[實用新型]晶圓傳送盒用干燥裝置

有效

• 申請號: 202222583056.7
• 申請日: 2022-09-28
• 公開（公告）號: CN218155167U
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 葉亮;劉縱曙;常建光
• 申請（專利權）人: 上海積塔半導體有限公司
• 主分類號: F26B9/06
• 分類號: F26B9/06;F26B21/00;F26B21/06;F26B25/18;F26B25/00
• 代理公司: 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718
• 代理人: 黃貞君;黎飛鴻

本實用新型提供了一種晶圓傳送盒用干燥裝置，包括用于水平支撐晶圓傳送盒的門蓋的若干支架，當晶圓傳送盒承載于支架時，門蓋朝向地面方向，還包括連接外部干燥氣源的干燥噴頭，干燥噴頭伸入晶圓傳送盒的本體的中央腔室中，用于向中央腔室中傳送壓縮干燥氣體。該干燥裝置有利清洗后的殘留水分向門蓋方向流淌，有利于排出氮氣填充口濾嘴中殘留的水和污染物，從而提高干燥效果、潔凈效果，加快干燥過程，降低使用時其中裝載的晶圓被污染的風險，避免氮氣填充口濾嘴堵塞，延長晶圓傳送盒的使用壽命，提高了晶圓產品良率。

技術領域

本說明書涉及半導體技術領域，具體涉及一種晶圓傳送盒用干燥裝置。

背景技術

在晶圓制造過程中，晶圓傳送盒(如Front Opening Unified Pod，FOUP) 作為存儲晶圓的密閉腔體容器，最多可以存放25枚晶圓(Wafer)，其內部有支撐和固定晶片的復雜結構，在使用時可能會粘留揮發物顆粒、金屬顆粒、灰塵等異物，造成晶圓污染，嚴重時會損傷晶圓。因此，保持晶圓傳送盒的腔體內部環境潔凈尤為重要，是晶圓生產制程重要的避免污染的環節。

在晶圓傳送盒使用時，需要定期進行清洗，以滿足其內部清潔度的需求。在清洗后干燥過程中，所使用的干燥裝置采用的是將晶圓傳送盒正立放置的模式，干燥時，一個帶有高壓噴嘴的機械臂伸入晶圓傳送盒中部的用于裝載晶圓的空腔中，噴入熱的壓縮空氣進行干燥。由于高壓噴嘴位于空腔的中部位置，整個空腔內的熱空氣分布部均勻，局部區域尤其是內腔的拐角位置濕度較高，而且晶圓傳送盒處于正立狀態，其底部靠近后側的拐角位置設置有氮氣填充口濾嘴，水滴和水汽會在重力和熱空氣的吹動的雙重作用下，匯集在氮氣填充口濾嘴中，該處的濕度高、不易干燥，清洗過程中殘留的污染物會也集聚該處，造成氮氣填充口濾嘴污染。在正常使用晶圓傳送盒時，氮氣填充口濾嘴連接保護氮氣，在氮氣的吹動下，其中存留的水、污染物會進入空腔，增加了晶圓被污染的風險。

實用新型內容

有鑒于此，本說明書實施例提供一種晶圓傳送盒用干燥裝置，能夠避免氮氣填充口濾嘴存留水和污染物，提高晶圓傳送盒清洗后的干燥度和潔凈度。

本說明書實施例提供以下技術方案：

一種干燥裝置，用于干燥晶圓傳送盒，所述干燥裝置包括：

用于水平支撐所述晶圓傳送盒的門蓋的若干支架，當所述晶圓傳送盒承載于所述支架時，所述門蓋朝向地面；

連接外部干燥氣源的干燥噴頭，所述干燥噴頭伸入所述晶圓傳送盒的本體的中央腔室中，以向所述中央腔室中傳送壓縮干燥氣體。

在上述方案中，通過改變干燥時晶圓傳送盒的放置方式，將其門蓋朝下放置，此時氮氣填充口濾嘴位于上方，在重力的作用下，其中的水向下流淌，并且內部腔室中其他位置的水也會向下流淌，干燥噴頭進入晶圓傳送盒的中央腔室中，提供干燥空氣，干燥內部腔室和門蓋的內壁以及氮氣填充口濾嘴，多余的水還可以沿門蓋的縫隙滴落，從而提高晶圓傳送盒清洗后的干燥度和干燥效率，而且即使氮氣填充口濾嘴聚集了污染物，也會隨水流下，并被氣流吹走，從而提高清潔度。

本說明書實施例還提供一種方案，所述干燥噴頭的上端面設置有頂部高壓噴嘴；

和/或，所述干燥噴頭的側壁設置有側部高壓噴嘴。

本說明書實施例還提供一種方案，所述干燥裝置還包括：

驅動所述干燥噴頭在水平方向旋轉的第一驅動部件；

和/或，驅動所述干燥噴頭在豎直方向升降的第二驅動部件。

本說明書實施例還提供一種方案，所述干燥裝置還包括固定托盤，所述固定托盤的中部開設有供所述干燥噴頭通過的開口；所述支架為四個且設置于所述固定托盤的上表面，用于支撐所述門蓋的四周頂點。

本說明書實施例還提供一種方案，所述固定托盤設置有調節結構，所述支架對應安裝于所述調節結構，以適應不同尺寸的所述晶圓傳送盒。