[實(shí)用新型]SFP封裝類光收發(fā)模塊焊接的一體化夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222652759.0
• 申請日: 2022-09-30
• 公開（公告）號: CN218426566U
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 榮彬彬;劉現(xiàn)中
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢億思源光電股份有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 武漢河山金堂專利事務(wù)所(普通合伙) 42212
• 代理人: 丁齊旭

本實(shí)用新型涉及SFP封裝類光收發(fā)模塊焊接的一體化夾具，包括支撐座、對光收發(fā)模塊進(jìn)行下壓限位固定的下壓固定組件、連接于下壓固定組件與支撐座之間的隨動控制組件、以及放置待焊接的光收發(fā)模塊與電路板的承壓固定組件；本實(shí)用新型通過所設(shè)的隨動控制組件，能夠在需要對焊接完成的SFP封裝收發(fā)光模塊取出時，只需轉(zhuǎn)動換料活動部，讓換料活動部帶動盛放有光收發(fā)模塊以及電路板的承壓固定組件從下壓固定組件中移出，而此時待焊接的光收發(fā)模塊也會隨著另一塊承壓固定組件移動至下壓件下以待后續(xù)焊接，操作者此時即可在取出焊接好的光收發(fā)模塊與電路板的同時，對待焊接的光收發(fā)模塊與電路板進(jìn)行限位，操作效率更高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光模塊生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種SFP封裝類光收發(fā)模塊焊接的一體化夾具。

背景技術(shù)

SFP光收發(fā)模塊是小型熱插拔光模塊的簡稱，相較于常見的X2 光模塊與XFP光模塊外形尺寸更緊湊且成本更低，而SFP光模塊主要由焊接在電路板上的光收發(fā)器以及安裝在光收發(fā)器上的外殼組成，在SFP封裝光模塊的生產(chǎn)過程中，需要相關(guān)的操作人員或焊接設(shè)備將光收發(fā)器焊接在電路板上，為確保焊接過程的牢固穩(wěn)定，焊接時需要使用焊接夾具來將光收發(fā)器固定在電路板上。

現(xiàn)有的SFP封裝光模塊焊接夾具的夾持方式大多是通過開合式的夾持結(jié)構(gòu)配合卡扣來對光收發(fā)器進(jìn)行焊接，部分夾具也會通過彈簧、壓片并配合對彈簧松緊度進(jìn)行調(diào)節(jié)的調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)來對待焊接的電路軟板以及電子元件進(jìn)行固定夾持，在光收發(fā)器焊接完成后，往往需要操作者手動將夾板或壓板掀起，再將夾具中所焊接好的光收發(fā)器與電路板取出，焊接過程需要操作者反復(fù)多次的對夾具進(jìn)行開合，操作較為繁瑣。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于上述表述，本實(shí)用新型提供了SFP封裝類光收發(fā)模塊焊接的一體化夾具，以解決現(xiàn)有夾具在焊接過程中需要不斷開合來取出光模塊，操作較為繁瑣的技術(shù)問題。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

SFP封裝類光收發(fā)模塊焊接的一體化夾具，其特征在于，包括：

支撐座；

下壓固定組件，其包括設(shè)于支撐座上的下壓部以及連接下壓部與支撐座的牽拉部；

隨動控制組件，其包括設(shè)于支撐座上且能夠在支撐座上轉(zhuǎn)動的換料活動部、以及連接換料活動部與下壓部的隨動升降部，所述下壓部遠(yuǎn)離牽拉部的一端與隨動升降部相連，能夠跟隨換料活動部的轉(zhuǎn)動來控制下壓部靠近換料活動部一端處的升降。

承壓固定組件，其設(shè)于換料活動部表面與下壓部相對的位置處，用于盛放待焊接的光收發(fā)模塊以及電路板。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步的，所述下壓部包括設(shè)于支撐座上的支撐件以及支撐件遠(yuǎn)離支撐座上一端所設(shè)的下壓件，所述下壓件的表面設(shè)有以供焊接的焊接口。

進(jìn)一步的，所述換料活動部包括設(shè)于支撐座上的活動盤以及設(shè)于活動盤上的升降軌道。

進(jìn)一步的，所述隨動升降部包括連接于下壓件表面的連接件、以及連接件遠(yuǎn)離下壓件一端所設(shè)的與升降軌道相適配的滑動限位件。

進(jìn)一步的，所述連接件靠近滑動限位件的一端延伸至升降軌道的內(nèi)部，升降軌道的表面設(shè)有與連接件相適配的活動槽，所述活動槽與升降軌道內(nèi)部的滑槽相通，所述滑動限位件整體寬度大于活動槽的寬度。

進(jìn)一步的，所述升降軌道的首端與尾端相通，且升降軌道的表面設(shè)有波浪狀的起伏。

進(jìn)一步的，所述承壓固定組件的數(shù)量大于兩個，所述升降軌道靠近承壓固定組件的表面處于升降軌道整體最低處的位置。

進(jìn)一步的，所述活動盤靠近支撐座的表面設(shè)有活動件，所述活動件與支撐座表面相接觸。

進(jìn)一步的，所述支撐座的表面設(shè)有以供活動件活動的環(huán)形軌道。