[實用新型]霧化芯、霧化器及氣溶膠發生裝置

有效

• 申請號: 202222773051.0
• 申請日: 2022-10-20
• 公開（公告）號: CN218354686U
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 邱偉華;徐曉琦
• 申請（專利權）人: 深圳市卓爾悅電子科技有限公司
• 主分類號: A24F40/46
• 分類號: A24F40/46;A24F40/10;A24F40/40;A24F40/50
• 代理公司: 常州智慧騰達專利代理事務所(普通合伙) 32328
• 代理人: 曹軍

本實用新型提供了一種霧化芯、霧化器及氣溶膠發生裝置，在多孔吸液件上沿豎直方向貫穿設置有通孔，使得多孔吸液件的外側面形成用于與霧化液接觸的吸液面，加上由多孔吸液件上部至多孔吸液件下部的方向，多孔吸液件的孔徑和/或孔隙率逐漸變小。如此，由于多孔吸液件下部孔徑和/或孔隙率較小，可有效防止多孔吸液件下部因承受較高的液體壓強而出現鎖液能力不足以致漏液。同時，由于多孔吸液件上部孔徑和/或孔隙率較大，且多孔吸液件的孔徑和/或孔隙率由上至下逐漸變小，可使得多孔吸液件上部具有較高的導液速率，進而使得多孔吸液件上部可逐漸向多孔吸液件下部穩定地傳輸霧化液，避免多孔吸液件下部因孔徑和/或孔隙率較小以致導液能力不足。

技術領域

本實用新型屬于霧化技術領域，特別地，涉及一種霧化芯、霧化器及氣溶膠發生裝置。

背景技術

氣溶膠發生裝置通常包括霧化器以及與霧化器電性連接的電源裝置，霧化器的霧化芯能夠在電源裝置的電驅動作用下，將霧化液加熱并霧化形成可供用戶吸食的氣溶膠。

當前，霧化器通常使用陶瓷霧化芯對霧化液進行加熱并霧化，陶瓷霧化芯的陶瓷基體一般采用均質結構的一體成型方式形成，使得陶瓷基體內部的孔隙率與孔徑呈均勻分布。在霧化芯呈豎直狀態安裝于霧化器中時，霧化芯一般會浸泡于霧化液中，霧化芯的陶瓷基體下部相對于其上部受到的液體壓強較高。這樣，由于霧化芯的陶瓷基體下部因承受較高的液體壓強，容易致使霧化芯的陶瓷基體下部出現鎖液不足而造成漏液。

實用新型內容

基于現有技術中存在的上述問題，本實用新型實施例的目的之一在于提供一種霧化芯，以解決現有霧化芯的陶瓷基體下部因承受相對較高的液體壓強，容易致使霧化芯的陶瓷基體下部出現鎖液不足而造成漏液的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種霧化芯，包括：

發熱件，用于在通電后加熱并霧化霧化液；以及

多孔吸液件，用于吸附霧化液，并將所述霧化液傳輸至所述發熱件，所述發熱件設置于所述多孔吸液件上，所述多孔吸液件沿豎直方向貫穿設置有通孔，所述多孔吸液件的外側面形成用于與所述霧化液接觸的吸液面，所述多孔吸液件的內側面形成用于釋放氣溶膠的霧化面；

其中，由所述多孔吸液件上部至所述多孔吸液件下部的方向，所述多孔吸液件的孔徑和/或孔隙率逐漸變小。

進一步地，所述多孔吸液件包括兩層環形多孔基體層，兩層所述環形多孔基體層沿豎直方向依次層疊設置，兩層所述環形多孔基體層的環孔相互連通，以構成沿豎直方向延伸的所述通孔；位于上部的所述環形多孔基體層為頂層多孔基體，位于下部的所述環形多孔基體層為底層多孔基體，所述頂層多孔基體至所述底層多孔基體的孔徑和/或孔隙率逐漸變小；

或者，所述多孔吸液件包括至少三層環形多孔基體層，至少三層所述環形多孔基體層沿豎直方向依次層疊設置，至少三層所述環形多孔基體層的環孔相互連通，以構成沿豎直方向延伸的所述通孔；位于上部的所述環形多孔基體層為頂層多孔基體，位于下部的所述環形多孔基體層為底層多孔基體，位于所述頂層多孔基體與所述底層多孔基體之間的所述環形多孔基體層為中間多孔基體，所述頂層多孔基體至所述底層多孔基體的孔徑和/或孔隙率逐漸變小。

進一步地，相鄰兩層所述環形多孔基體層的孔徑相同，且相鄰兩層所述環形多孔基體層的孔隙率不同；

或者，相鄰兩層所述環形多孔基體層的孔徑不同，且相鄰兩層所述環形多孔基體層的孔隙率不同；

或者，相鄰兩層所述環形多孔基體層的孔徑不同，且相鄰兩層所述環形多孔基體層的孔隙率相同。

進一步地，所述發熱件為網狀發熱體，所述網狀發熱體結合于所述霧化面上。

基于現有技術中存在的上述問題，本實用新型實施例的目的之二在于提供一種具有上述任一方案提供的霧化芯的霧化器。