[實用新型]電路板組件及電子設備

有效

• 申請號: 202222603719.7
• 申請日: 2022-09-28
• 公開（公告）號: CN219087379U
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 呂燁;孟胤
• 申請（專利權）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 李卓燏

本申請提供一種電路板組件及電子設備。電路板組件包括電路板、芯片、屏蔽罩及導電結構，電路板包括相背設置的第一表面和第二表面；芯片設于第一表面；屏蔽罩包括本體和折邊，本體圍設形成收容空間，折邊沿本體的周向方向連接于本體的一端，折邊與本體呈夾角設置，折邊連接于第一表面，折邊朝向第一表面的表面凹設有缺口，缺口沿折邊的寬度方向貫穿折邊并與收容空間連通；導電結構位于缺口內并連接在缺口的頂壁和第一表面之間，導電結構在電路板的正投影至少部分落入芯片在電路板的正投影范圍內。本申請的技術方案能夠在保證屏蔽罩具有良好工作可靠性的基礎上，提高電路板的可維護性和可靠性。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種電路板組件及電子設備。

背景技術

目前，電路板的器件布局呈現高密化的發展趨勢。在電路板的器件布局中，存在屏蔽罩與芯片背靠背設置的場景，但此種設置方式會導致電路板的可維護性較差，降低電路板的工作可靠性。

實用新型內容

本申請的實施例提供一種電路板組件及電子設備，能夠在保證屏蔽罩具有良好工作可靠性的基礎上，提高電路板的可維護性和可靠性。

第一方面，本申請提供一種電路板組件，所述電路板組件包括：

電路板，所述電路板包括相背設置的第一表面和第二表面；

芯片，所述芯片設于所述第一表面；

屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本體和折邊，所述本體圍設形成收容空間，所述折邊沿所述本體的周向方向連接于所述本體的一端，所述折邊與所述本體呈夾角設置，所述折邊連接于所述第一表面，所述折邊朝向所述第一表面的表面凹設有缺口，所述缺口沿所述折邊的寬度方向貫穿所述折邊并與所述收容空間連通；及

導電結構，所述導電結構位于所述缺口內并連接在所述缺口的頂壁和所述第一表面之間，所述導電結構在所述電路板的正投影至少部分落入所述芯片在所述電路板的正投影范圍內。

可以理解的是，在電路板上的器件布局高密化的發展趨勢下，會出現芯片與屏蔽罩背貼設置的情景。此種情景在因維修、診斷屏蔽罩內器件，而需要對屏蔽罩進行拆卸、焊接等維修操作時，由于屏蔽罩直接與芯片背貼的設置，易導致芯片產生爆膠不良、芯片焊點應力增大等問題，進而使電路板組件的失效風險增高，電路板組件的可維修性和工作可靠性變差。

由此，通過在導電罩與芯片背貼的部分設置缺口，并使導電結構位于缺口內并連接在導電罩和電路板之間。一方面，可以使導電結構位于屏蔽罩與芯片的背貼位置處，從而能夠在維修屏蔽罩的時候，因導電結構的存在而使屏蔽罩與芯片不會直接背貼。當屏蔽罩維修時無需加熱屏蔽罩與芯片背貼的部分，使芯片不會直接受熱，芯片的爆膠風險小。另一方面，可以使導電結構位于屏蔽罩與芯片的背貼位置處，并因導電結構的存在而使導電結構與芯片背貼，屏蔽罩在維修操作中所受的應力可以被導電結構吸收，并減少芯片焊點所受應力，另外，屏蔽罩的部分結構被替換為導電結構仍然保證了屏蔽罩的屏蔽效果和性能，電路板組件的可維修性和工作可靠性較佳。

一種可能的實施方式中，所述導電結構包括壓縮狀態和自然狀態；

所述導電結構處于所述壓縮狀態時，所述導電結構連接在所述屏蔽罩和所述電路板之間；

所述導電結構處于所述自然狀態時，所述導電結構連接于所述屏蔽罩并與所述電路板脫離，或者，所述導電結構連接于所述電路板并與所述屏蔽罩脫離。

可以理解的是，當導電結構處于自然狀態時，導電結構可以連接于屏蔽罩并與電路板脫離，從而使屏蔽罩與導電結構相結合而作為一個整體一起來料，從而一起與第一表面上的第一焊盤連接。具體為，導電結構可以與缺口的頂壁連接。示例性地，導電結構可以與缺口的頂壁粘接。