[實用新型]殼體及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222623471.0
• 申請日: 2022-09-30
• 公開（公告）號: CN219395201U
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張國彬;田艷軍
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11348
• 代理人: 趙洋;劉鐵生

1.一種殼體，其特征在于，其包括：

至少一個腔體；

至少一個導(dǎo)熱膜，所述導(dǎo)熱膜設(shè)置于所述腔體的第一內(nèi)壁上，所述第一內(nèi)壁為所述腔體朝向電子設(shè)備外的腔壁內(nèi)側(cè)；所述殼體為所述電子設(shè)備的殼體；

至少一個調(diào)節(jié)開關(guān)，所述調(diào)節(jié)開關(guān)與所述腔體對應(yīng)，所述調(diào)節(jié)開關(guān)與所述導(dǎo)熱膜、所述電子設(shè)備的發(fā)熱元件相接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：

所述導(dǎo)熱膜包括第一部分和第二部分；

所述第一部分覆蓋所述腔體的第一內(nèi)壁，所述第二部分與所述第一部分相連，且所述第二部分伸出所述腔體；

所述調(diào)節(jié)開關(guān)與所述第二部分相接，調(diào)節(jié)與所述第二部分的接觸面積以調(diào)節(jié)所述發(fā)熱元件向所述導(dǎo)熱膜的傳熱速率。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體，其特征在于：

所述調(diào)節(jié)開關(guān)包括導(dǎo)熱件、活動件以及驅(qū)動件；

所述導(dǎo)熱件與所述發(fā)熱元件相接，所述活動件與所述導(dǎo)熱件相接，且所述活動件與所述第二部分相接；

所述驅(qū)動件與所述活動件相接，所述驅(qū)動件驅(qū)動所述活動件運動以調(diào)節(jié)所述活動件與所述第二部分的接觸面積。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于：

所述導(dǎo)熱件為圓管狀結(jié)構(gòu)，所述活動件套接于所述導(dǎo)熱件外部，且所述活動件能夠繞所述導(dǎo)熱件旋轉(zhuǎn)；

所述活動件包括導(dǎo)熱部分和絕熱部分，所述導(dǎo)熱部分和所述絕熱部分相連；至少所述導(dǎo)熱部分為圓弧狀，所述導(dǎo)熱部分的厚度大于所述絕熱部分的厚度；

所述第二部分為與所述導(dǎo)熱部分相適配的圓弧狀，所述第二部分包覆于所述活動件外；

其中，當所述驅(qū)動件驅(qū)動所述活動件繞所述導(dǎo)熱件轉(zhuǎn)動時，所述導(dǎo)熱部分與所述第二部分的接觸面積變化。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體，其特征在于：

所述導(dǎo)熱件內(nèi)部填充有導(dǎo)熱介質(zhì)；

所述調(diào)節(jié)開關(guān)還包括導(dǎo)熱油層；

所述導(dǎo)熱油層設(shè)置于所述導(dǎo)熱部分的外表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體，其特征在于：

所述調(diào)節(jié)開關(guān)還包括絕熱油層；

所述絕熱油層設(shè)置于所述絕熱部分的外表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于：

所述導(dǎo)熱件為管狀結(jié)構(gòu)，所述活動件套接于所述導(dǎo)熱件外部，且所述活動件能夠沿所述導(dǎo)熱件軸向平移；

所述第二部分至少包覆于部分所述活動件的外表面；

其中，當所述驅(qū)動件驅(qū)動所述活動件沿所述導(dǎo)熱件軸向往復(fù)運動時，所述導(dǎo)熱件與所述第二部分的接觸面積變化。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：

還包括至少一個溫度傳感器；

所述溫度傳感器設(shè)置于所述腔體的外表面，所述溫度傳感器與所述電子設(shè)備的控制器相接；

其中，當所述溫度傳感器檢測對應(yīng)腔體外表面溫度達到閾值時，所述控制器控制所述調(diào)節(jié)開關(guān)調(diào)節(jié)所述發(fā)熱元件向所述導(dǎo)熱膜的傳熱速率。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：

所述腔體為真空腔。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，其包括：

權(quán)利要求1-9任一所述的殼體；

所述殼體設(shè)置于所述電子設(shè)備的外表面。