[實用新型]一種防崩片芯片翻膜裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202222532908.X | 申請日： | 2022-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN218482204U | 公開（公告）日： | 2023-02-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 章曉紅 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇東海半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 無錫風創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 32461 | 代理人： | 徐杰成 |
| 地址： | 214000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 防崩片 芯片 裝置 | ||
1.一種防崩片芯片翻膜裝置，包括芯片翻膜裝置主體(1)，其特征在于：所述芯片翻膜裝置主體(1)的頂部設(shè)有第一安裝凹槽(101)，所述第一安裝凹槽(101)的中心處安裝有按壓握柄(2)，所述第一安裝凹槽(101)的內(nèi)部并位于按壓握柄(2)的右側(cè)安裝有辨識卡插座(3)，所述芯片翻膜裝置主體(1)的底端設(shè)有第二安裝凹槽(102)，所述第二安裝凹槽(102)內(nèi)壁頂端的外沿安裝有彈簧伸縮桿(4)，所述彈簧伸縮桿(4)的底端安裝有伸縮壓座(5)，所述芯片翻膜裝置主體(1)的底端外沿嵌入安裝有防滑墊(7)，所述芯片翻膜裝置主體(1)的外圍下沿設(shè)有翻膜撕拉切槽(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防崩片芯片翻膜裝置，其特征在于：第二安裝凹槽(102)與伸縮壓座(5)的直徑均大于翻膜芯片的直徑尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防崩片芯片翻膜裝置，其特征在于：所述辨識卡插座(3)的背面設(shè)有用于辨識卡插裝的凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防崩片芯片翻膜裝置，其特征在于：所述彈簧伸縮桿(4)環(huán)形等間距分布安裝有多個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防崩片芯片翻膜裝置，其特征在于：所述伸縮壓座(5)的底端安裝有防護壓墊(6)，其中防護壓墊(6)采用軟硅膠墊材質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防崩片芯片翻膜裝置，其特征在于：所述防滑墊(7)的底端設(shè)有波紋狀防滑條，其中波紋狀防滑條環(huán)形分布設(shè)有多個。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防崩片芯片翻膜裝置，其特征在于：所述翻膜撕拉切槽(8)呈夾角環(huán)形凹槽結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防崩片芯片翻膜裝置，其特征在于：所述芯片翻膜裝置主體(1)的兩側(cè)上沿安裝有把手(9)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江蘇東海半導體股份有限公司，未經(jīng)江蘇東海半導體股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202222532908.X/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
