[實用新型]一種半導體元器件封裝成型后流道廢料清除設備

有效

• 申請號: 202222548826.4
• 申請日: 2022-09-24
• 公開（公告）號: CN218286507U
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 周穎;邵勇;張效;邵天
• 申請（專利權）人: 和鑫電子科技（江蘇）有限公司
• 主分類號: B29C45/17
• 分類號: B29C45/17
• 代理公司: 合肥上博知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34188
• 代理人: 高翔

1.一種半導體元器件封裝成型后流道廢料清除設備，包括注塑構件和清理構件，其特征在于：

所述注塑構件包括底板(1)，底板(1)的頂部設置有模具(2)和內部儲存有原料的原料桶(3)，模具(2)與原料桶(3)之間連通有用于將原料桶(3)內原料輸送至模具(2)內的料管(4)，模具(2)與料管(4)的連接處設置有襯套(5)，且襯套(5)內開設有與料管(4)內部相連通的流道(6)；

所述清理構件包括固定連接在底板(1)頂部且內部儲存有水的儲水箱(8)，料管(4)上固定安裝有電磁閥(7)，儲水箱(8)與料管(4)之間連通有進水管(9)，進水管(9)與料管(4)的連接處位于襯套(5)與電磁閥(7)之間并設置有用于阻擋料管(4)內流體進入進水管(9)內的單向閥一(10)，且儲水箱(8)上設置有用于將其內部水往進水管(9)內輸送的輸送件。

2.根據權利要求1所述的一種半導體元器件封裝成型后流道廢料清除設備，其特征在于：輸送件包括固定安裝在儲水箱(8)一側的水泵(11)，水泵(11)的進水口與儲水箱(8)內部相連通，進水管(9)的一側連通在水泵(11)的出水口。

3.根據權利要求1所述的一種半導體元器件封裝成型后流道廢料清除設備，其特征在于：儲水箱(8)包括固定連接在底板(1)上且頂部為開口的箱體(81)，箱體(81)的頂部套接有頂蓋(82)。

4.根據權利要求3所述的一種半導體元器件封裝成型后流道廢料清除設備，其特征在于：箱體(81)上設置有視窗(83)，視窗(83)包括沿箱體(81)高度方向開設在箱體(81)正面的條形孔，條形孔內固定連接有透明板。

5.根據權利要求1所述的一種半導體元器件封裝成型后流道廢料清除設備，其特征在于：料管(4)表面連通有位于襯套(5)與電磁閥(7)之間的進風管(12)，且進風管(12)與料管(4)的連接處設置有用于阻擋料管(4)內流體進入進風管(12)內的單向閥二(13)，底板(1)上設置有用于往進風管(12)內輸送熱風的烘干件。

6.根據權利要求1所述的一種半導體元器件封裝成型后流道廢料清除設備，其特征在于：烘干件包括固定安裝在底板(1)頂部的暖風機(14)，且進風管(12)遠離料管(4)的一側連通在暖風機(14)的出風口。