為優選，所述粘結緩沖層包括散熱源緩沖墊和粘結板，所述散熱源緩沖墊和粘結板互補形成一個與下傳熱層大小相同的矩形，所述粘結板和散熱源緩沖墊被固定安裝在下傳熱層的底部，所述散熱源緩沖墊的厚度略厚于粘結板的厚度。

作為優選，所述上傳熱層上貫穿開設有與導熱片上部的第一傳熱板數量相同，大小適配的安裝孔，所述導熱洞上部的第一傳熱板和第二傳熱板直接與散熱器緩沖墊接觸，所述下傳熱層上開設有與導熱片底部的第一傳熱板數量相同，大小適配的安裝槽，所述導熱片底部的第一傳熱板和第二傳熱板的直接與散熱源緩沖墊接觸。

作為優選，所述粘結緩沖層的底部粘結有粘結封紙。

作為優選，所述散熱器緩沖墊上開設有散熱器放置槽。

作為優選，所述導熱片上等距均勻的開設有導熱洞。

有益效果

本實用新型提供了一種可快速散熱的導熱硅膠片。具備以下有益效果：

(1)、該一種可快速散熱的導熱硅膠片，通過上傳熱層、下傳熱層和導熱層的設計，使得散熱源的大部分熱量通過兩種傳熱板被傳遞至散熱器的輸出處，且散熱器的降溫效果可以很好地傳遞到散熱源上，方便快速地進行散熱降溫。

(2)、該一種可快速散熱的導熱硅膠片，通過散熱器緩沖墊、散熱器放置槽、散熱源緩沖墊和粘結板的設計，緩沖墊為彈性的材料，安裝之后被壓縮，可以將縫隙中存在的熱的不良導體空氣排出，提高了散熱的效率，在一定程度上還可以進行減震，保證了安裝的穩定效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹。顯而易見的，下面描述中的附圖僅僅是示例性的，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖引伸獲得其他的實施附圖。