[實用新型]振蕩頻率元件用載具有效
| 申請號: | 202222613111.2 | 申請日: | 2022-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN218160315U | 公開(公告)日: | 2022-12-27 |
| 發明(設計)人: | 王璽霖;李勇智 | 申請(專利權)人: | 研創自動化設備(惠州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 李萱 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市惠城區高新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 振蕩 頻率 元件 用載具 | ||
本實用新型涉及一種振蕩頻率元件用載具,包括:載船、載盤、非磁性蓋板和磁性框體;載船的第一面設置有多個磁性塊,載盤的第一面與載船的第一面連接,載盤的第一面開設有多個通槽,載盤的第二面開設有多個蝕刻槽,且各蝕刻槽與各通槽一一相互連通,各蝕刻槽沿載盤的中心軸線呈矩陣狀設置,各蝕刻槽的橫截面積大于各通槽的橫截面積,非磁性蓋板的第一面與載盤的第二面活動連接,非磁性蓋板開設有多個加工孔,各加工孔與各蝕刻槽一一相互連通,且各加工孔的橫截面積小于各蝕刻槽的橫截面積,磁性框體的一面與非磁性蓋板的第二面連接,磁性框體具有開口,且開口與各加工孔相互連通,磁性框體用于與各磁性塊磁性相吸。
技術領域
本實用新型涉及壓電元件制造技術領域,特別涉及一種振蕩頻率元件用載具。
背景技術
壓電元件是將電壓強制轉換成力的電子元件,可以在電子設備中產生原始的時鐘頻率。為了保證壓電元件頻率的精度,需要對壓電元件進行頻率微調,目前通常用離子刻蝕微調機進行操作。其中,載具用于裝載壓電元件,并運行到離子刻蝕微調機內,從而在真空環境下進行壓電元件的刻蝕。
隨著壓電元件尺寸越來越小,壓電元件在通過載具進行傳送或測量時,容易發生跳動,從而影響壓電元件的蝕刻效果。
實用新型內容
基于此,有必要提供一種振蕩頻率元件用載具。
本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下:
一種振蕩頻率元件用載具,包括:載船、載盤、非磁性蓋板和磁性框體;
所述載船的第一面設置有多個磁性塊,所述載盤的第一面與所述載船的第一面連接,所述載盤的第一面開設有多個通槽,所述載盤的第二面開設有多個蝕刻槽,且各所述蝕刻槽與各所述通槽一一相互連通,各所述蝕刻槽沿所述載盤的中心軸線呈矩陣狀設置,各所述蝕刻槽的橫截面積大于各所述通槽的橫截面積,所述非磁性蓋板的第一面與所述載盤的第二面活動連接,所述非磁性蓋板開設有多個加工孔,各所述加工孔與各所述蝕刻槽一一相互連通,且各所述加工孔的橫截面積小于各所述蝕刻槽的橫截面積,所述磁性框體的一面與所述非磁性蓋板的第二面連接,所述磁性框體具有開口,且所述開口與各所述加工孔相互連通,所述磁性框體用于與各所述磁性塊磁性相吸,以使得所述非磁性蓋板將各壓電元件一一固定在各所述蝕刻槽內。
在一個實施例中,所述載船的中部設置有工作區,所述載船的第一面上開設有多個容置槽,各所述容置槽均勻環繞設置在所述工作區的外側,且各所述容置槽依次間隔設置,每一所述磁性塊與一所述容置槽的側壁連接。
在一個實施例中,各所述磁性塊包括第一磁塊和第二磁塊,各所述容置槽包括第一容納槽和第二容納槽,各所述第一容納槽和各第二容納槽一一相互間隔設置,且每一所述第一磁塊與一所述第一容納槽的側壁連接,每一所述第二磁塊與一所述第二容納槽的側壁連接。
在一個實施例中,還包括磁性固位條,所述磁性固位條與所述載船的一端連接,所述磁性固位條用于使得所述載船吸附在外部磁性用具上。
在一個實施例中,還包括連接件,所述連接件的一端與所述載船連接,所述連接件的另一端與所述載盤、所述非磁性蓋板以及所述磁性框體活動連接。在一個實施例中,所述連接件設置為定位銷,所述載船開設有第一定位孔,所述載盤開設有第二定位孔,所述非磁性蓋板開設有第三定位孔,所述磁性框體開設有第四定位孔,所述定位銷的一端與所述第一定位孔的側壁連接,所述連接件的另一端與所述第二定位孔的側壁、所述第三定位孔的側壁以及所述第四定位孔的側壁活動連接。
在一個實施例中,還包括第一支撐軸承和第二支撐軸承,所述第一支撐軸承與所述載船的一側轉動連接,所述第二支撐軸承與所述載船的另一側轉動連接,所述第一支撐軸承與所述第二支撐軸承相互間隔且相互平行設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





