[實用新型]一種帶有復合階梯的熱沉和半導體激光器有效
| 申請號: | 202222670455.7 | 申請日: | 2022-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN218448908U | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發明(設計)人: | 石琳琳;趙瑞;張賀;李巖;徐英添;馬曉輝;金亮;李衛巖 | 申請(專利權)人: | 長春理工大學 |
| 主分類號: | H01S5/024 | 分類號: | H01S5/024;H01S5/0237 |
| 代理公司: | 北京市誠輝律師事務所 11430 | 代理人: | 吳敏;耿慧敏 |
| 地址: | 130022 *** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 帶有 復合 階梯 半導體激光器 | ||
1.一種帶有復合階梯的熱沉,其特征在于,包括從下至上依次相連的底座熱沉層(1)、階梯式復合過渡熱沉層和巴條芯片層(3);
所述階梯式復合過渡熱沉層包括過渡熱沉基底(2)和填充熱沉材料(9),所述過渡熱沉基底(2)的中部開設有階梯式凹槽,所述填充熱沉材料(9)嵌設在所述階梯式凹槽內;
所述填充熱沉材料(9)包括相對設置的第一階梯面和第二階梯面,所述第一階梯面與底座熱沉層(1)相連,所述第二階梯面與巴條芯片層(3)相連;
其中,所述第一階梯面向所述底座熱沉層(1)的投影長度小于所述第二階梯面向所述底座熱沉層(1)的投影長度。
2.根據權利要求1所述的帶有復合階梯的熱沉,其特征在于,所述過渡熱沉基底(2)的材料為氮化鋁陶瓷,所述階梯熱沉的材料為碳化硅陶瓷。
3.根據權利要求1所述的帶有復合階梯的熱沉,其特征在于,所述底座熱沉層(1)的材料為無氧銅。
4.根據權利要求1所述的帶有復合階梯的熱沉,其特征在于,所述底座熱沉層(1)上鍍有第一焊料層,所述第一焊料層用于將所述階梯式復合過渡熱沉層焊接在底座熱沉層(1)上;所述階梯式復合過渡熱沉層上鍍有第二焊料層,所述第二焊料層用于將所述巴條芯片層(3)焊接在所述階梯式復合過渡熱沉層上。
5.根據權利要求4所述的帶有復合階梯的熱沉,其特征在于,所述第一焊料層/所述第二焊料層采用金錫硬焊料。
6.一種半導體激光器,其特征在于,包括如權利要求1至5中任一項所述的帶有復合階梯的熱沉。
7.根據權利要求6所述的半導體激光器,其特征在于,所述底座熱沉層(1)上還鍍有第一絕緣層(4),所述底座熱沉層(1)上與所述階梯式復合過渡熱沉層相連的部分鍍有第一焊料層;
所述階梯式復合過渡熱沉層設置有正電極銅箔層(6),正電極銅箔層(6)上設置有第二絕緣層(8)和所述巴條芯片層(3),所述第二絕緣層(8)上還設置有負電極銅箔層(5);
所述負電極銅箔層(5)通過金絲引線(7)與所述巴條芯片層(3)的N面電極相連。
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