[實用新型]一種封裝厚度可調的塑封模具

有效

• 申請號: 202222723816.X
• 申請日: 2022-10-17
• 公開（公告）號: CN218286371U
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 詹騏澤;林河北;解維虎;梅小杰
• 申請（專利權）人: 深圳市金譽半導體股份有限公司
• 主分類號: B29C33/30
• 分類號: B29C33/30;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市鼎泰正和知識產權代理事務所(普通合伙) 44555
• 代理人: 繆太清

本實用新型屬于封裝技術領域，尤其為一種封裝厚度可調的塑封模具，包括過濾箱，包括工作臺，工作臺上端固定安裝有操作倉，所述操作倉內左壁和內右壁均開有兩個升降滑槽，四個所述升降滑槽兩兩之間均滑動連接有滑架，兩個所述滑架之間共同固定安裝有下壓裝置，所述下壓裝置下端四角均固定安裝有定位筒，所述操作倉上端左部和上端右部均固定安裝有驅動電機，兩個所述驅動電機輸出端均固定安裝有螺紋桿，兩個所述螺紋桿外表面分別與兩個滑架穿插螺紋連接，且兩個所述滑架下端均與工作臺上端軸承連接，所述工作臺上端中部固定安裝有安裝機構，所述安裝機構位于操作倉內。本實用新型具有封裝厚度調節效果，且便于拆卸和更換底模。

技術領域

本實用新型涉及封裝技術領域，特別涉及一種封裝厚度可調的塑封模具。

背景技術

封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環，封裝需要用到塑封模具。在現有的塑封模具在使用過程中至少有以下弊端：1、現有的塑封模具在進行塑封過程中，傳統的塑封模具是固定在加工設備上的，由于芯片的規格不一，從而在對不同規格的芯片進行塑封加工時，需要更換不同的模具，傳統的設備的模具為固定的，不便拆卸維修和更換，需要重新購置一臺不同規格的加工封裝設備進行封裝，購置成本高，不實用；2、現有的塑封模具在加工過程中，傳統的模具厚度為固定，從而導致生產過程中，無法改變模具的厚度，從而加工封裝過程中，無法實現按照批次進行更換封裝厚度的需求，從而在使用上受到限制，故此，我們推出一種新的封裝厚度可調的塑封模具。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種封裝厚度可調的塑封模具，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種封裝厚度可調的塑封模具，包括工作臺，工作臺上端固定安裝有操作倉，所述操作倉內左壁和內右壁均開有兩個升降滑槽，四個所述升降滑槽兩兩之間均滑動連接有滑架，兩個所述滑架之間共同固定安裝有下壓裝置，所述下壓裝置下端四角均固定安裝有定位筒，所述操作倉上端左部和上端右部均固定安裝有驅動電機，兩個所述驅動電機輸出端均固定安裝有螺紋桿，兩個所述螺紋桿外表面分別與兩個滑架穿插螺紋連接，且兩個所述滑架下端均與工作臺上端軸承連接，所述工作臺上端中部固定安裝有安裝機構，所述安裝機構位于操作倉內，所述安裝機構上端四角均固定安裝有定位柱。

優選的，所述安裝機構包括固定座，所述固定座前端開有工型滑槽，所述工型滑槽內部滑動連接有底模，所述底模前端和后端均固定安裝有兩個定位桿，所述工型滑槽內后壁開有兩個一號定位孔，兩個所述一號定位孔內部分別與后方兩個定位桿穿插活動連接，所述固定座左端前部和后端前部均固定安裝有一號連接耳，兩個所述一號連接耳前端共同穿插螺紋連接有固定機構。

優選的，所述固定機構包括固定板，所述固定板后端左部和后端右部均開有兩個二號定位孔，所述固定板左端和右端均固定安裝有二號連接耳，兩個所述二號連接耳前端中部均穿插螺紋連接有螺栓。

優選的，兩個所述螺栓外表面后部分別與兩個一號連接耳穿插螺紋連接，且所述固定板后端與固定座前端相接觸，兩個所述二號定位孔內部分別與兩個前方定位桿穿插活動連接，所述固定座下端與工作臺固定連接。

優選的，所述下壓裝置包括安裝板，所述安裝板上端固定安裝有拱形架，所述拱形架上端中部穿插固定安裝有電動推桿，所述電動推桿輸出端固定安裝有子模，所述安裝板下端固定安裝有頂模，所述頂模下端中部開有模腔，所述模腔內部與子模外表面穿插活動連接，所述子模上端左部和上端右部均固定安裝有限位導桿，兩個所述限位導桿外表面均與頂模穿插活動連接。

所述安裝板左端和右端分別與兩個滑架固定連接，所述安裝板上端中部與電動推桿輸出端穿插活動連接。