[實用新型]一種具有防護效果的印制電路板BGA返修夾具

有效

• 申請號: 202222595805.8
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN218194792U
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 陳清堅;李炳枝;肖躍兵;鄭明暉
• 申請（專利權）人: 廈門創實智造科技有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00
• 代理公司: 北京箐昱專利代理事務所(普通合伙) 16105
• 代理人: 汝小瑞

本申請公開的屬于BGA維修技術領域，具體為一種具有防護效果的印制電路板BGA返修夾具，包括底板，底板上左右兩側均設有支撐座一，且支撐座一上開設有滑槽一，支撐座上設有橫板，且橫板縱向開設有活動槽，所述活動槽中的定位螺栓一穿過活動槽并與滑槽一中的螺座一螺接，且左右橫板相對端均設有L形塊，本申請橫板能夠在支撐座一上前后滑動，且橫板通過活動槽能夠進行左右移動，滑動橫板對螺柱的位置進行調節，使得螺柱能夠插入電路板的定位孔槽中，然后在將螺帽螺接在螺柱上，實現定位，螺柱能夠進行調節移動，便于對不同規格尺寸的電路板進行夾持，使PCBA板在受熱時保持同一水平面，BGA元件焊接時不會受到PCBA板變形影響導致焊接性不良，保證焊接良好。

技術領域

本申請涉及BGA維修技術領域，具體為一種具有防護效果的印制電路板BGA返修夾具。

背景技術

集成度高的電子產品廣泛使用到BGA芯片。BGA芯片中若出現短路、空焊等問題時會影響電路板的功能，因此，對于有問題的BGA芯片可以進行BGA返修，現有的BGA返修夾具通常是通過在夾具上設有螺柱和螺帽，將電路板穿過螺柱上并通過螺帽定位，螺柱的位置無法調節，因此一個電路板需要使用一個配套的夾具，夾具無法通用，適用性較差。

申請內容

本申請的目的在于提供一種具有防護效果的印制電路板BGA返修夾具，以解決上述背景技術中提出的一個電路板需要使用一個配套的夾具，夾具無法通用，適用性較差的問題。

為實現上述目的，本申請提供如下技術方案：一種具有防護效果的印制電路板BGA返修夾具，包括底板，所述底板上左右兩側均設有支撐座一，且支撐座一上開設有滑槽一，所述支撐座一上設有橫板，且橫板縱向開設有活動槽一，所述活動槽一中的定位螺栓一穿過活動槽一并與滑槽一中的螺座一螺接，且左右橫板相對端均設有L形塊，所述L形塊上設有螺柱，且螺柱上螺接有螺帽，所述底板上中部設有兩個支撐座二，且支撐座二上設有支撐機構。

優選的，所述支撐座二上開設有滑槽二，且滑槽二中滑接螺座二，所述支撐機構包括固定座、螺接在固定座上的導向柱，且固定座內縱向開設有用于容納定位螺栓二的活動槽二，所述定位螺栓二穿過活動槽二螺接在螺座二中。

優選的，所述導向柱為錐形導向柱，且導向柱與固定座背離的一端為錐形端，所述導向柱外壁上設有用于對PCBA限位的凸緣。

優選的，所述L形塊和橫板一體式成型。

與現有技術相比，本申請的有益效果是：

1)本申請橫板能夠在支撐座一上前后滑動，且橫板通過活動槽能夠進行左右移動，滑動橫板對螺柱的位置進行調節，使得螺柱能夠插入電路板的定位孔槽中，然后在將螺帽螺接在螺柱上，實現定位，螺柱能夠進行調節移動，便于對不同規格尺寸的電路板進行夾持，使PCBA板在受熱時保持同一水平面，BGA元件焊接時不會受到PCBA板變形影響導致焊接性不良，保證焊接良好。

2)本申請通過支撐機構的導向柱能夠插入電路板的定位孔槽中，實現對電路板的快速定位，然后再通過螺柱和螺帽配合的方式實現夾持，使用更加方便。

附圖說明

圖1為本申請結構示意圖；

圖2為本申請固定座剖視圖。

圖中：1、底板；2、支撐座二；3、固定座；4、螺栓二；5、導向柱；6、支撐座一；7、橫板；8、活動槽一；9、定位螺栓一；10、L形塊；11、螺柱；12、螺帽。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。