[實(shí)用新型]基板處理裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202222564223.3 | 申請(qǐng)日: | 2022-09-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN218826983U | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 渡邊剛史;土山正志;飯?zhí)锍烧?/a>;榎木田卓;井手康盛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,
該基板處理裝置具備:
載體模塊,其具備多個(gè)載體載置部,該多個(gè)載體載置部為了相對(duì)于存儲(chǔ)基板的載體進(jìn)行所述基板的送入送出而載置該載體;
處理模塊,其相對(duì)于所述載體模塊設(shè)于左右的一側(cè),以對(duì)所述基板進(jìn)行處理;
第1載體載置部和第2載體載置部,其包含在所述多個(gè)載體載置部?jī)?nèi),該第1載體載置部和第2載體載置部在俯視時(shí)沿前后方向排列地設(shè)置,該第1載體載置部和第2載體載置部中的至少一者是基板送入送出用的載體載置部;
多個(gè)基板載置部,其相對(duì)于在俯視時(shí)的所述第1載體載置部與所述第2載體載置部之間形成的所述基板的輸送區(qū)域在左右的一側(cè)沿縱向排列地設(shè)置,該多個(gè)基板載置部分別載置所述基板;
第1基板輸送機(jī)構(gòu),其設(shè)于所述輸送區(qū)域并繞縱軸轉(zhuǎn)動(dòng),以在所述第1載體載置部和所述第2載體載置部中的所述基板送入送出用的載體載置部的所述載體與第1基板載置部之間交接所述基板,該第1基板載置部包含在所述多個(gè)基板載置部?jī)?nèi);以及
第2基板輸送機(jī)構(gòu),其以在所述第1基板載置部與第2基板載置部之間交接所述基板的方式升降,該第2基板載置部包含在所述多個(gè)基板載置部?jī)?nèi)并且為了相對(duì)于所述處理模塊交接所述基板而載置該基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述第1載體載置部和所述第2載體載置部均是所述基板送入送出用的載體載置部,
所述第1基板輸送機(jī)構(gòu)以成為用于相對(duì)于所述第1載體載置部的所述載體交接所述基板的一朝向和用于相對(duì)于所述第2載體載置部的所述載體交接所述基板的與所述一朝向相反的另一朝向的方式轉(zhuǎn)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述多個(gè)載體載置部包含第3載體載置部,該第3載體載置部為了相對(duì)于所述載體模塊進(jìn)行所述載體的送入送出而以第1朝向載置該載體,
所述基板送入送出用的載體載置部以使在所述載體設(shè)置的所述基板的送入送出用的開(kāi)口部朝向前方和后方中的靠所述第1基板輸送機(jī)構(gòu)所處的位置的那側(cè)的方式以與所述第1朝向不同的第2朝向載置所述載體,
該基板處理裝置設(shè)有朝向變更機(jī)構(gòu),該朝向變更機(jī)構(gòu)將所述載體的朝向在所述第1朝向與所述第2朝向之間變更。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
該基板處理裝置設(shè)有載體用的輸送機(jī)構(gòu),該載體用的輸送機(jī)構(gòu)在所述載體載置部之間輸送所述載體,
所述朝向變更機(jī)構(gòu)是該載體用的輸送機(jī)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述多個(gè)載體載置部包含待機(jī)用的載體載置部,該待機(jī)用的載體載置部與所述基板送入送出用的載體載置部以及所述第3載體載置部不同,用于使所述載體待機(jī),
在所述基板送入送出用的載體載置部、所述待機(jī)用的載體載置部,分別以所述開(kāi)口部朝向前方或后方的狀態(tài)前后排列地載置所述載體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板送入送出用的載體載置部沿縱向設(shè)有多個(gè),
所述第1基板輸送機(jī)構(gòu)以共用于所述多個(gè)基板送入送出用的載體載置部的方式升降。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述處理模塊具備互相層疊的下側(cè)處理模塊和上側(cè)處理模塊,該下側(cè)處理模塊和上側(cè)處理模塊均具備對(duì)所述基板進(jìn)行處理的第1處理組件和相對(duì)于該第1處理組件交接該基板的主輸送機(jī)構(gòu),
在所述第2基板載置部包含用于相對(duì)于所述下側(cè)處理模塊的主輸送機(jī)構(gòu)交接所述基板的下側(cè)基板載置部和用于相對(duì)于所述上側(cè)處理模塊的主輸送機(jī)構(gòu)交接所述基板的上側(cè)基板載置部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,
在相對(duì)于所述第2基板輸送機(jī)構(gòu)將所述多個(gè)基板載置部所位于的那側(cè)設(shè)為前方時(shí),利用該第2基板輸送機(jī)構(gòu)交接所述基板并對(duì)該基板進(jìn)行氣體處理的第2處理組件設(shè)于所述第2基板輸送機(jī)構(gòu)的后方。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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