[實用新型]雙面散熱功率模塊和電力設備

有效

• 申請號: 202222585743.2
• 申請日: 2022-09-27
• 公開（公告）號: CN218827090U
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 韓儉;韓瑤川
• 申請（專利權）人: 比亞迪半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L23/49;H01L23/12;H01L23/367
• 代理公司: 北京景聞知識產權代理有限公司 11742
• 代理人: 趙巧從

本實用新型公開了一種雙面散熱功率模塊和電力設備，所述雙面散熱功率模塊包括：第一基板，所述第一基板的下表面形成有第一導電層；第二基板，所述第二基板與所述第一基板呈相對設置，所述第二基板的上表面形成有第二導電層；功率芯片，所述功率芯片位于所述第一導電層與所述第二導電層之間；連接單層，用于將所述功率芯片的一面焊點與所述第一導電層連接，以及將功率芯片的另一面焊點與所述第二導電層連接；第一電氣端子，所述第一電氣端子與所述第一導電層連接；第二電氣端子，第二電氣端子與所述第二導電層連接。采用該雙面散熱功率模塊可以縮短板間間距，減小模塊整體厚度，降低雙面散熱功率模塊工作時產生的電壓尖峰，提高模塊的整體可靠性。

技術領域

本實用新型涉及功率模塊技術領域，尤其是涉及一種雙面散熱功率模塊和電力設備。

背景技術

相關技術中，對于雙面散熱功率模塊，其包括相對設置的第一絕緣基板、第二絕緣基板及設置在兩絕緣基板之間若干芯片及導電連接塊，因采用邦線引出接線端子，所以需預留邦線空間，從而使得上述雙面散熱功率模塊的厚度增加。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型的一個目的在于提出一種雙面散熱功率模塊，采用該雙面散熱功率模塊可以縮短板間間距，減小模塊整體厚度，降低雙面散熱功率模塊工作時產生的電壓尖峰，提高模塊的整體可靠性。

本實用新型的目的之二在于提出一種電力設備。

為了解決上述問題，本實用新型第一方面實施例提出了一種雙面散熱功率模塊，包括：第一基板，所述第一基板的下表面形成有第一導電層；第二基板，所述第二基板與所述第一基板呈相對設置，所述第二基板的上表面形成有第二導電層；功率芯片，所述功率芯片位于所述第一導電層與所述第二導電層之間；連接單層，用于將所述功率芯片的一面焊點與所述第一導電層連接，以及將所述功率芯片的另一面焊點與所述第二導電層連接；第一電氣端子，所述第一電氣端子與所述第一導電層連接；第二電氣端子，所述第二電氣端子與所述第二導電層連接。

根據本實用新型的雙面散熱功率模塊，通過連接單層將功率芯片與第一導電層、第二導電層連接，即本申請中取消邦線連接方式，而是以連接單層的方式實現功率芯片與第一基板、第二基板之間的電氣連接，從而也就無需再預留金屬導線安裝的空間，縮小第一基板與第二基板之間的板間間隔，減小模塊整體厚度，增大極間電容，有效降低雙面散熱功率模塊工作時兩個基板間的電壓尖峰，而且以連接單層實現電氣連接的方式，也不會存在金屬導線變形、易損壞的隱患，提高模塊的整體可靠性。

在一些實施例中，還包括：基座，所述基座位于所述第一導電層與所述第二導電層之間，所述基座在垂直于所述第一導電層的方向上設有通孔，所述基座在平行于所述第一導電層的方向上設有多個開孔；其中，所述功率芯片對應嵌設于所述通孔內，所述第一電氣端子的第一端與所述第一導電層連接，所述第二電氣端子的第一端與所述第二導電層連接，所述第一電氣端子和所述第二電氣端子的第二端分別穿過對應的開孔延伸出所述基座。

在一些實施例中，所述基座包括主體部和位于所述主體部外周的邊緣部；其中，所述主體部上設有所述通孔，所述邊緣部上設有多個所述開孔，所述主體部與所述邊緣部之間形成有兩個容納腔，兩個所述容納腔分別位于所述主體部的兩側，所述第一基板與所述第二基板分別對應設于所述容納腔內。

在一些實施例中，所述邊緣部環繞所述主體部，且包括首尾依次連接的第一邊緣部、第二邊緣部、第三邊緣部和第四邊緣部，多個所述開孔設于所述第二邊緣部。

在一些實施例中，所述連接單層包括第一連接單層和第二連接單層；所述第一導電層上形成有第一電氣連接線路，所述第一電氣連接線路通過所述第一連接單層與所述功率芯片的一面焊點連接；所述第二導電層上形成有第二電氣連接線路，所述第二電氣連接線路通過所述第二連接單層與所述功率芯片的另一面焊點連接；所述第一電氣端子與所述第一電氣連接線路連接，所述第二電氣端子與所述第二電氣連接線路連接。