[實用新型]半導體制冷組件結構和餾程檢測儀表

有效

• 申請號: 202222748885.6
• 申請日: 2022-10-18
• 公開（公告）號: CN218379969U
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 馬巖;張志安
• 申請（專利權）人: 北京時代新維測控設備有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;G01N25/14
• 代理公司: 北京市鼎立東審知識產權代理有限公司 11751
• 代理人: 陳佳妹;朱慧娟

1.一種半導體制冷組件結構，其特征在于，包括：

制冷頭，其上設有進液口和出液口；

保溫塊，設于在所述制冷頭頂面上；

半導體制冷片，設于所述保溫塊內部，且與所述制冷頭面面接觸；

鋁導體，設于所述保溫塊內部，且配合在所述半導體制冷片上；

待冷卻部件放置在所述鋁導體上，熱量經過所述鋁導體吸收，再過所述半導體制冷片循環制冷。

2.如權利要求1所述的半導體制冷組件結構，其特征在于，還包括：

承載定位結構，設于所述保溫塊上；

所述半導體制冷片、鋁導塊和制冷頭，分別通過所述承載定位結構固定在所述保溫塊上。

3.如權利要求2所述的半導體制冷組件結構，其特征在于，所述保溫塊的底板上設有：

開口，所述半導體制冷片通過所述承載定位結構固定在其開口處。

4.如權利要求3所述的半導體制冷組件結構，其特征在于，所述半導體制冷片的底面與所述保溫塊的底面齊平。

5.如權利要求1所述的半導體制冷組件結構，其特征在于，所述半導體制冷片的頂部凸出于所述保溫塊的內部底面。

6.如權利要求5所述的半導體制冷組件結構，其特征在于，所述鋁導體的底部設有與所述半導體制冷片頂部相匹配的凹槽結構，所述鋁導體通過所述凹槽結構配合在所述半導體制冷片的頂部上。

7.如權利要求1所述的半導體制冷組件結構，其特征在于，還包括：

導熱硅脂，涂設在所述半導體制冷片的頂面和底面上，且分別與所述鋁導體的底面和所述制冷頭的頂面接觸連接。

8.如權利要求1所述的半導體制冷組件結構，其特征在于，所述保溫塊為非金屬的pvc材料。

9.如權利要求1所述的半導體制冷組件結構，其特征在于，所述制冷頭使用經過陽極化處理的鋁材，且內部具有S型水路。

10.一種餾程檢測儀表，其特征在于，包括權利要求1-9中任一項所述的半導體制冷組件結構。