[實用新型]一種粘片機頂針預定高度校準治具有效
| 申請號: | 202222734441.7 | 申請日: | 2022-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN218730817U | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發明(設計)人: | 黃雙龍;汪道虹;蔣寶華;馬勉之 | 申請(專利權)人: | 華天科技(西安)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 黃小雪 |
| 地址: | 710018 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 粘片機 頂針 預定 高度 校準 | ||
1.一種粘片機頂針預定高度校準治具,其特征在于,包括:
頂針帽安裝件(1),其頂部沿中線一側向上延伸形成限位凸臺(11),所述頂針帽安裝件(1)內部沿軸向開設有第一通孔(12),所述第一通孔(12)上端延伸至所述限位凸臺(11)內,所述限位凸臺(11)一側開設有與所述第一通孔(12)同軸的第一半圓通孔(13),所述第一通孔(12)的直徑大于所述第一半圓通孔(13)的直徑;
千分尺固定件(2),一側開設有與所述第一半圓通孔(13)配合的第二半圓通孔(21),所述千分尺固定件(2)與所述限位凸臺(11)可拆卸連接;
頂針接觸件(3),包括與所述第一通孔(12)配合的接觸面板(31),所述接觸面板(31)頂部設置有立柱(32),所述立柱(32)頂部設置有螺紋柱(33);
其中,所述螺紋柱(33)連接于千分尺(4)底部的固定桿(5)上,所述接觸面板(31)嵌入至所述第一通孔(12)延伸至限位凸臺(11)的部分,千分尺(4)底部的固定桿(5)嵌入至所述第一半圓通孔(13)內,所述千分尺固定件(2)的第二通孔與所述第一通孔(12)對正,所述限位凸臺(11)和所述千分尺固定件(2)固定連接,頂針模組(6)固定于所述頂針帽安裝件(1)底部。
2.根據權利要求1所述的粘片機頂針預定高度校準治具,其特征在于,所述頂針帽安裝件(1)為柱狀結構,所述千分尺固定件(2)為半圓柱結構。
3.根據權利要求2所述的粘片機頂針預定高度校準治具,其特征在于,所述限位凸臺(11)兩側均開設有第一安裝槽(14),所述第一安裝槽(14)上開設有第一固定孔(15);所述千分尺固定件(2)兩側均開設有第二安裝槽(22),所述第二安裝槽(22)上開設有與所述第一固定孔(15)配合的第二固定孔(23),所述第一固定孔(15)和第二固定孔(23)通過螺釘(7)連接。
4.根據權利要求1所述的粘片機頂針預定高度校準治具,其特征在于,所述第一通孔(12)下方開設有與頂針模組(6)配合的盲孔(16),所述盲孔(16) 的直徑大于所述第一通孔(12)的直徑,使用時頂針模組(6)上端插入盲孔(16)內。
5.根據權利要求4所述的粘片機頂針預定高度校準治具,其特征在于,千分尺(4)的固定桿(5)內部設置有能夠活動的運動件,所述頂針接觸件(3)的螺紋柱(33)與所述運動件螺接,頂針模組(6)的頂針觸發頂針接觸件(3)的接觸面板(31),進而觸發千分尺(4)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華天科技(西安)有限公司,未經華天科技(西安)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202222734441.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種藥品加工用采樣裝置
- 下一篇:一種UV固化裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





