[實用新型]一種激光環形送粉頭

有效

• 申請號: 202222540051.6
• 申請日: 2022-09-26
• 公開（公告）號: CN218932308U
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 徐宏智;秦海蘭
• 申請（專利權）人: 江蘇涵銳激光技術有限公司
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10
• 代理公司: 泰州知匯騰專利代理事務所(普通合伙) 32648
• 代理人: 張斌

本實用新型涉及一種激光環形送粉頭，包括倒錐形送粉座，倒錐形送粉座內腔中空且下端開設下出口，送粉內芯同軸置于外筒支撐座和倒錐形送粉座內，送粉內芯由內芯法蘭、內筒段和送粉錐頭由上至下連體結構且中軸設置有激光通孔，內芯法蘭經螺釘鎖緊支撐在外筒支撐座上端，內筒段中部設置一圈分隔臺形成外接進液的冷卻腔和外接供粉的進粉腔，送粉錐頭同軸間隙配合在倒錐形送粉座中空內腔形成送粉腔，進粉腔連通送粉腔，送粉錐頭下端與倒錐形送粉座下出口間隙形成一圈與送粉腔連通的環形送粉口。通過送粉腔由環形送粉口環形送出，落粉后形成完整圓形，便于提高激光熔覆焊接質量、外形美觀。

技術領域

本實用新型涉及激光焊接技術，具體說是一種激光環形送粉頭。

背景技術

光熔覆技術的發展，對其激光焊頭同時送粉要求也越來越高，如專利公開號為110090957B的一種送粉頭，其由上部送粉螺孔垂直向下送料，最終經圓周均布的多個槽孔垂直向下送粉，聯通第三、四部件件的粉末噴嘴，從而向下送粉，整體送粉均為多孔分別向下垂直送粉，即便是最終的粉末噴撞平臺也是對應各個槽孔下送的粉末局部多點碰撞，再落下至熔覆、焊接部位，其落粉呈圓周多點結構，如附圖1所示，三孔送粉焊接處朝三點結構外擴散熔覆，粉質不均勻，焊接質量不好。

發明內容

本實用新型提供了一種結構簡單，送粉、均粉效果好，有利于提高焊接美觀、質量的激光環形送粉頭。

本實用新型采用的技術方案是：一種激光環形送粉頭，包括倒錐形送粉座，倒錐形送粉座內腔中空且下端開設下出口，其特征在于：還包括外筒支撐座、送粉內芯，倒錐形送粉座上端的送粉座法蘭上經螺釘鎖緊支撐外筒支撐座下端，所述送粉內芯同軸置于外筒支撐座和倒錐形送粉座內，送粉內芯包括內芯法蘭、內筒段和送粉錐頭，內芯法蘭、內筒段和送粉錐頭由上至下連體結構且中軸設置有激光通孔，內芯法蘭經螺釘鎖緊支撐在外筒支撐座上端，內筒段中部設置一圈分隔臺，內筒段分隔臺上部與外筒支撐座內壁形成冷卻腔，內筒段分隔臺下部與外筒支撐座內壁形成進粉腔，送粉錐頭同軸間隙配合在倒錐形送粉座中空內腔形成送粉腔，進粉腔連通送粉腔，所述送粉錐頭下端與倒錐形送粉座下出口間隙形成一圈與送粉腔連通的環形送粉口；所述外筒支撐座上部兩側分別接入連通冷卻腔的冷卻液進管和冷卻液出管，外筒支撐座下部外周圓周均布接入兩只以上連通進粉腔的供粉管。

進一步地，所述外筒支撐座內壁嵌裝密封圈配合分隔臺外圈。

進一步地，所述外筒支撐座內壁設置一圈凸臺，凸臺經密封圈支撐分隔臺下端面。進一步地，所述內筒段的分隔臺下部的筒徑漸變縮小；內筒段下端經一由上至下外擴錐形的均粉段連接送粉錐頭。進一步地，所述外筒支撐座下部外周圓周均布接入四只以上連通進粉腔的供粉管。

進一步地，所述供粉管水平接入外筒支撐座方向不處于外筒支撐座徑向。

本實用新型采用外筒支撐座分為上部供冷卻液、下部供粉結構，整體送粉頭結構緊湊，高度方向上部件精簡；結合送粉內芯經其上分割臺隔成冷卻腔和進粉腔，實現上部進液冷卻、下部側邊四送粉管非徑向斜向送粉，金屬粉末繞送粉內芯旋轉噴射進入，在進粉腔內圓周方向充分均粉，再配合內筒段的分隔臺下部的筒徑漸變縮小，粉末螺旋向下、向內輸送，在均粉段碰撞朝外錐形擴散再進一步均粉，通過送粉腔由環形送粉口環形送出，落粉后形成完整圓形，便于提高激光熔覆焊接質量、外形美觀。

附圖說明

圖1為現有多點送粉的激光熔覆焊成型圖。

圖2本實用新型結構示意圖。

圖3為圖2俯視圖。

圖中：倒錐形送粉座1、下出口2、送粉座法蘭3、外筒支撐座4、送粉內芯5、內芯法蘭6、內筒段7、分隔臺8、冷卻腔9、進粉腔10、送粉錐頭11、激光通孔12、均粉段13、送粉腔14、環形送粉口15、冷卻液進管16、冷卻液出管17、供粉管18。

具體實施方式

以下結合附圖和實施例作進一步說明。