[實(shí)用新型]焊線機(jī)鋁線鍵合用墊塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202222642706.0 | 申請(qǐng)日: | 2022-10-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN218215226U | 公開(公告)日: | 2023-01-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝景亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 志豪微電子(惠州)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L23/495 |
| 代理公司: | 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 劉勛 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市仲愷高新*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊線機(jī)鋁線鍵 合用 墊塊 | ||
本申請(qǐng)是關(guān)于一種焊線機(jī)鋁線鍵合用墊塊。該焊線機(jī)鋁線鍵合用墊塊包括:第一引線框架支撐塊、第二引線框架支撐塊和基板支撐塊;第一引線框架支撐塊和第二引線框架支撐塊相對(duì)設(shè)置于基板支撐塊上,構(gòu)成基板放置限位槽;基板支撐塊位于基板放置限位槽的區(qū)域處設(shè)有真空孔和N個(gè)真空槽,真空孔與真空槽連通。本申請(qǐng)?zhí)峁┑姆桨福軌蚍€(wěn)定支撐引線框架與基板,鋁線鍵合過(guò)程不反彈。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及焊線機(jī)鋁線鍵合用墊塊。
背景技術(shù)
在焊線機(jī)鋁線鍵合作業(yè)時(shí),需要將引線框架放置到墊塊的作業(yè)平面上,并且引線框架需要被壓爪固定住,才能進(jìn)行鋁線鍵合。
焊線機(jī)在鋁線鍵合時(shí)的工藝過(guò)程為:1、壓合裝置抬起,使引線框架通過(guò);2、壓爪下壓,配合引線框架下方的墊塊壓緊引線框架;3、進(jìn)行鋁線鍵合。現(xiàn)有墊塊包括基底和與基底承接的支撐塊,支撐塊的支撐面支撐引線框架與基板,現(xiàn)有墊塊存在的問(wèn)題是:在焊大線時(shí),功率較大,導(dǎo)致焊線機(jī)的震動(dòng)也相對(duì)較大,這樣,墊塊就會(huì)反彈,導(dǎo)致墊塊無(wú)法完全支撐引線框架與基板,這樣,壓爪就無(wú)法壓緊引線框架與基板;所以,焊線機(jī)速度加快后,經(jīng)常出現(xiàn)一焊或二焊焊不上線,虛焊及焊點(diǎn)不牢的情況。
因此,需要一款能夠穩(wěn)定支撐引線框架與基板,鋁線鍵合過(guò)程不會(huì)反彈的焊線機(jī)鋁線鍵合用墊塊。
實(shí)用新型內(nèi)容
為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N焊線機(jī)鋁線鍵合用墊塊,該焊線機(jī)鋁線鍵合用墊塊,能夠穩(wěn)定支撐引線框架與基板,鋁線鍵合過(guò)程不反彈。
本申請(qǐng)第一方面提供一種焊線機(jī)鋁線鍵合用墊塊,包括第一引線框架支撐塊、第二引線框架支撐塊和基板支撐塊;
所述第一引線框架支撐塊和所述第二引線框架支撐塊相對(duì)設(shè)置于所述基板支撐塊上,構(gòu)成基板放置限位槽;
所述基板支撐塊位于所述基板放置限位槽的區(qū)域處設(shè)有真空孔和N個(gè)真空槽,所述真空孔與所述真空槽連通;N為大于1的整數(shù)。
在一種實(shí)施方式中,所述第一引線框架支撐塊、所述第二引線框架支撐塊和所述基板支撐塊均設(shè)有螺孔,所述第一引線框架支撐塊與所述第二引線框架支撐塊通過(guò)所述螺孔固定于所述基板支撐塊上。
在一種實(shí)施方式中,所述焊線機(jī)鋁線鍵合用墊塊還包括高度調(diào)節(jié)子墊塊;所述高度調(diào)節(jié)子墊塊設(shè)置于所述基板支撐塊下方,所述高度調(diào)節(jié)子墊塊相應(yīng)設(shè)有所述螺孔。
在一種實(shí)施方式中,所述第一引線框架支撐塊的支撐面與所述第二引線框架支撐塊的支撐面位于同一水平面上。
在一種實(shí)施方式中,所述第一引線框架支撐塊的長(zhǎng)邊緣與所述基板支撐塊的長(zhǎng)邊緣對(duì)齊;所述第二引線框架支撐塊的長(zhǎng)邊緣與所述基板支撐塊的長(zhǎng)邊緣對(duì)齊;所述第一引線框架支撐塊的寬邊緣與所述基板支撐塊的寬邊緣對(duì)齊;所述第二引線框架支撐塊的寬邊緣與所述基板支撐塊的寬邊緣對(duì)齊。
在一種實(shí)施方式中,所述第一引線框架支撐塊的長(zhǎng)邊緣與所述基板支撐塊的長(zhǎng)邊緣對(duì)齊;所述第二引線框架支撐塊的長(zhǎng)邊緣與所述基板支撐塊的長(zhǎng)邊緣對(duì)齊;所述第一引線框架支撐塊的寬邊緣與所述基板支撐塊的寬邊緣對(duì)齊;所述第二引線框架支撐塊的寬邊緣與所述基板支撐塊的寬邊緣對(duì)齊。
在一種實(shí)施方式中,所述高度調(diào)節(jié)子墊塊的尺寸小于或等于所述基板支撐塊的尺寸。
在一種實(shí)施方式中,所述真空槽設(shè)于所述基板支撐塊的上表面。
本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以包括以下有益效果:第一引線框架支撐塊,第二引線框架支撐塊和基板支撐塊;第一引線框架支撐塊和第二引線框架支撐塊相對(duì)設(shè)置于基板支撐塊上,構(gòu)成基板放置限位槽;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





