[實用新型]一種芯片外延表面微處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202222600719.1 | 申請日: | 2022-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN218101214U | 公開(公告)日: | 2022-12-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 周建業(yè) | 申請(專利權)人: | 深圳市同和光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市匯信知識產權代理有限公司 44477 | 代理人: | 趙英杰 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 外延 表面 處理 裝置 | ||
本實用新型公開了一種芯片外延表面微處理裝置,其技術方案是:包括底板,底板頂部固定連接有固定框,固定框頂部內壁固定連接有微處理裝置本體,底板內部開設有兩個空腔一,空腔一頂部開設有貫通槽,固定框底部開設有兩個凹槽,底板一側固定設有電機,電機輸出端固定連接有轉桿,轉桿一側貫穿底板一側并延伸至空腔一內部,本實用新型的有益效果是:通過固定組件的設置,可以根據(jù)外延片的大小去調節(jié)壓板的位置,對其進行固定并對其表面進行微處理,同時再一面處理完成之后,拉動拉桿后轉動圓框,就可以實現(xiàn)對其進行翻面,避免了需要將其在從固定裝置上拿下并翻面的步驟,降低了人工的勞動強度,同時增加了處理的效率。
技術領域
本實用新型涉及芯片外延表面處理技術領域,具體涉及一種芯片外延表面微處理裝置。
背景技術
集成電路(integrated circuit)是電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構。
現(xiàn)有的在對芯片外延進行微處理時,當一面處理完成之后,需要對另一面進行處理,然而這樣就需要操作員將其從固定裝置上拿下,翻面之后將其再次安放在固定裝置上,這樣不僅增加了人工的勞動強度與繁瑣的操作步驟,同時降低了處理的效率。
發(fā)明內容
為此,本實用新型提供一種芯片外延表面微處理裝置,通過增加固定框以及各個結構的配合,以解決在對芯片外延進行處理時需要人工對其進行翻面的問題。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種芯片外延表面微處理裝置,包括底板,所述底板頂部固定連接有固定框,所述固定框頂部內壁固定連接有微處理裝置本體,所述底板內部開設有兩個空腔一,所述空腔一頂部開設有貫通槽,所述固定框底部開設有兩個凹槽;
所述底板一側固定設有電機,所述電機輸出端固定連接有轉桿,所述轉桿一側貫穿底板一側并延伸至空腔一內部,所述轉桿與底板通過軸承連接,所述轉桿外部固定設有皮帶輪一,所述皮帶輪一設于空腔一內部,所述凹槽內部設有旋桿,所述旋桿一側貫穿凹槽一并延伸至固定框內部,所述旋桿與固定框通過軸承連接,所述旋桿外部固定設有皮帶輪二,所述皮帶輪一與皮帶輪二外部套設有皮帶一,所述皮帶輪一與皮帶輪二通過皮帶一驅動連接,所述旋桿一側設有固定組件,所述固定組件設于固定框內部。
優(yōu)選的,所述固定組件包括套筒,所述套筒內部設有橫桿,所述橫桿一側延伸至套筒外部。
優(yōu)選的,所述橫桿與套筒通過螺紋連接,所述橫桿一側設有壓板,所述壓板與橫桿通過軸承連接。
優(yōu)選的,所述壓板一側固定連接有防滑墊,所述套筒外部設有圓板,所述圓板與套筒通過軸承連接。
優(yōu)選的,所述壓板頂部和底部均固定連接有活動鉸座一,所述圓板一側固定連接有兩個活動鉸座二。
優(yōu)選的,所述活動鉸座二一側活動鉸接有伸縮桿,所述伸縮桿一側與活動鉸座一一側活動鉸接。
優(yōu)選的,所述圓板頂部和底部均固定連接有連接塊,所述連接塊外側固定連接有圓框,所述圓板另一側開設有兩個卡槽。
優(yōu)選的,所述固定框兩側開設有空腔二,所述固定框一側設有拉桿,所述拉桿一側貫穿固定框一側并延伸至固定框內部,所述拉桿另一側固定連接有拉板。
優(yōu)選的,所述拉桿一側固定連接有卡塊,所述卡塊與其中一個卡槽相匹配,所述拉桿外部固定套設有彈簧,所述彈簧兩側分別與空腔二兩側內壁固定連接。
優(yōu)選的,所述底板底部兩側均固定連接有兩個支架,所述電機外部固定設有保護罩,所述保護罩一側與底板一側固定連接,所述保護罩另一側開設有多個散熱孔。
本實用新型的有益效果是:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





