[實用新型]一種軟硬結合板鍍銅結構

有效

• 申請號: 202222717103.2
• 申請日: 2022-10-14
• 公開（公告）號: CN218969140U
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 楊耀東
• 申請（專利權）人: 偉裕（廈門）電子有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;B65H18/28;C25D17/00;C25D3/38;H05K3/18
• 代理公司: 廈門荔信律和知識產權代理有限公司 35282
• 代理人: 張東明

本實用新型公開了一種軟硬結合板鍍銅結構，包括抗電鍍膠帶主體，所述抗電鍍膠帶主體的外表面設置有銅箔層，所述銅箔層的底面設置有PI膜層，所述PI膜層的底面設置有膠層。本裝置通過設置有銅箔層，利用銅箔層在電鍍銅過程中能夠導通電流，將鍍銅時產生的銅渣吸附在其表面，以此解決了出現銅渣脫落的問題，使得鍍銅過程中不會對鍍銅藥水造成污染，并且采用該膠帶能隔絕化學藥水對內層軟板的侵蝕，從而有效防止FPC外觀變色，提高了對軟硬結合板的加工質量，通過設置有膠層，該膠層為為有機硅壓敏膠，具有良好的耐高溫性，耐溶劑，抗化學藥水性，粘著力好，易貼合，易撕離，高溫作業后撕開后不留殘膠，其使用性能較好。

技術領域

本實用新型涉及抗電鍍膠帶技術領域，尤其是一種軟硬結合板鍍銅結構。

背景技術

隨著FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品，因此，軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，在軟硬結合板生產的過程中需要進行鍍銅處理。

目前在對軟硬結合板進行鍍銅時，大多是采用抗電鍍膠帶貼合在軟板上來保護軟板，雖然能夠起到保護軟板不受藥水腐蝕的目的，但因抗電鍍膠帶為PET材質是一種絕緣材料，在電鍍銅時電流無法通過是不導電的，因此會導致在化學沉銅時大量的銅渣不規則沉積在抗電鍍膠帶上，同時無法通過電流來鍍銅會導致部分銅渣會脫落在槽液里造成污染，并且抗電鍍膠帶的銅渣也非常難清理，嚴重影響生產效率，具有一定的局限性，為此，我們提出一種軟硬結合板鍍銅結構解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種軟硬結合板鍍銅結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種軟硬結合板鍍銅結構，包括抗電鍍膠帶主體，所述抗電鍍膠帶主體的外表面設置有銅箔層，所述銅箔層的底面設置有PI膜層，所述PI膜層的底面設置有膠層，所述膠層的底面設置有離型紙層。

在進一步的實施例中，所述抗電鍍膠帶主體的內部設有支撐結構，所述支撐結構與離型紙層的底面固定連接。

在進一步的實施例中，所述支撐結構的內部設有固定結構，所述支撐結構和固定結構均為圓形。

在進一步的實施例中，所述支撐結構的內壁固定連接有一組連接板，每個所述連接板遠離支撐結構的一側面均與固定結構的外表面固定連接。

在進一步的實施例中，每個所述連接板的左側面均開設有通口，每個所述通口均為矩形。

在進一步的實施例中，所述支撐結構的內部設有型號標簽，所述型號標簽的底面與支撐結構的內壁固定連接。

在進一步的實施例中，所述膠層為有機硅壓敏膠，所述膠層的厚度為十至四十微米。

在進一步的實施例中，所述抗電鍍膠帶主體的右端固定連接有撕片，所述撕片的上下兩側面均開設有防滑紋。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本裝置通過設置有銅箔層，利用銅箔層在電鍍銅過程中能夠導通電流，將鍍銅時產生的銅渣吸附在其表面，以此解決了出現銅渣脫落的問題，使得鍍銅過程中不會對鍍銅藥水造成污染，并且采用該膠帶能隔絕化學藥水對內層軟板的侵蝕，從而有效防止FPC外觀變色，提高了對軟硬結合板的加工質量，通過設置有膠層，該膠層為為有機硅壓敏膠，具有良好的耐高溫性，耐溶劑，抗化學藥水性，粘著力好，易貼合，易撕離，高溫作業后撕開后不留殘膠，其使用性能較好。

附圖說明

圖1為該實用新型抗電鍍膠帶主體的立體結構示意圖。

圖2為該實用新型抗電鍍膠帶主體的正視圖。

圖3為該實用新型抗電鍍膠帶主體側視圖的剖視圖。