[實用新型]一種雙面點膠裝置有效
| 申請號: | 202222707881.3 | 申請日: | 2022-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN219066780U | 公開(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發明(設計)人: | 楊伯川;許明現;劉亞鋒;蔡涔;黃曉;劉霖;張凌翔;高云 | 申請(專利權)人: | 東方日升新能源股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 深圳國海智峰知識產權代理事務所(普通合伙) 44489 | 代理人: | 李艷芳 |
| 地址: | 315609 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙面 裝置 | ||
本實用新型涉及電池點膠設備技術領域,尤其是涉及一種雙面點膠裝置。其包括機架,以及安裝在機架上的電池串輸送帶單元、激光轉印單元與固化單元,激光轉印單元設置在電池串輸送帶單元的輸入端,固化單元設置在電池串輸送帶單元輸出端的上方;其中,激光轉印單元包括膜卷傳送機構、印刷機構、上激光轉印機構與下激光轉印機構。與現有技術相比,該裝置對堆疊并鋪設焊帶的電池片同步進行正背面點膠,而后固化處理,簡化了電池串制作的工藝步驟,且省去了電池片的搬運與翻轉等過程,從而避免已點膠的電池片通過多次接觸造成點膠位刮蹭或新的劃傷。
技術領域
本實用新型涉及電池點膠設備技術領域,尤其是涉及一種雙面點膠裝置。
背景技術
在光伏電池組件的生產過程中,需利用焊帶將若干電池片串聯起來,并堆疊形成電池串。而隨著高效電池組件工藝的不斷變革,對集成度的要求也越來越高,故為了提高電池串的可靠性,需對電池片進行點膠操作,使得焊帶連接更加穩固。
目前,傳統的電池串生產工藝,是先對電池片的正面進行點膠操作;接著將電池片翻轉后,對電池片的背面進行點膠操作;而后將焊帶鋪設在輸送帶上,并將點膠后的電池片鋪設在焊帶上,輸送帶向前輸送一個工位,并對應的繼續鋪設焊帶與點膠后的電池片,保證電池片正、背面均有焊帶,循環上述操作,直至形成電池串。
而現有傳統的電池串生產工藝,先正面點膠而后背面點膠,延長了膠料在電池片上的時間,不利于后段電池片焊帶鋪設和固化。且在一面點膠后,進行搬運與翻轉,再進行另一面點膠,搬運與翻轉的過程中特別容易造成電池片的刮蹭,影響點膠的成型,從而影響點膠效率。
基于此,本實用新型中研究開發了一種新型的雙面點膠裝置,以解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供了一種雙面點膠裝置,該裝置能對堆疊并鋪設焊帶的電池片同步進行正背面點膠,而后固化處理,簡化了電池串制作的工藝步驟,利于電池串品質的保證,且省去了電池片的搬運與翻轉等過程,從而避免已點膠的電池片通過多次接觸造成點膠位刮蹭或新的劃傷。
本實用新型采用以下技術方案:一種雙面點膠裝置,其包括機架,以及安裝在機架上的電池串輸送帶單元、激光轉印單元與固化單元,激光轉印單元設置在電池串輸送帶單元的輸入端,固化單元設置在電池串輸送帶單元輸出端的上方;
其中,激光轉印單元包括設置在電池串輸送帶單元輸入端的膜卷傳送機構、設置在膜卷傳送機構一端的印刷機構、設置在膜卷傳送機構上方的上激光轉印機構、以及設置在膜卷傳送機構下方的下激光轉印機構;上激光轉印機構和下激光轉印機構可同步運動對電池片正背面進行點膠。
進一步的,膜卷傳送機構具有由上傳送帶與下傳送帶組成的傳送帶,在上傳送帶與下傳送帶的內側均設有激光轉印膜,上傳動帶上的激光轉移膜可與下傳送帶上的激光轉印膜相對。
進一步的,上傳送帶與下傳送帶上均設置有多組等間隔的激光轉印膜。
進一步的,激光轉印膜上設有多組間隔設置的點膠圖形。
進一步的,電池串輸送單元包括輸送帶,輸送帶上設置有若干個電池片工位,每個電池片工位垂直于輸送帶運動方向的兩邊分別至少設置有一個導向孔。
進一步的,雙面點膠裝置還包括電池串壓板,電池串壓板放置在電池片工位上,并在電池串壓板相對于電池片工位的一面,對應導向孔位置設置有導向柱。
進一步的,導向柱為錐形。
進一步的,導向柱的材料具有彈性。
進一步的,導向孔的數量為四個,導向柱的數量與導向孔相同。
進一步的,在電池串輸送帶單元輸入端的前端面上設有若干間隔設置的豎向標識。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果為:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





