[實用新型]可調節深度的蘸膠板

有效

• 申請號: 202222744637.4
• 申請日: 2022-10-18
• 公開（公告）號: CN218385136U
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 張錫平;張恒運
• 申請（專利權）人: 江蘇芯德半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 無錫華越知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32571
• 代理人: 蘇霞

本實用新型公開了一種可調節深度的蘸膠板，蘸膠板上設有容置槽，容置槽內設有底板，底板沿蘸膠板的縱向可調節的設在容置槽內，底板與容置槽之間形成的空間為蘸膠區。本實用新型通過蘸膠板的容置槽內設置可沿蘸膠板縱向調節的底板，使底板與容置槽之間形成體積大小可調的蘸膠區；一個蘸膠板就能夠應對不同尺寸的待蘸膠產品的蘸膠需求；整體結構簡單，在進行不同尺寸的待蘸膠產品進行蘸膠作業時，不需要更換蘸膠板，節省了蘸膠產線的作業時間，提高蘸膠效率，且節約了蘸膠成本。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其是涉及一種可調節深度的蘸膠板。

背景技術

蘸膠工藝是半導體封裝行業中黏膠裝片工藝的一種。蘸膠工藝利用蘸膠機構完成，現有的蘸膠機構包括蘸膠頭、蘸膠板111等，蘸膠板111上安裝有膠罐112和蘸膠區113，如圖1所示，圖1中未示出蘸膠頭。蘸膠頭不與膠罐直接連接。蘸膠區本身是凹陷設計，容納蘸膠區的槽是設置在蘸膠板上面，通過一種彈簧機構將蘸膠區壓在蘸膠板的槽內，蘸膠區表面低于蘸膠板表面。

工作時使用蘸膠頭去蘸預先在膠罐內放置的黏膠，先利用蘸膠頭的尖部蘸到黏膠后，移動到蘸膠區將黏膠點到需要上片的引線框架上面再上片，實現裝片的過程。針對不同尺寸的待蘸膠產品需要選擇合適深度的蘸膠區。

目前的蘸膠機構，存在以下問題：

1、蘸膠區的深度是固定的，不同尺寸的待蘸膠的封裝產品對蘸膠區的深度要求也不一樣。在實際生產過程中，每次更換待蘸膠的封裝產品，都要更換不同深度的蘸膠區。在更換時，技術人員需拆除膠罐、蘸膠區和蘸膠板，選用所需深度的蘸膠區后，選擇與該深度的蘸膠區相適配的蘸膠板，然后，先安裝蘸膠板，再安裝蘸膠區和膠罐。整個過程復雜、費時，影響蘸膠速度，降低生產線效率；

2、需要提前預備多個不同深度的蘸膠區，以應對不同尺寸的待蘸膠的封裝產品，而待蘸膠的封裝產品種類繁多，無疑是增加了生產成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的缺陷，提供一種新的可調節深度的蘸膠板，可以根據不同尺寸的待蘸膠產品進行深度調節，使得蘸膠區能夠容納不同尺寸的待蘸膠產品。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種可調節深度的蘸膠板，蘸膠板上設有容置槽，容置槽內設有底板，底板沿蘸膠板的縱向可調節的設在容置槽內，底板與容置槽之間形成的空間為蘸膠區。蘸膠區的體積大小變化通過底板的縱向調節實現，以應對不同尺寸的待蘸膠產品的蘸膠需求。

在一些實施方式中，底板四周側邊設有密封圈。

在一些實施方式中，底板連接縱向調節機構。

在一些實施方式中，縱向調節機構為垂直設置在底板底部的縱向伸縮桿，伸縮桿連接螺旋旋鈕，旋轉螺旋旋鈕實現伸縮桿的伸縮。

在一些實施方式中，伸縮桿表面設有刻度表。

在一些實施方式中，刻度表數值為0時，所述底板與蘸膠板表面齊平。

本實用新型提供的可調節深度的蘸膠板，與現有技術相比，具有以下有益效果：

通過蘸膠板的容置槽內設置可沿蘸膠板縱向調節的底板，使底板與容置槽之間形成體積大小可調的蘸膠區；一個蘸膠板就能夠應對不同尺寸的待蘸膠產品的蘸膠需求；整體結構簡單，在進行不同尺寸的待蘸膠產品進行蘸膠作業時，不需要更換蘸膠板，節省了蘸膠產線的作業時間，提高蘸膠效率，且節約了蘸膠成本。

附圖說明

圖1為現有技術中蘸膠板的結構示意圖；

圖2為本實用新型中可調節深度的蘸膠板的示意圖；

圖3為圖2的分解結構示意圖。

具體實施方式