[實用新型]高可靠耐高溫PCBA主板

有效

• 申請號: 202222583828.7
• 申請日: 2022-09-28
• 公開（公告）號: CN218218143U
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 黃開成;秋澤華;張萬通;梁天龍
• 申請（專利權）人: 深圳萬晟視聯科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市匯信知識產權代理有限公司 44477
• 代理人: 姚春梅

本實用新型公開的屬于PCBA主板技術領域，具體為高可靠耐高溫PCBA主板，包括PCBA主板和用于安裝PCBA主板的安裝盒，所述PCBA主板上安裝有用于導熱的導熱組件；所述導熱組件包括；安裝孔，安裝孔開設與PCBA主板上，安裝孔內壁安裝有環形導熱墊；導熱螺栓，導熱螺栓外壁與安裝孔內壁、環形導熱墊內壁滑動連接；及導熱部件，導熱部件安裝與PCBA主板下方，導熱部件頂端與導熱螺栓底端連接，本實用新型PCBA主板的主板內部積攢的熱量通過安裝孔傳導至環形導熱墊，再由環形導熱墊傳輸至導熱螺栓，再由導熱螺栓傳導至導熱部件增大散熱面積，提高散熱效率。

技術領域

本實用新型涉及PCBA主板技術領域，具體為高可靠耐高溫PCBA主板。

背景技術

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

現有的PCBA主板它的主要作用是讓交流電流放大，這樣的話可以提高整個放大電路的帶負載能力，同時小巧便于安裝；

但是PCBA主板在工作整流時，會產生大量的熱積攢在主板內，消散不掉，傳統的散熱是與主板的外壁連接進行導熱散熱，但是其主板內的熱量導出緩慢，影響散熱。

為此，我們發明高可靠耐高溫PCBA主板。

實用新型內容

鑒于上述和/或現有高可靠耐高溫PCBA主板中存在的問題，提出了本實用新型。

因此，本實用新型的目的是提供高可靠耐高溫PCBA主板，能夠解決上述提出現有PCBA主板在工作整流時，會產生大量的熱積攢在主板內，消散不掉，傳統的散熱是與主板的外壁連接進行導熱散熱，但是其主板內的熱量導出緩慢，影響散熱的問題。

為解決上述技術問題，根據本實用新型的一個方面，本實用新型提供了如下技術方案：

高可靠耐高溫PCBA主板，其包括：PCBA主板和用于安裝PCBA主板的安裝盒，所述PCBA主板上安裝有用于導熱的導熱組件；

所述導熱組件包括；

安裝孔，安裝孔開設與PCBA主板上，安裝孔內壁安裝有環形導熱墊；

導熱螺栓，導熱螺栓外壁與安裝孔內壁、環形導熱墊內壁滑動連接；及

導熱部件，導熱部件安裝與PCBA主板下方，導熱部件頂端與導熱螺栓底端連接。

作為本實用新型所述的高可靠耐高溫PCBA主板的一種優選方案，其中：所述安裝孔設有四組，四組所述安裝孔分別開設與PCBA主板頂部的前側、后側、左側和右側，并貫穿于PCBA主板。

作為本實用新型所述的高可靠耐高溫PCBA主板的一種優選方案，其中：所述導熱部件包括導熱連接帽，導熱連接帽頂端內壁與導熱螺栓外壁連接，導熱連接帽外壁安裝有散熱板。

作為本實用新型所述的高可靠耐高溫PCBA主板的一種優選方案，其中：所述導熱部件還包括導熱架，導熱架頂端開設有與安裝孔對應的螺紋連接孔，螺紋連接孔內壁與導熱螺栓底端外壁進行螺紋連接。

作為本實用新型所述的高可靠耐高溫PCBA主板的一種優選方案，其中：所述安裝盒頂端蓋合有安裝蓋，安裝盒內壁的四個拐角處固定安裝有定位桿，定位桿外壁滑動連接有導熱橡膠墊一。

作為本實用新型所述的高可靠耐高溫PCBA主板的一種優選方案，其中：所述PCBA主板的四個拐角處均開設有與定位桿外壁滑動連接的定位孔，定位孔上方安裝有與定位桿外壁滑動連接的導熱橡膠墊二，定位桿頂端外壁螺紋連接有螺母。

作為本實用新型所述的高可靠耐高溫PCBA主板的一種優選方案，其中：所述安裝盒兩側均開設有散熱孔，散熱孔外側安裝有防護罩。