[實用新型]一種引線裝填機上料機構有效
| 申請號: | 202222739844.0 | 申請日: | 2022-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN219321315U | 公開(公告)日: | 2023-07-07 |
| 發明(設計)人: | 董珂;苑金娟 | 申請(專利權)人: | 青島固锝電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司: | 青島華慧澤專利代理事務所(普通合伙) 37247 | 代理人: | 段宏超 |
| 地址: | 266000 山東省青島市中國(*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 引線 裝填 機上料 機構 | ||
本實用新型涉及引線裝填機技術領域,具體為一種引線裝填機上料機構,包括矩形儲料箱,矩形儲料箱內活動連接有推料機構,矩形儲料箱右側的中上部水平設有U形板,U形板內活動連接有傳送帶,U形板內且位于傳送帶上表面右端的位置向下傾斜設有出料板,U形板的頂部可拆卸連接有分料機構。該引線裝填機上料機構,通過設置的矩形儲料箱可以儲放待上料的引線,通過兩個氣缸帶動推料機構上下移動,使兩個梯形推板將矩形儲料箱內的引線向上推動,使引線從條形出料口穿過,并通過導料槽落在傳送帶上,引線在傳送帶的作用下向右移動,并在分料機構的作用下被分散上料,該上料方式可以避免引線卡在上料機構上,有效保證引線的穩定上料。
技術領域
本實用新型涉及引線裝填機技術領域,具體為一種引線裝填機上料機構。
背景技術
二極管是用半導體材料制成的一種電子器件,它具有單向導電性能,二極管的主要原理就是利用PN結的單向導電性,在PN結上加上引線和封裝就成了一個二極管,在二極管的生產過程中需要使用引線裝填機將二極管生產所需的引線輸送至加工設備中,引線裝填機的上料機構需要對引線進行分開并使引線按照一個方向排列,避免引線雜亂的堆積在一起,有利于后續的加工。
目前引線裝填機中的上料機構大多如圖1所示,通過在上料槽中設置多個菱形導向塊,對引線進行多次分開,同時使所有的引線朝向一個方向排列,但是該上料機構的進料端需要設置在較高的位置,使引線在自身重力的作用下向下移動,這樣就增大了物料投放到上料機構的難度,并且該移動方式可能會出現引線卡在上料槽中的情況,還需要人工去疏導,不利于連續生產使用,鑒于此,我們提出一種引線裝填機上料機構。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種引線裝填機上料機構,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種引線裝填機上料機構,包括矩形儲料箱,所述矩形儲料箱內活動連接有推料機構,所述矩形儲料箱右側的中上部水平設有U形板,所述U形板內活動連接有傳送帶,所述U形板內且位于傳送帶上表面右端的位置向下傾斜設有出料板,所述U形板的頂部可拆卸連接有分料機構,所述分料機構包括安裝板,所述安裝板的底部設有定位板,所述定位板的底部通過多個第二分料塊形成出料通道,位于最右方的多個所述第二分料塊的右側均向下傾斜設有導向板。
優選的,所述矩形儲料箱的右側且靠近頂部的位置開設有條形出料口,所述矩形儲料箱的右側且位于條形出料口底部邊緣的位置向下傾斜設有導料槽,所述導料槽的底端位于傳送帶的上表面。
優選的,所述矩形儲料箱前后兩側的下半部分開設有對稱分布的條形滑槽,所述矩形儲料箱的前后兩側且位于底部邊緣中部的位置均設有固定座,兩個所述固定座的頂部均設有氣缸。
優選的,所述推料機構包括滑動連接于矩形儲料箱內的矩形移動板,所述矩形移動板頂部的前后兩側邊緣處均設有梯形推板,所述梯形推板頂部的左端高于右端,所述梯形推板的頂部開設有弧形槽。
優選的,所述矩形移動板的底部設有呈前后設置的條形移動板,所述條形移動板的前后兩端分別穿過兩個所述條形滑槽,所述條形移動板頂部的前后兩端處均設有L形連接板,所述氣缸活塞桿的端部固定連接于L形連接板水平板的底部。
優選的,所述矩形儲料箱內壁的左右兩側之間設有第一分料塊,當所述氣缸的活塞桿完全伸出時,所述矩形移動板的頂部與第一分料塊的底部相貼合。
優選的,所述定位板的前后兩側分別與U形板內壁前后兩側的頂部相貼合。
優選的,所述第二分料塊的底部與傳送帶的上表面相貼合,所述導向板的底部與出料板的頂部相貼合。
優選的,所述U形板的后側且靠近左端的位置通過安裝座設有電機,所述電機的輸出軸與傳送帶中的一個轉軸同軸連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





