[實用新型]一種微型芯片頂針模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202222668506.2 | 申請日: | 2022-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN218447866U | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 栗勇;宋斌杰;楊俊輝;余清華;陳飛 | 申請(專利權(quán))人: | 珠海市申科譜工業(yè)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;F16F15/04 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 黃國勇 |
| 地址: | 519000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微型 芯片 頂針 模組 | ||
本實用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、方便日常安裝同時頂升偏差量小的一種微型芯片頂針模組。本實用新型包括Z軸驅(qū)動裝置、Y軸驅(qū)動裝置、頂升組件以及頂針組件,Y軸驅(qū)動裝置設置在Z軸驅(qū)動裝置的活動端,頂升組件設置在Y軸驅(qū)動裝置的活動端上,頂針組件包括固定座、滑動座、頂推桿、頂針頭、頂針組以及頂針外殼,固定座設置在頂升組件上,滑動座與固定座滑動配合,滑動座與頂升組件的活動端相連接,頂推桿的一端與滑動座固定連接,頂推桿的另一端與頂針頭相連接,固定座上設有與頂推桿限位配合的第三彈性件,頂針組夾緊于頂針頭內(nèi),頂針外殼設有與頂針組相適配的開口。本實用新型應用于芯片頂針組件的技術(shù)領(lǐng)域。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及芯片頂針組件的技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種微型芯片頂針模組。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代技術(shù)飛速發(fā)展,半導體行業(yè)開始不斷取得重大技術(shù)突破,越來越多的半導體芯片、集成電路板進入了標準化、自動化、智能化的生產(chǎn)時代,越來越多的自動化設備代替了原有的生產(chǎn)模式。而其中,微小型尺寸(1mm以下)半導體元件的外形尺寸檢測,便是整個芯片、集成電路板生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)。半導體元件是構(gòu)成集成電路的基礎,半導體元件的尺寸越精密,組成的集成電路便越精準,產(chǎn)品質(zhì)量也就越高,由于產(chǎn)品物料尺寸較?。?mm以下),真空吸嘴與物料可接觸面積小,且檢測尺寸較多需要多面檢測,因此對頂針組穩(wěn)定性和精準度也隨之提高,現(xiàn)有的頂針機構(gòu)中,在頂針推出使會帶有一定的徑向抖動,容易對芯片吸附穩(wěn)定性造成影響。
如公開號為CN209150078U的頂針裝置,其公開一種包括頂針組件和驅(qū)動機構(gòu),所述頂針組件包括針頭、第一固定座和第一傳動件,所述針頭的數(shù)目為兩個,兩個的所述針頭的中心之間的距離為120~140μm;所述驅(qū)動機構(gòu)包括第二傳動件、第三傳動件、滑動件、抵持件、彈性件和驅(qū)動件,所述第二傳動件固定套設于所述驅(qū)動件的輸出軸上,且所述驅(qū)動件的輸出軸相對于所述第二傳動件偏心設置,所述第三傳動件的外圓周抵持所述滑動件的一端,該結(jié)構(gòu)中使用偏心結(jié)構(gòu)使頂針推出并配合彈性件使頂針自然回縮,但該結(jié)構(gòu)使用過程中第一傳動件與套筒之間容易發(fā)生徑向跳動,在頂針推出時容易發(fā)生偏差,精準度較低。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、方便日常安裝同時頂升偏差量小的一種微型芯片頂針模組。
本實用新型所采用的技術(shù)方案是:本實用新型包括Z軸驅(qū)動裝置、調(diào)整平臺、頂升組件以及頂針組件,所述調(diào)整平臺設置在所述Z軸驅(qū)動裝置的活動端,所述頂升組件設置在所述調(diào)整平臺的活動端上,所述頂針組件包括固定座、滑動座、頂推桿、頂針頭、頂針組以及頂針外殼,所述固定座設置在所述頂升組件上,所述滑動座與所述固定座滑動配合,所述滑動座與所述頂升組件的活動端相連接,所述頂推桿的一端與所述滑動座固定連接,所述頂推桿的另一端與所述頂針頭相連接,所述固定座上設有與所述頂推桿限位配合的第三彈性件,所述頂針組夾緊于所述頂針頭內(nèi),所述頂針外殼設有與所述頂針組相適配的開口。
進一步,所述固定座上開設有第三凹槽,所述第三凹槽的寬度大于所述第三彈性件的寬度。
進一步,所述固定座上設有連接件,所述連接件的一端設有第一凹槽,所述第一凹槽內(nèi)設有第一彈性件,所述固定座和所述頂針外殼之間通過所述第一彈性件緊密扣合,所述連接件的另一端設有第二凹槽,所述第二凹槽設有第二彈性件,所述固定座通過所述第二彈性件與所述連接件緊密扣合。
進一步,所述滑動座包括兩組滑軌、滑塊、固定塊以及兩組回彈件,兩組滑軌設置在所述固定座上,所述滑塊與兩組所述滑軌滑動配合,所述固定塊和所述滑塊上均設有與所述頂升桿相配合的讓位槽,兩組所述回彈件的一端與所述固定座相連接,兩組所述回彈件的另一端與所述固定塊相連接。
進一步,所述頂升組件包括頂升架、頂升驅(qū)動裝置、頂升凸輪以及接觸輪,所述頂升架與所述調(diào)整平臺的活動端相連接,所述頂升驅(qū)動裝置設置在所述頂升架上,所述頂升凸輪與所述頂升驅(qū)動裝置的輸出端相連接,所述接觸輪固定連接于所述頂升凸輪上,所述接觸輪與所述滑動座頂升配合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





