[實用新型]返修裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222674034.1
• 申請日: 2022-10-11
• 公開（公告）號: CN218388138U
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧彥豪;賴美臣;陳俊瑋
• 申請（專利權(quán)）人: 梭特科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 上海弼興律師事務(wù)所 31283
• 代理人: 黃大任;徐婕超

1.一種返修裝置，適用于設(shè)置在用以承載待修對象的工作臺上方并供安裝具有延展性的薄膜，且該薄膜的表面設(shè)有黏膠層，以移除該待修對象上的不良晶粒或錫球，或是重置晶粒于該待修對象，其特征在于：該返修裝置包含：

固持模塊，包括承載框及加壓框，以將該薄膜固定并能呈微繃緊狀態(tài)；及

頂推模塊，設(shè)置在該固持模塊上方，并包括基座及頂針機構(gòu)，該基座具有面向該薄膜的底壁并界定氣體通道，該底壁具有針孔及多個分布于該針孔周圍的氣孔，該氣體通道與所述氣孔相連通且連接抽氣裝置，用以于該底壁真空吸附該薄膜，該頂針機構(gòu)沿上下方向設(shè)于該基座且部分位于該氣體通道內(nèi)并具有針體，該針體可受操作通過該針孔穿出該底壁以頂推該薄膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述返修裝置，其特征在于：該基座具有座體、連接該座體且具有該底壁的帽蓋、設(shè)于該座體與該帽蓋之間的第一密封環(huán)，及設(shè)于該座體與該頂針機構(gòu)之間的第二密封環(huán)，該第一密封環(huán)與該第二密封環(huán)用以阻斷該氣體通道與外界環(huán)境連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述返修裝置，其特征在于：該承載框供該薄膜通過該黏膠層黏附固定且使該黏膠層朝下，該加壓框具有水平設(shè)置的環(huán)板部及自該環(huán)板部內(nèi)緣垂直延伸的環(huán)推部，該環(huán)板部靠抵于該承載框并使該薄膜夾置于該環(huán)板部與該承載框之間，且該環(huán)推部往下頂推該薄膜以將該薄膜撐張。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述返修裝置，其特征在于：該承載框及該加壓框為內(nèi)外相配合的子母環(huán)。

5.一種返修裝置，適用于設(shè)置在用以承載待修電路板的工作臺上方并供安裝具有延展性的薄膜，且該薄膜的表面設(shè)有黏膠層，以移除該待修電路板上的不良晶粒或錫球，其特征在于：該返修裝置包含：

固持模塊，包括承載框及加壓框，以將該薄膜固定并能呈微繃緊狀態(tài)；及

頂推模塊，設(shè)置在該固持模塊上方，并包括基座及頂針機構(gòu)，該基座具有面向該薄膜的底壁并界定氣體通道，該底壁具有針孔及多個分布于該針孔周圍的氣孔，該氣體通道與所述氣孔相連通且連接抽氣裝置，用以于該底壁真空吸附該薄膜，該頂針機構(gòu)沿上下方向設(shè)于該基座且部分位于該氣體通道內(nèi)并具有針體，該針體可受操作通過該針孔穿出該底壁以于對應(yīng)待移除的晶粒或錫球的位置頂推該薄膜，使該薄膜黏附待移除的晶粒或錫球。

6.一種返修裝置，適用于設(shè)置在用以承載待修電路板的工作臺上方并供安裝具有延展性的薄膜，且該薄膜的表面黏附多個用于替補的晶粒，該待修電路板設(shè)有待補晶的錫球，其特征在于：該返修裝置包含：

固持模塊，包括承載框及加壓框，以將該薄膜固定并能呈微繃緊狀態(tài)；及

頂推模塊，設(shè)置在該固持模塊上方，并包括基座及頂針機構(gòu)，該基座具有面向該薄膜的底壁并界定氣體通道，該底壁具有針孔及多個分布于該針孔周圍的氣孔，該氣體通道與所述氣孔相連通且連接抽氣裝置，用以于該底壁真空吸附該薄膜，該頂針機構(gòu)沿上下方向設(shè)于該基座且部分位于該氣體通道內(nèi)并具有針體，該針體可受操作通過該針孔穿出該底壁以于對應(yīng)待替補的晶粒的位置頂推該薄膜，使該待替補的晶粒轉(zhuǎn)移至待補晶的錫球上。