[實用新型]一種具有半導體制冷模塊的載人無人機有效
| 申請號: | 202222811588.1 | 申請日: | 2022-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN218198845U | 公開(公告)日: | 2023-01-03 |
| 發明(設計)人: | 胡華智;曾昆;陳金忠;馮帥 | 申請(專利權)人: | 億航智能設備(廣州)有限公司 |
| 主分類號: | B64D13/08 | 分類號: | B64D13/08;B64D47/00 |
| 代理公司: | 深圳協成知識產權代理事務所(普通合伙) 44458 | 代理人: | 章小燕 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 半導體 制冷 模塊 載人 無人機 | ||
本實用新型涉及載人無人機技術領域,尤其涉及一種具有半導體制冷模塊的載人無人機,包括座艙機體和嵌設在座艙機體上的制冷模塊,制冷模塊包括制冷半導體、第一風道、第二風道及送風模塊,送風模塊對應第一風道的第一進風口及第二風道的第二進風口設置且用于輸送風至第一風道及第二風道;制冷半導體的冷端設置在第一風道內且第一風道與座艙機體圍閉的空間連通,冷端用于冷卻從第一風道輸送至座艙機體圍閉空間的風;制冷半導體的熱端設置在第二風道內,第二風道貫穿座艙機體且與座艙機體外部的空氣連通。本實用新型通過獨立的第一風道和第二風道,大大提高了半導體制冷的效率,實現了半導體制冷在載人無人機上的實際應用。
技術領域
本實用新型涉及載人無人機技術領域,尤其涉及一種具有半導體制冷模塊的載人無人機。
背景技術
在載人自動駕駛無人機的座艙內部無制冷措施。在天氣高溫的情況下,座艙內部的熱量無法及時有效的排出,導致座艙內溫度偏高,乘客乘坐時,舒適度偏低。
相關文件1公開了一種半導體致冷器件冷熱交換式制熱器,其特征在于它將多塊半導體致冷器件鑲嵌在框架式絕緣絕熱中間基板上,且各半導體致冷器件的電源線沿中間基板的導線槽布置并有序串接為一體,其共用兩端接外部電源,各半導體致冷器件的制熱面和制冷面分別位于中間基板的兩面,對應中間基板各半導體致冷器件制冷面的一面緊貼設有熱介質通道或散熱片,對應中間基板各半導體致冷器件制熱面的一面緊貼設有冷介質通道。
相關文件2公開了一種基于半導體制冷片的制冷模組,其結構包括安裝支架、若干半導體制冷片、若干熱管散熱器以及散熱片,安裝支架通過分隔板被劃分為內熱交換區、外熱交換區,若干半導體制冷片從上到下分布在內熱交換區的內部,若干半導體制冷片的熱端均設置在分隔板上,散熱片設置在半導體制冷片的冷端,內熱交換區的內部排布有若干內微型風扇,外熱交換區的內部通過間隔板被劃分為若干安裝槽,若干熱管散熱器分別均勻設置在安裝槽的內部,熱管散熱器的蒸發端和半導體制冷片的熱端相對設置在分隔板上,安裝槽的內部排布有若干外微型風扇。
雖然上述兩個文件公開了半導體制冷技術和解決冷端和熱端能量交換效率比較高的半導體制冷裝置,但是載人無人機領域需要一種結構更加簡單、效能更加高的半導體制冷裝置
因此,亟需一種具有半導體制冷模塊的載人無人機,解決制冷裝置結構較為復雜和效能較高的技術難題。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型要解決的技術問題是提供一種具有半導體制冷模塊的載人無人機,以解決制冷裝置結構較為復雜和效能較高的問題。
本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案如下:
根據本實用新型的一個方面,提供的一種具有半導體制冷模塊的載人無人機,包括座艙機體和嵌設在所述座艙機體上的制冷模塊,所述制冷模塊包括制冷半導體、第一風道、第二風道及送風模塊,
所述送風模塊對應所述第一風道的第一進風口及所述第二風道的第二進風口設置且用于輸送風至所述第一風道及所述第二風道;
所述制冷半導體的冷端設置在所述第一風道內且所述第一風道與所述座艙機體圍閉的空間連通,所述冷端用于冷卻從所述第一風道輸送至所述座艙機體圍閉空間的風;
所述制冷半導體的熱端設置在所述第二風道內,所述第二風道貫穿所述座艙機體且與所述座艙機體外部的空氣連通。
優選的,所述送風模塊包括至少一個風扇和/或第三風道,所述風扇對應所述第一風道的第一進風口及所述第二風道的第二進風口設置;所述第三風道的兩端端部設為第一端和第二端,所述第一端對應所述第一風道的第一進風口及所述第二風道的第二進風口設置,在所述載人無人機飛行時所述座艙機體迎風的端部設為第三端,所述第二端貫穿至所述第三端并與所述座艙機體外部的空氣連通,所述第三風道內設有氣流控制模塊。
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