[實用新型]一種COF料預處理裝置有效
| 申請號: | 202222516431.6 | 申請日: | 2022-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN218282970U | 公開(公告)日: | 2023-01-13 |
| 發明(設計)人: | 王培松 | 申請(專利權)人: | 蘇州華科慧研智能科技有限公司 |
| 主分類號: | B08B5/02 | 分類號: | B08B5/02;B08B13/00;B08B15/04;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京智行陽光知識產權代理事務所(普通合伙) 11738 | 代理人: | 耿高建 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業園*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cof 預處理 裝置 | ||
本實用新型公開了一種COF料預處理裝置,包括清灰結構和氣嘴,所述氣嘴安裝在清灰結構的一側面,所述清灰結構包括基座,所述基座位于氣嘴的一側外表面開設有安裝孔,所述基座的頂部開設有滑槽,所述基座遠離滑槽的一端內側開設有凹槽。本技術方案通過外置的氣泵設備為氣嘴提供動力來源,使氣嘴可以對COF料進行清灰處理,氣嘴在基座的一側將COF料外表面的灰塵吹至基座另一側的粘板中,從而避免灰塵在基座的內部飛濺,形成二次污染,調節結構的存在,可以帶動COF料在基座的內部行進,使通過基座流出的COF料可以進入下一步工序。
技術領域
本實用新型涉及COF技術領域,特別是涉及一種COF料預處理裝置。
背景技術
COF常稱覆晶薄膜,是將集成電路固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術,運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合,或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板,COF主要是通過模具沖切而成。
現有的COF料在進入生產工序前,由于COF料在轉運過程中,不具備對COF料表面灰塵清理的條件,COF料在與柔性線路板(壓接)生產工藝前,其表面若粘附較多的灰塵,容易影響產品的品質,若不對其進行處理,會影響后續的制作工藝,因此,我們提出一種COF料預處理裝置。
實用新型內容
針對上述問題,本實用新型提供了一種COF料預處理裝置,以解決現有的COF料在進入生產工序前,由于COF料在轉運過程中,不具備對COF料表面灰塵清理的條件,COF料在與柔性線路板(壓接)生產工藝前,其表面若粘附較多的灰塵,容易影響產品的品質,若不對其進行處理,會影響后續的制作工藝的問題。
本實用新型的技術方案是:
一種COF料預處理裝置,包括清灰結構和氣嘴,所述氣嘴安裝在清灰結構的一側面,所述清灰結構包括基座,所述基座位于氣嘴的一側外表面開設有安裝孔,所述基座的頂部開設有滑槽,所述基座遠離滑槽的一端內側開設有凹槽,所述基座遠離安裝孔的一側內部活動粘連有粘板,所述滑槽內部設置有調節結構,所述調節結構包括滑塊,所述滑塊的一側開設有方形槽,所述滑塊的方形槽內壁固定連接有安裝板,所述安裝板的內部設置有步進電機,所述滑塊的一側外表面固定連接有連桿,所述連桿的一端固定連接有L型板,所述L型板靠近連桿的一側內壁固定連接有連接板,所述連接板的一端固定連接有夾持板。
上述技術方案的工作原理如下:
在使用時,首先將外置氣泵設備與氣嘴相連通,使得氣嘴可以向基座的內部吹氣,再將粘板其中一面與基座內壁粘連,隨即將COF料的一端置于兩個夾持板的間隙,夾持板與COF料相貼合后,將限位塊卡合在夾持板的一端,通過螺母連接螺柱的方式,對夾持板和限位塊的位置進行限定,螺柱的一端的墊片將觸接COF料,當螺柱底端的墊片貼合COF料后,擰緊螺母,使螺母帶動限位塊頂端一側邊轉動貼合夾持板,完成對COF料位置的限定,最后,啟動步進電機,步進電機將帶動滑塊在滑槽中移動,同時被夾持板夾持的COF料也將在基座的內部通行,而COF料在基座內部通行時,氣嘴將對COF料表面灰塵進行吹掃,使灰塵粘連粘板中。
在進一步的技術方案中,所述滑塊與滑槽之間滑動連接,步進電機為滑塊提供了動力來源,使得滑塊可以在滑槽的內部進行位置的偏移。
在進一步的技術方案中,所述連接板與夾持板均與基座活動觸接,活動觸接的方式,使得連接板與夾持板跟隨滑塊移動時,不會受基座的連接限定。
在進一步的技術方案中,所述夾持板的外表面固定連接有螺柱,所述螺柱的外表面螺紋連接有螺母,螺母可以在螺柱的外表面轉動,從而對限位塊進行緊固或者脫離。
在進一步的技術方案中,所述螺柱的外表面設置有限位塊,所述限位塊與螺柱的連接處開設有與螺柱相適配的螺紋孔,螺母可以在螺柱的外表面轉動,從而對限位塊進行緊固或者脫離。
本實用新型的有益效果是:
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